【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装领域，具体涉及一种半导体固晶机的晶片推顶装置。
技术介绍
1、固晶机的芯片顶起装置的结构均采用伺服马达+偏心轮+铜导套和导柱结构，伺服马达带动偏心轮作旋转运动，旋转运动将偏心距转化成上、下直线运动，推动导柱在铜导套的保持导向下作上、下直线的位移运动，从而带动顶杆将芯片顶起、脱离蓝膜。
2、现有的推顶装置上的吸附盘上的吸附孔可能会堵塞，并且可能会有残胶滴落到吸附的孔内，难以清理，可能会造成元器件的损坏，在吸附用的压缩空气，空气中含有杂质，油污等，会造成元器件的污染，甚至损坏。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种半导体固晶机的晶片推顶装置，包括伺服电机，所述伺服电机的正面固定连接有固定架，所述固定架远离伺服电机的一端转动连接有偏心轮，所述固定架的顶部固定连接有顶起装置，所述顶起装置的外表面固定连接有过滤装置。
2、所述顶起装置包括底座，所述底座的外表面固定连接有连接管道，所述底座的顶部固定连接有外筒，所述外筒内壁底部固定连接有导向筒，所述导向筒靠近中轴线处滑动连接有夹持筒，所述夹持筒的内壁靠近中轴线处固定连接有顶针，所述导向筒的顶部固定连接有清堵部件，所述外筒远离底座的一端固定连接有吸盘，所述吸盘中轴线处开设有针孔，所述吸盘顶部均匀开设有气孔，能够通过伺服电机的配合，将晶片顶起，通过伺服电机，带动偏心轮转动，将夹持筒顶起，在导向筒内滑动，顶针穿过针孔，将晶片顶起。
...【技术保护点】
1.一种半导体固晶机的晶片推顶装置，包括伺服电机(1)，其特征在于：所述伺服电机(1)的正面固定连接有固定架(2)，所述固定架(2)远离伺服电机(1)的一端转动连接有偏心轮(3)，所述固定架(2)的顶部固定连接有顶起装置(4)，所述顶起装置(4)的外表面固定连接有过滤装置(5)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机的晶片推顶装置，其特征在于：所述清堵部件(47)包括弹簧一(471)，所述弹簧一(471)的顶部固定连接有外圈(472)，所述外圈(472)的外表面固定连接有挡板(473)，所述外圈(472)的外表面固定连接有连接杆(474)，所述连接杆(474)远离外圈(472)的一端固定连接有内圈(475)，所述内圈(475)的顶部开设有弧形槽(476)，所述内圈(475)的顶部均匀设置有长柱(477)，且内圈(475)的顶部与长柱(477)的底部固定连接，所述长柱(477)的顶部固定连接有顶锥(478)，所述长柱(477)的外表面固定连接有收集部件(479)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体固晶机的晶片推顶装置，其特征在于：所述收集部件(479)
4.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机的晶片推顶装置，其特征在于：所述过滤装置(5)包括进气块(51)，所述进气块(51)的底部固定连接有油杯(52)，所述进气块(51)的底部固定连接有过滤柱(53)，所述过滤柱(53)的底部固定连接有挡水板(54)，所述挡水板(54)的底部转动连接有刮蹭部件(55)，所述油杯(52)的内壁滑动连接有移动部件(56)，所述进气块(51)远离连接管道(42)的一端固定连接有调节阀(57)，所述调节阀(57)远离进气管的一端固定连接有油雾器(58)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体固晶机的晶片推顶装置，其特征在于：所述刮蹭部件(55)包括短柱(551)，所述短柱(551)的底部均匀设置有连接弯管(552)，且短柱(551)的底部与连接弯管(552)远离进气块(51)的一端固定连接，所述连接弯管(552)远离短柱(551)的一端固定连接有斜板(553)，所述斜板(553)靠近短柱(551)的一端均匀设置有固定块(554)，且斜板(553)靠近短柱(551)的一端与固定块(554)远离短柱(551)的一端固定连接，所述连接弯管(552)内部开设有通孔(555)，所述斜板(553)靠近固定块(554)的一端固定连接有刮环(550)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体固晶机的晶片推顶装置，其特征在于：所述固定块(554)远离斜板(553)的一端开设有宽槽(557)，所述宽槽(557)内壁对称设置有橡胶板(556)，且宽槽(557)内壁顶部与橡胶板(556)顶部转动连接，所述宽槽(557)内壁远离橡胶板(556)的一端固定连接有内板(559)，所述内板(559)内壁靠近橡胶板(556)的一端固定连接有海绵板(5510)，所述海绵板(5510)远离橡胶板(556)的一端固定连接有吸水绳(5511)，所述连接弯管(552)的外表面开设有通槽(5512)。
