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本发明涉及一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方、制备方法，属于芯片粘接材料制造行业技术领域。本发明材料配方组成如下：Sn/Sb‑石墨烯混合纳米颗粒70~75%，Cu‑Ag核壳颗粒25~30%，稀土元素La，Ce，Pr中的至少一种，稀土元素...
该专利属于上海锡喜材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海锡喜材料科技有限公司授权不得商用。

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