【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体,尤其是指一种氮化镓外延层的生长方法以及氮化镓外延层。
技术介绍
1、在生长氮化镓单晶材料时,通常使用蓝宝石衬底或碳化硅衬底,由于衬底材料与氮化镓之间存在晶格失配,在生长时会由于晶格差距较大而产生大量的缺陷和应力,因此氮化物外延层中存在很大的残余应力和诸多晶体缺陷,影响了材料的晶体质量。
2、在专利cn110230102b中提出一种极低位错密度氮化镓单晶及其助熔剂法生长方法,首先,利用掩膜处理对氮化镓衬底中的位错进行抑制,再利用液相外延获得氮化镓单晶;然后,对氮化镓单晶进行位错选择腐蚀,并对腐蚀区域进行填埋处理,最后,再利用液相外延获得极低位错密度的氮化镓单晶。该方法通过利用凹坑结构在后续工序中缓解其它外延结构层中的应力,且可降低穿透位错的密度。但这种方式通常使用化学腐蚀或者干法刻蚀工艺在衬底或者氮化镓层上形成凹坑结构,这样不仅延长了工艺步骤和时间,也容易在衬底或氮化镓层中引入杂质。
技术实现思路
1、为此,本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中氮化
...【技术保护点】
1.一种氮化镓外延层的生长方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的氮化镓外延层的生长方法,其特征在于,采用热分解工艺对所述氮化镓衬底进行加热;
3.根据权利要求1所述的氮化镓外延层的生长方法,其特征在于,采用HVPE工艺,在温度为1000~1100℃、压力为0.8~1.5atm、III/V比为30~50、载气为N2与H2的条件下,以所述氮化镓柱体为种子层生长厚度为400~600μm的氮化镓外延层;其中,N2与H2的流量比为1:1~1.5:1。
4.根据权利要求1所述的氮化镓外延层的生长方法,其特征在于,所述方法还包
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【技术特征摘要】
1.一种氮化镓外延层的生长方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的氮化镓外延层的生长方法,其特征在于,采用热分解工艺对所述氮化镓衬底进行加热;
3.根据权利要求1所述的氮化镓外延层的生长方法,其特征在于,采用hvpe工艺,在温度为1000~1100℃、压力为0.8~1.5atm、iii/v比为30~50、载气为n2与h2的条件下,以所述氮化镓柱体为种子层生长厚度为400~600μm的氮化镓外延层;其中,n2与h2的流量比为1:1~1.5:1。
4.根据权利要求1所述的氮化镓外延层的生长方法,其特征在于,所述方法还包括:
5.根据权利要求1所述的氮化镓外延层的生长方法,其特征在于,以所述氮化镓柱体为种子层进行外延生长包括:
6.根据权利要求5所述的氮化镓外延层的生长方法,其特征在于,氮化镓生长条件为:采用hvpe工...
【专利技术属性】
技术研发人员:王建峰,
申请(专利权)人:苏州纳维科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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