7.根据权利要求4所述的一种半导体固晶机的晶片推顶装置，其特征在于：所述移动部件(56)包括中心柱(561)，所述中心柱(561)的顶部固定连接有上板(565)，所述中心柱(561)靠近上板(565)的一端转动连接有转环(564)，所述中心柱(561)靠近转环(564)的一端固定连接有橡胶盖(563)，所述橡胶盖(563)的底部固定连接有弹簧二(562)，所述转环(564)的顶部固定连接有连接环一(566)，所述连接环一(566)的数量为四个，所述连接环一(566)的内壁套接有长绳(567)，所述长绳(567)远离连接环一(566)的一端套接有连接环二(568)，所述连接环二(568)的两端固定连接有弯板(569)，所述弯板(569)远离中心柱(561)的一端固定连接有碗形圈(5610)，所述碗形圈(5610)的外表面固定连接有橡胶环(5611)。
8.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机的晶片推顶装置，其特征在于：所述导向筒(44)的顶部固定连接有弹簧一(471)，所述气孔(410)的内壁设置有塑料毛刷(4792)，且气孔(410)的内壁有塑料毛刷(4792)远...
【技术特征摘要】
1.一种半导体固晶机的晶片推顶装置，包括伺服电机(1)，其特征在于：所述伺服电机(1)的正面固定连接有固定架(2)，所述固定架(2)远离伺服电机(1)的一端转动连接有偏心轮(3)，所述固定架(2)的顶部固定连接有顶起装置(4)，所述顶起装置(4)的外表面固定连接有过滤装置(5)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机的晶片推顶装置，其特征在于：所述清堵部件(47)包括弹簧一(471)，所述弹簧一(471)的顶部固定连接有外圈(472)，所述外圈(472)的外表面固定连接有挡板(473)，所述外圈(472)的外表面固定连接有连接杆(474)，所述连接杆(474)远离外圈(472)的一端固定连接有内圈(475)，所述内圈(475)的顶部开设有弧形槽(476)，所述内圈(475)的顶部均匀设置有长柱(477)，且内圈(475)的顶部与长柱(477)的底部固定连接，所述长柱(477)的顶部固定连接有顶锥(478)，所述长柱(477)的外表面固定连接有收集部件(479)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体固晶机的晶片推顶装置，其特征在于：所述收集部件(479)包括转板(4791)，所述长柱(477)的靠近转板(4791)的一端固定连接有弧形板(4793)，所述长柱(477)外表面均匀设置塑料刷毛(4792)，且长柱(477)的外表面与塑料刷毛(4792)靠近长柱(477)的一端固定连接，所述长柱(477)外表面靠近弧形板(4793)的一端开设有方槽(4795)，所述长柱(477)内部开设有内孔(4794)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机的晶片推顶装置，其特征在于：所述过滤装置(5)包括进气块(51)，所述进气块(51)的底部固定连接有油杯(52)，所述进气块(51)的底部固定连接有过滤柱(53)，所述过滤柱(53)的底部固定连接有挡水板(54)，所述挡水板(54)的底部转动连接有刮蹭部件(55)，所述油杯(52)的内壁滑动连接有移动部件(56)，所述进气块(51)远离连接管道(42)的一端固定连接有调节阀(57)，所述调节阀(57)远离进气管的一端固定连接有油雾器(58)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体固晶机的晶片推顶装置，其特征在于：所述刮蹭部件(55)包括短柱(551)，所述短柱(551)的底部均匀设置有连接弯管(552)，且短柱(551)的底部与连接弯管(552)远离进气块(51)的一端固定连接，所述连接弯管(552)远离短柱...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈超群，汤建强，曾伟，胡鹏，肖松，李雄泰，吴士超，张世登，
申请(专利权)人：深圳市锐扬创科技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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