一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方、制备方法组成比例

本发明专利技术涉及一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方、制备方法，属于芯片粘接材料制造行业技术领域。本发明专利技术材料配方组成如下：Sn/Sb‑石墨烯混合纳米颗粒70~75%，Cu‑Ag核壳颗粒25~30%，稀土元素La，Ce，Pr中的至少一种，稀土元素含量为0~1%，以及微量元素Ga，Ge，P中的至少一种，微量元素含量为0~1%。本发明专利技术在Sn/Sb合金中加入石墨烯制得Sn/Sb‑石墨烯纳米混合颗粒，提高了最终产物的韧性，使得制得的产物不易变形；本发明专利技术使用Cu‑Ag核壳颗粒，在Cu粉表面镀Ag形成铜银双金属粉,既提高了Cu粉的抗氧化性能又保留了Cu粉优良的物理化学特性，有效降低了本发明专利技术的成本；本发明专利技术加入了镧系稀土金属，有效提高了制得产物的润湿性，减少了BLT(Bond Level Thickness）的变化范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于芯片粘接材料制造行业，涉及一种ic功率器件无铅无药芯软焊丝的配方、制备方法。

技术介绍

1、随着功率芯片从消费电子向工业控制、汽车电子等领域的快速发展，尤其是近年来，以mosfet和igbt为代表功率器件向高频、高功率和集成化方向演进，高功率应用会产生更高密度的热量；背金晶圆和引线框架的热膨胀系数(cte)存在差异，更容易导致变形不均匀，这就需要在功率器件封装的粘晶过程中提供更为完善的焊接材料，以解决散热和热疲劳这两大技术问题，在sn/sb中添加一定量的ag元素，减小了焊接处元件表面的银原子的扩散驱动力，降低银原子在熔融的锡基焊料中的溶解速度，显著减少银熔蚀的同时，还增加了焊料的导电导热性能，提高了抗疲劳性能。

2、目前研发、应用的高熔点无铅焊锡与工艺相关的性能问题：熔点要高，先期焊点能够在240 ℃的包封工艺后不被破坏，润湿性良好，对人体无毒性等。与可靠性相关的性能问题：导电、导热性要良好，抗拉强度、剪切强度、抗蠕变、抗疲劳性能良好；焊接材料尽量要与元器件、pcb、设备以及工艺条件等一系列的相关要素相适应，防止无铅焊料在使用过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方，其特征在于，按重量百分比计，所述配方组成如下：

2.根据权利要求1所述的一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方，其特征在于，所述Sn/Sb-石墨烯混合纳米颗粒的制备方法如下，

3.根据权利要求1所述的一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方，其特征在于，所述Cu-Ag核壳颗粒的制备方法如下，

4.根据权利要求3所述的一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方，其特征在于，所述Cu-Ag核壳颗粒的颗粒大小为2μm。

5.一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的制备方法，基于权利要求1-4任意一项所述的一种IC功...

【技术特征摘要】

1.一种ic功率器件无铅无药芯软焊丝的配方，其特征在于，按重量百分比计，所述配方组成如下：

2.根据权利要求1所述的一种ic功率器件无铅无药芯软焊丝的配方，其特征在于，所述sn/sb-石墨烯混合纳米颗粒的制备方法如下，

3.根据权利要求1所述的一种ic功率器件无铅无药芯软焊丝的配方，其特征在于，所述cu-ag核壳颗粒的制备方法如下，

4.根据权利要求3所述的一种ic功率器件无铅无药芯软焊丝的配方，其特征在于，所述cu-ag核壳颗粒的颗粒大小为2μm。

5.一种ic功率器件无铅无药芯软焊丝的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，顾明，
申请(专利权)人：上海锡喜材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：