【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例涉及芯片测试以及相关，具体地，涉及适用于一种芯片三温测试方法、装置、设备和存储介质。
技术介绍
1、电源管理芯片(power management integrated circuits，pmic)，在电子设备系统中担负对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要负责识别cpu供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。
2、现有技术中，在制备完成电源管理芯片后，需要对电源管理芯片进行三温测试，也即低温、常温和高温测试，现有的电源管理芯片的三温测试方法普遍为在测试工厂内使用平移式三温handler进行自动测试，但该方法只适用于电源管理芯片量产环节，进行大批量自动测试，对于芯片设计公司而言，更多是进行几十颗或几百颗的样品手动筛选测试，但是手动筛选测试的精度较低，而如果在芯片设计公司内进行handler测试，需要芯片设计公司购入handler测试机器，使得芯片设计公司成本提高。
技术实现思路
1、本文中描述的实施例提供了一种芯片三温测试方法、装置、设备和存储介质，解决现有技术存在的问题。
2、第一方面，根据本公开的内容，提供了一种芯片三温测试方法，包括：
3、响应于接收到的目标对象触发的目标选择操作，输出目标控制信号至测试模块，以使所述测试模块在接收到目标控制信号后将测试腔体的温度上升至目标测试温度且待测试芯片接收到电信号，其中，所述目标选择操作用于选择芯片的测试方式，芯片的测试方式包括低温测试、常温测试和高温测试
4、获取在目标测试温度下目标数量的待测试芯片的测试值；
5、根据在目标测试温度下各测试芯片的测试值，确定与所述目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围。
6、在本公开的一些实施例中，所述根据在目标测试温度下各测试芯片的测试值，确定与所述目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围之前，还包括：
7、获取所述目标测试温度下设定的测试芯片的理论值；
8、所述根据在目标测试温度下各测试芯片的测试值，确定与所述目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围，包括：
9、根据在目标测试温度下各测试芯片的测试值与在所述目标测试温度下设定的测试芯片的理论值的关系，确定与所述目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围。
10、在本公开的一些实施例中，所述根据在目标测试温度下各测试芯片的测试值与所述目标测试温度下设定的测试芯片的理论值的关系，确定与所述目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围，包括：
11、基于在所述目标测试温度下设定的测试芯片的理论值，确定在目标测试温度下各测试芯片的测试值相对所述理论值的正态分布；
12、基于在目标测试温度下各测试芯片的测试值相对所述理论值的正态分布，确定与所述目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围。
13、在本公开的一些实施例中，所述根据在目标测试温度下所述目标数量的各测试芯片的测试值与所述目标测试温度下设定的测试芯片的理论值，确定与所述目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围之前，包括：
14、获取在所述目标测试温度下设定的接收阈值；
15、所述根据在目标测试温度下所述目标数量的各测试芯片的测试值与所述目标测试温度下设定的测试芯片的理论值，确定与所述目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围，包括：
16、根据在所述目标测试温度下设定的接收阈值，对在目标测试温度下各测试芯片的测试值进行处理得到目标测试值；
17、根据所述目标测试值和所述理论值，确定与所述目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围。
18、在本公开的一些实施例中，所述根据在所述目标测试温度下设定的接收阈值，对在目标测试温度下各测试芯片的测试值进行处理得到目标测试值，包括：
19、依次将各测试芯片对应的测试值与接收阈值的最大接收值和最小接收值进行比较，在所述测试芯片的测试值大于或等于最小接收值，且小于或等于最大接收值时，所述测试芯片对应的测试值为一个目标测试值。
20、在本公开的一些实施例中，所述测试模块包括测试仪和高低温冷热对冲仪；
21、所述响应于接收到的目标对象触发的目标选择操作，输出目标控制信号至测试模块，包括：
22、响应于接收到的目标对象触发的目标选择操作，输出目标电压信号至所述测试仪，以使所述待测试芯片接收到电信号；
23、响应于接收到的目标对象触发的目标选择操作，输出目标控制信号至高低温冷热对冲仪，以使所述高低温冷热对冲仪在接收到目标控制信号后将测试腔体的温度上升至目标测试温度。
24、在本公开的一些实施例中，所述测试仪包括温度传感器、载台和测试板，所述高低温冷热对冲仪包括测试腔体，所述载台承载所述测试板，所述测试腔体和所述载台形成密闭空间，所述待测试芯片与所述测试板通信连接，所述测试板和所述待测试芯片设置在所述密闭空间内。
25、第二方面，根据本公开的内容，提供了一种芯片三温测试装置，包括：
26、控制信号生成模块，用于响应于接收到的目标对象触发的目标选择操作，输出目标控制信号至测试模块，以使所述测试模块在接收到目标控制信号后将测试腔体的温度上升至目标测试温度，其中，所述目标选择操作用于选择芯片的测试方式，芯片的测试方式包括低温测试、常温测试和高温测试；
27、测试值获取模块，用于获取在目标测试温度下目标数量的待测试芯片的测试值；
28、测试数值范围确定模块，用于根据在目标测试温度下各测试芯片的测试值，确定与所述目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围。
29、第三方面，根据本公开的内容，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如以上任意一个实施例中方法的步骤。
30、第四方面，根据本公开的内容，提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如以上任意一个实施例中方法的步骤。
31、本公开实施例提供的芯片三温测试方法、装置、设备和存储介质，首先响应于接收到的目标对象触发的目标选择操作，输出目标控制信号至测试模块，以使测试模块在接收到目标控制信号后将测试腔体的温度上升至目标测试温度且待测试芯片接收到电信号；然后获取在目标测试温度下目标数量的待测试芯片的测试值；最后根据在目标测试温度下各测试芯片的测试值，确定与目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围。即通过芯片三温测试装置实现在芯片设计阶段确定芯片自动化测试阶段的测试数值范围，相比较现有技术中基于手动筛选测试确定芯片自动化测试阶段的测试数值范围，具有较好的测试精度，且芯片研发公司无需购置handler测试机器，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片三温测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据在目标测试温度下各测试芯片的测试值，确定与所述目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据在目标测试温度下各测试芯片的测试值与所述目标测试温度下设定的测试芯片的理论值的关系，确定与所述目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据在目标测试温度下所述目标数量的各测试芯片的测试值与所述目标测试温度下设定的测试芯片的理论值，确定与所述目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围之前，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据在所述目标测试温度下设定的接收阈值，对在目标测试温度下各测试芯片的测试值进行处理得到目标测试值，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试模块包括测试仪和高低温冷热对冲仪；
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，
8.一种芯片三温测试装置，其特征在于，包括：
9.一种计算机设备，其特征在于，包括：
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1～7中任一所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片三温测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据在目标测试温度下各测试芯片的测试值，确定与所述目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据在目标测试温度下各测试芯片的测试值与所述目标测试温度下设定的测试芯片的理论值的关系，确定与所述目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据在目标测试温度下所述目标数量的各测试芯片的测试值与所述目标测试温度下设定的测试芯片的理论值，确定与所述目标选择操作对应的测试方式在自动化测试中的测试数值范围之前，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘畅，张权，李建国，
申请(专利权)人：芯洲科技北京股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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