【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备，更具体地说，涉及一种电子设备液冷系统。
技术介绍
1、对于服务器来说，甚至于其它的电子设备，一般均需要对发热元件进行散热，如gpu、cpu、switch等元件。而目前的风冷系统，由于体积过大，无法适用于一些电子设备。而目前的液冷系统，一般体积比较小，尤其在发热元件所处位置处，占用体积比较小。
2、经过专利技术人研究发现，液冷系统，在长期使用中，很难保证不发生泄漏，若出现泄漏，尤其泄漏到电子设备上，将会造成巨大损失。
3、在实现本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：电子设备液冷系统发生泄漏的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种电子设备液冷系统，该电子设备液冷系统可以有效地解决电子设备液冷系统发生泄漏的问题。
2、为了达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种电子设备液冷系统，包括导液管、液冷主体和多通结构，所述导液管连通在所述液冷主体和所述多通结构之间，还包括液体收集装置，所述液体收集装置连续包围所述多通结构、所述导液管以及所述液冷主体，并开设窗口以露出所述液冷主体的受热面。
4、在应用上述电子设备液冷系统时，将液冷主体的受热面贴靠在电子设备的发热元件上。然后冷却用液体通过多通结构、导液管将液体输送至液冷主体，吸收热量后再被输送出去，以将热量带走。而若多通结构、导液管以及液冷主体任一处或连接处发生泄漏，都会被液体收集装置预先收集，可以充分的避
5、在一些技术方案中，还包括用于检测漏液的检测器；所述检测器用于在所述液体收集装置饱和前获取漏液检测结果。
6、在一些技术方案中，还包括抽吸装置；所述液体收集装置为保护壳，所述保护壳和所述多通结构、所述导液管以及所述液冷主体之间形成收集容腔；所述抽吸装置能够从所述收集容腔对外抽液。
7、在一些技术方案中，所述液冷主体包括受热板和盖板；所述盖板和所述受热板之间形成第一密封连接缝以密封之间的液冷腔，所述受热板和所述窗口口沿密封连接以形成围绕所述第一密封连接缝的第二密封连接缝，所述第一密封连接缝和所述第二密封连接缝之间腔体部分连通至所述收集容腔。
8、在一些技术方案中，所述保护壳包括设置于所述液冷主体处的第一收集盒体、套设在所述导液管的保护外管和设置于所述多通结构处的第二收集盒体；所述保护外管的两端延伸至所述第一收集盒体内以及所述第二收集盒体内。
9、在一些技术方案中，所述第一收集盒体包括开口朝上的槽体和罩盖在所述槽体槽口的第一罩盖，所述槽体底部开设有所述窗口，所述受热板的四周边缘与所述窗口边缘之间密封连接；所述盖板的四周边缘与所述槽体内侧壁之间形成空隙，以使所述受热板和所述盖板密封连接处泄漏的液体能够通过所述空隙进入所述盖板远离所述受热板的一侧；所述盖板上铺设有用于检测是否漏液的片状检测器。
10、在一些技术方案中，所述第二收集盒体包括接液盘和罩盖在所述接液盘上侧的第二罩盖；所述接液盘上远离所述液冷主体的一侧向下倾斜且设置有用于检测是否漏液的检测器。
11、在一些技术方案中，所述第二罩盖设置有用于观察所述多通结构的透明部；所述接液盘在沿所述多通结构延伸方向上具有支撑脚，所述接液盘两端均倾斜安装于两端所述支撑脚。
12、在一些技术方案中，所述保护外管位于所述第一收集盒体内的端部与所述第一收集盒体内腔贯通设置。
13、在一些技术方案中，所述保护外管包括卷成管状的透明带和沿延伸方向连接所述透明带横向两侧边缘的自封条；沿着所述透明带延伸方向，所述透明带的内侧贴有漏水检测带。
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1.一种电子设备液冷系统，包括导液管(1)、液冷主体(2)和多通结构(3)，所述液冷主体和所述多通结构之间通过所述导液管连通，其特征在于，还包括液体收集装置，所述液体收集装置连续包围所述多通结构、所述导液管以及所述液冷主体，并开设窗口(4)以露出所述液冷主体的受热面。
2.根据权利要求1所述的电子设备液冷系统，其特征在于，还包括用于检测漏液的检测器；所述检测器用于在所述液体收集装置饱和前获取漏液检测结果。
