一种集流盘上料焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电池生产技术领域，提供一种集流盘上料焊接装置，包括：输送机构与取料机构；输送机构包括沿输送方向间隔设置的第一集流盘定位组件和第二集流盘定位组件；集流盘上料焊接装置沿输送方向依次具有第一上料位、取料位及第二上料位，取料机构位于取料位；第一集流盘定位组件可在第一上料位与取料位之间切换，第二集流盘定位组件可在第二上料位与取料位之间切换；本发明专利技术通过两侧的交替上料，提升了上料焊接的效率，保证了焊接节拍。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电池生产，尤其涉及一种集流盘上料焊接装置。

技术介绍

1、现有集流盘的上料焊接过程为，由翻转机构吸取集流盘后翻转至竖直状态，并顶升至待上料位，由压头移动至上料位后夹紧集流盘，翻转机构释放集流盘后偏移一定的避让角度并缩回，最后由压头带动集流盘移至焊接位进行焊接；在此过程中，上料动作与避让动作较多，焊接等待的时间较长，影响焊接节拍。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种集流盘上料焊接装置，用以解决或改善现有集流盘上料焊接的过程中存在焊接节拍较慢的问题。

2、本专利技术提供一种集流盘上料焊接装置，包括：输送机构与取料机构；所述输送机构包括沿输送方向间隔设置的第一集流盘定位组件和第二集流盘定位组件；所述集流盘上料焊接装置沿所述输送方向依次具有第一上料位、取料位及第二上料位，所述取料机构位于所述取料位；所述第一集流盘定位组件可在所述第一上料位与所述取料位之间切换，所述第二集流盘定位组件可在所述第二上料位与所述取料位之间切换。

3、根据本专利技术提供的一种集流盘上料焊接装置，所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集流盘上料焊接装置，其特征在于，包括：输送机构与取料机构；

2.根据权利要求1所述的集流盘上料焊接装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的集流盘上料焊接装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的集流盘上料焊接装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的集流盘上料焊接装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的集流盘上料焊接装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的集流盘上料焊接装置，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的集流盘上料焊接装置，其特征在于，

9.根据权利要求6所述的...

【技术特征摘要】

1.一种集流盘上料焊接装置，其特征在于，包括：输送机构与取料机构；

2.根据权利要求1所述的集流盘上料焊接装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的集流盘上料焊接装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的集流盘上料焊接装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的集流盘上料焊接装置，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：冉昌林，李鹏，付小冬，刘奇福，周召飞，
申请(专利权)人：武汉大雁软件有限公司，
类型：发明
国别省市：