探针卡的清洁装置和方法制造方法及图纸

本申请涉及探针卡的清洁装置和方法，用于对所述探针卡的多个探针抛光，涉及探针卡抛光的技术领域，其包括腔体、弹性支撑层和抛光片，所述腔体内设有用于软化所述探针上粘附污物的浸泡液；所述弹性支撑层相连且密封于所述腔体的底部；所述抛光片设于所述弹性支撑层的正下方，并适于朝与所述弹性支撑层平行的方向运动；其中，所述探针适于朝第一方向运动，以刺破所述弹性支撑层，并与所述抛光片的表面接触。本申请一方面将对探针侧面上的清洁，和对探针的针尖上的清洁同时集成在本申请的清洁装置内，这能缩减对探针卡的探针的清洁流程；另一方面，探针卡的所有探针侧面都进行了清洁，且清洁效果更好。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及探针卡抛光，尤其是涉及一种探针卡的清洁装置和方法。

技术介绍

1、半导体器件的整个制造流程可以分为晶圆制造、测试及封装。在测试流程中，需要利用探针对晶圆上的裸片进行电性测试，以确保在封装之前裸片是合格产品。

2、而为确保晶圆测试结果的准确性，在进行一定次数的测试后，需要对探针进行清洁，以去除粘附在探针表面的污物，避免污物使得测试结果产生误差，降低晶圆测试结果的准确性。

3、相关技术中，不同的清洁设备每次只能清洁探针卡上探针的部分区域，例如抛光设备通过抛光片抛光探针的针尖，去除该针尖处的污物，毛刷设备通过毛刷去除探针的针尖以外区域的污物，以上过程会将探针卡在不同的清洁设备之间移动，导致探针的清洁流程繁琐。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的每次只能清洁探针卡上探针的部分区域，导致探针的清洁流程繁琐的技术问题。为此，本申请提出一种探针卡的清洁装置和方法。

2、第一方面，本申请提供了一种探针卡的清洁装置，用于对所述探针卡的多个探针抛光，包括：

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种探针卡的清洁装置，用于对所述探针卡(a)的多个探针(a1)抛光，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，所述抛光片(300)包括：围挡(310)；

4.根据权利要求3所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，还包括：抽气机构；

5.根据权利要求3所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，所述抛光片(300)包括研磨层(330)和缓冲层(340)；

6.根据权利要求1所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，所述弹性支撑层(200)包括：支撑网格层(2...

【技术特征摘要】

1.一种探针卡的清洁装置，用于对所述探针卡(a)的多个探针(a1)抛光，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，所述抛光片(300)包括：围挡(310)；

4.根据权利要求3所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，还包括：抽气机构；

5.根据权利要求3所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，所述抛光片(300)包括研磨层(330)和缓冲层(340)；

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志广，韩伟，
申请(专利权)人：深圳市道格特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：