3.根据权利要求1所述的电子设备液冷系统，其特征在于，还包括抽吸装置；所述液体收集装置为保护壳，所述保护壳和所述多通结构、所述导液管以及所述液冷主体之间形成收集容腔；所述抽吸装置能够从所述收集容腔对外抽液。
4.根据权利要求3所述的电子设备液冷系统，其特征在于，所述液冷主体包括受热板(2-1)和盖板(2-2)；所述盖板和所述受热板之间形成第一密封连接缝(2-3)以密封之间的液冷腔(2-4)，所述受热板和所述窗口口沿密封连接以形成围绕所述第一密封连接缝的第二密封连接缝(5)，所述第一密封连接缝和所述第二密封连接缝之间腔体部分连通至所述收集容腔。
5.根据权利要求4所述的电子设备液冷系统，其特征在于，所述保护壳包括设置于所述液冷主体处的第一收集盒体(6)、套设在所述导液管的保护外管(8)和设置于所述多通结构处的第二收集盒体(7)；所述保护外管的两端延伸至所述第一收集盒体内以及所述第二收集盒体内。
6.根据权利要求5所述的电子设备液冷系统，其特征在于，所述第一收集盒体包括开口朝上的槽体(6-1)和罩盖在所述槽体槽口的第一罩盖(6-2)，所述槽体底部开设有所述窗口，所述受热板的四周边缘与所述窗口边缘之间密封连接；所述盖板的四周边缘与所述槽体内侧壁之间形成空隙(6-3)，以使所述受热板和所述盖板密封连接处泄漏的液体能够通过所述空隙进入所述盖板远离所述受热板的一侧；所述盖板上铺设有用于检测是否漏液的片状检测器。
7.根据权利要求6所述的电子设备液冷系统，其特征在于，所述第二收集盒体包括接液盘(7-1)和罩盖在所述接液盘(7-1)上侧的第二罩盖(7-2)；所述接液盘上远离所述液冷主体的一侧向下倾斜且设置有用于检测是否漏液的检测器。
8.根据权利要求7所述的电子设备液冷系统，其特征在于，所述第二罩盖设置有用于观察所述多通结构的透明部；所述接液盘在沿所述多通结构延伸方向上两侧具有支撑脚(7-3)，所述接液盘两端均倾斜安装于两端所述支撑脚(7-3)。
9.根据权利要求8所述的电子设备液冷系统，其特征在于，所述保护外管位于所述第一收集盒体内的端部与所述第一收集盒体内腔贯通设置。
10.根据权利要求9所述的电子设备液冷系统，其特征在于，所述保护外管包括卷成管状的透明带和沿延伸方向连接所述透明带横向两侧边缘的自封条；沿着所述透明带延伸方向，所述透明带的内侧贴有漏水检测带。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备液冷系统，包括导液管(1)、液冷主体(2)和多通结构(3)，所述液冷主体和所述多通结构之间通过所述导液管连通，其特征在于，还包括液体收集装置，所述液体收集装置连续包围所述多通结构、所述导液管以及所述液冷主体，并开设窗口(4)以露出所述液冷主体的受热面。
2.根据权利要求1所述的电子设备液冷系统，其特征在于，还包括用于检测漏液的检测器；所述检测器用于在所述液体收集装置饱和前获取漏液检测结果。
3.根据权利要求1所述的电子设备液冷系统，其特征在于，还包括抽吸装置；所述液体收集装置为保护壳，所述保护壳和所述多通结构、所述导液管以及所述液冷主体之间形成收集容腔；所述抽吸装置能够从所述收集容腔对外抽液。
4.根据权利要求3所述的电子设备液冷系统，其特征在于，所述液冷主体包括受热板(2-1)和盖板(2-2)；所述盖板和所述受热板之间形成第一密封连接缝(2-3)以密封之间的液冷腔(2-4)，所述受热板和所述窗口口沿密封连接以形成围绕所述第一密封连接缝的第二密封连接缝(5)，所述第一密封连接缝和所述第二密封连接缝之间腔体部分连通至所述收集容腔。
5.根据权利要求4所述的电子设备液冷系统，其特征在于，所述保护壳包括设置于所述液冷主体处的第一收集盒体(6)、套设在所述导液管的保护外管(8)和设置于所述多通结构处的第二收集盒体(7)；所述保护外管的两端延伸至所述第一收集盒体内以及所述第二收...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐孝新，艾晓磊，熊振，成小金，
申请(专利权)人：深圳市英维克科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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