【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种3d打印，特别是涉及一种物料残渣的检测方法及立体打印机。
技术介绍
1、随着3d打印技术的快速发展，3d光固化打印机已经成为主流打印设备。目前，现有3d光固化打印机在打印完成后，会对盛装树脂物料的料盒和打印平台进行清理。但是，在清理时，仅仅通过人为进行简单清理，若料盒中的残渣没有清理干净，用户不易发觉，此时，存在于料盒或打印平台上的残渣会导致在下一次打印模型时可能压坏曝光屏，从而损坏3d光固化打印机，因此，亟需一种物料残渣的检测方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供一种物料残渣的检测方法及立体打印机，主要目的在于解决现有无法对物料残渣进行检测的问题。
2、依据本专利技术一个方面，提供了一种物料残渣的检测方法，包括：
3、控制打印平台向靠近物料盒的方向移动，并获取打印平台在导向架上移动的移动位置，以及所述打印平台受到的第一压力值；
4、当所述移动位置未达到设定位置，且所述第一压力值大于第一预设压力阈值时，则停止所述打印平台的移动；
5、当停止所述打印平台的移动的停止时长匹配预设暂停时长时，获取所述打印平台受到的第二压力值，并基于所述第二压力值生成残渣检测结果。
6、进一步地，所述基于所述第二压力值生成残渣检测结果包括：
7、若所述第二压力值大于第二预设压力阈值时，生成存在残渣的残渣检测结果，并驱动所述打印平台按照预设高度在所述导向架上抬升；
8、若所述第二压
9、进一步地，所述生成存在残渣的残渣检测结果，并驱动所述打印平台按照预设高度在所述导向架上抬升之后，所述方法还包括：
10、显示残渣清理界面，以使提示用户清理残渣；或，
11、控制固化灯常亮设定时间，以使物料盒内底部的树脂固化。
12、进一步地，所述方法还包括：
13、当所述移动位置达到所述设定位置，且所述第一压力值小于或等于所述第一压力阈值时，生成不存在残渣的残渣检测结果；
14、所述生成不存在残渣的残渣检测结果之后，所述方法还包括：
15、重新启动所述打印平台的移动，以执行打印操作。
16、进一步地，所述当所述移动位置未达到设定位置，且所述第一压力值大于第一预设压力阈值时，则停止所述打印平台的移动，包括：
17、若所述第一压力值大于第三预设压力阈值，控制所述打印平台降低移动速度，并减小所述第三预设压力阈值，直至所述打印平台的速度达到设定速度，所述第三预设压力阈值达到第一预设压力阈值；所述第一预设压力阈值小于所述第三预设压力阈值；
18、若所述第一压力值大于第一预设压力阈值时，则停止所述打印平台的移动。
19、进一步地，所述当停止所述打印平台的移动的停止时长匹配预设暂停时长时，获取所述打印平台受到的第二压力值，并基于所述第二压力值生成残渣检测结果，包括：
20、在所述预设暂停时长内，间隔获取所述打印平台受到的至少一个第二压力值，并基于所述第二压力值生成残渣检测结果。
21、进一步地，所述若所述第一压力值大于第三预设压力阈值，控制所述打印平台降低移动速度，并减小所述第三预设压力阈值，直至所述打印平台的速度达到设定速度，所述第三预设压力阈值达到第一预设压力阈值，包括：
22、所述第一压力值大于第三预设压力阈值，每隔第一间隔阈值，控制所述打印平台降低第一预设数值的移动速度，直至所述打印平台的速度达到设定速度，并每隔第二间隔阈值，减小所述第三预设压力阈值，直至所述第三预设压力阈值达到第一预设压力阈值。
23、进一步地，所述基于所述第二压力值生成残渣检测结果，包括：
24、若所有所述第二压力值都大于所述第二预设压力阈值，生成存在残渣的残渣检测结果；
25、若至少一个所述第二压力值小于或等于第二预设压力阈值时，重新控制打印平台向靠近物料盒发的方向移动，并获取打印平台在导向架上移动的移动位置，以及所述打印平台受到的第一压力值。
26、根据本专利技术的又一方面，提供了一种存储介质，所述存储介质中存储有至少一可执行指令，所述可执行指令使处理器执行如上述物料残渣的检测方法对应的操作。
27、根据本专利技术的再一方面，提供了一种立体打印机，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现物料残渣的检测的方法的步骤。
28、借由上述技术方案，本专利技术实施例提供的技术方案至少具有下列优点：
29、本专利技术提供了一种物料残渣的检测方法及立体打印机，与现有技术相比，本专利技术实施例通过控制打印平台向靠近物料盒的方向移动，并获取打印平台在导向架上移动的移动位置，以及打印平台受到的第一压力值；当移动位置未达到设定位置，且第一压力值大于第一预设压力阈值时，则停止打印平台的移动；当停止打印平台的移动的停止时长匹配预设暂停时长时，获取打印平台受到的第二压力值，并基于第二压力值生成残渣检测结果，实现在3d打印设备打印过程中对物料残渣进行反复采集压力以进行检测的目的，避免因残渣造成曝光屏损坏的情况，从而提高对物料残渣的检测精度；另本申请中，会二次获取压力值，即获取打印平台受到的第一压力值后，还会在打印平台的移动的停止时长匹配预设暂停时长时，获取打印平台受到的第二压力值，以防止因为其他原因，致使压力值误触发的情况。
30、上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
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1.一种物料残渣的检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第二压力值生成残渣检测结果包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述生成存在残渣的残渣检测结果，并驱动所述打印平台按照预设高度在所述导向架上抬升之后，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当所述移动位置未达到设定位置，且所述第一压力值大于第一预设压力阈值时，则停止所述打印平台的移动，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述当停止所述打印平台的移动的停止时长匹配预设暂停时长时，获取所述打印平台受到的第二压力值，并基于所述第二压力值生成残渣检测结果，包括：
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述若所述第一压力值大于第三预设压力阈值，控制所述打印平台降低移动速度，并减小所述第三预设压力阈值，直至所述打印平台的速度达到设定速度，所述第三预设压力阈值达到第一预设压力阈值，包括：
8.根据权
9.一种存储介质，所述存储介质中存储有至少一可执行指令，所述可执行指令使处理器执行如权利要求1-8中任一项所述的物料残渣的检测方法对应的操作。
10.一种立体打印机，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种物料残渣的检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第二压力值生成残渣检测结果包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述生成存在残渣的残渣检测结果，并驱动所述打印平台按照预设高度在所述导向架上抬升之后，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当所述移动位置未达到设定位置，且所述第一压力值大于第一预设压力阈值时，则停止所述打印平台的移动，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述当停止所述打印平台的移动的停止时长匹配预设暂停时长时，获取所述打印平台受到...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：深圳市纵维立方科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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