【技术实现步骤摘要】
本申请涉及热成像对焦，特别是涉及热成像设备的对焦方法、装置、热成像设备和电子装置。
技术介绍
1、热成像设备是针对热辐射进行感应成像的设备。因其可实现无接触、快速测量、精度高等优点，较为广泛应用于各类对温度检测、监控有需求的场所。目前，在热成像设备的使用场景下，往往需要针对不同距离的聚焦对象，通过电动或者手动的聚焦动作，对不同距离的测温目标实现聚焦。其中电动聚焦技术应用较为广泛。
2、目前热成像设备的电动聚焦技术通常属于反差式对焦，其需要依赖图像边缘灰度差异值生成判断函数，以多次对峰值进行扫描的方式，来不断收敛逼近最佳值，该聚焦过程耗时较长。另外，当画面内聚焦对象与所处环境之间的灰度差异较小时，易产生聚焦不清晰的问题，因此聚焦质量欠佳。此外，在同一画面内出现不同距离的测温对象时，也无法针对所指定的聚焦对象进行准确聚焦。
3、针对相关技术中存在聚焦效率低，无法实现准确聚焦的问题，目前还没有提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、在本实施例中提供了一种热成像设备的对焦方法、装置、热成像设备和电子装置，以解决相关技术中聚焦效率低，无法实现准确聚焦的问题。
2、第一个方面，在本实施例中提供了一种热成像设备的对焦方法，包括：
3、根据热成像设备的镜头参数和前后景深关系，分别确定所述热成像设备在不同对焦范围的成像质量达到预设成像标准时，所对应的光学平片厚度；
4、根据不同对焦范围所对应的所述光学平片厚度，确定与待成像对象相对应的目标光
5、将所述目标光学平片切入至所述热成像设备的成像结构内，以完成对所述待成像对象的成像。
6、在其中的一些实施例中，所述根据热成像设备的镜头参数和前后景深关系，分别确定所述热成像设备在不同对焦范围的成像质量达到预设成像标准时，所对应的光学平片厚度，包括：
7、获取所述热成像设备在基准对焦范围的成像质量达到所述预设成像标准时，所对应的光学平片的基准厚度；其中，所述基准对焦范围为所述热成像设备的超焦距的二分之一处至无穷远；
8、根据所述热成像设备的镜头参数和前后景深关系，确定所述热成像设备在其他对焦范围的成像质量达到预设成像标准时，光学平片相对所述基准厚度的厚度变化信息；所述其他对焦范围下所述热成像设备的焦平面与所述热成像设备的距离，小于所述基准对焦范围下所述热成像设备的焦平面与所述热成像设备的距离；
9、根据所述厚度变化信息和所述基准厚度，确定使所述热成像设备在不同对焦范围的成像质量达到预设成像标准时，所对应的光学平片厚度。
10、在其中的一些实施例中，所述根据不同对焦范围所对应的所述光学平片厚度，确定与待成像对象相对应的目标光学平片，包括：
11、根据不同对焦范围所对应的所述光学平片厚度，确定不同所述对焦范围所对应的待选光学平片；
12、获取所述热成像设备使用各个所述待选光学平片，采集的所述待成像对象的待选图像；
13、根据各个所述待选图像的热辐射值，确定所述待成像对象当前所属的目标对焦范围；
14、根据所述目标对焦范围，从所述待选光学平片中确定与所述待成像对象相对应的目标光学平片。
15、在其中的一些实施例中，所述根据各个所述待选图像的热辐射值，确定所述待成像对象当前所属的目标对焦范围，包括：
16、从各个所述待选图像中筛选出热辐射值最大的图像，作为目标图像；
17、将所述目标图像对应的对焦范围，识别为所述待成像对象当前所属的目标对焦范围。
18、在其中的一些实施例中，所述根据不同对焦范围所对应的所述光学平片厚度，确定与待成像对象相对应的目标光学平片，包括：
19、获取所述待成像对象相对所述热成像设备的距离测量值；
20、根据所述距离测量值，确定所述待成像对象所属的目标对焦范围；
21、从不同对焦范围所对应的光学平片厚度中，筛选与所述目标对焦范围的相对应的光学平片厚度，识别为目标平片厚度；
22、根据所述目标平片厚度，确定所述待成像对象对应的目标光学平片。
23、在其中的一些实施例中，所述将所述目标光学平片切入至所述热成像设备的成像结构内，以完成对所述待成像对象的成像，包括：
24、将所述目标光学平片切入至所述热成像设备的镜头与探测器之间，以完成对所述待成像对象的成像。
25、第二个方面，在本实施例中提供了一种热成像设备的对焦装置，包括计算模块、映射模块以及成像模块；其中：
26、所述计算模块，用于根据热成像设备的镜头参数和前后景深关系，分别确定所述热成像设备在不同对焦范围的成像质量达到预设成像标准时，所对应的光学平片厚度；
27、所述映射模块，用于根据不同对焦范围所对应的所述光学平片厚度，确定与待成像对象相对应的目标光学平片；
28、所述成像模块，用于将所述目标光学平片切入至所述热成像设备的成像结构内，以完成对所述待成像对象的成像。
29、第三个方面，在本实施例中提供了一种热成像设备，包括：镜头、探测器、控制器以及可切换的光学平片；其中，所述可切换的光学平片设置于所述镜头与所述探测器之间；
30、所述控制器用于执行上述第一个方面所述的热成像设备的对焦方法。
31、在其中的一些实施例中，所述热成像设备还包括电机；所述控制器还用于控制所述电机，驱动所述光学平片切换。
32、第四个方面，在本实施例中提供了一种电子装置，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一个方面所述的热成像设备的对焦方法。
33、与相关技术相比，在本实施例中提供了热成像设备的对焦方法、装置、热成像设备和电子装置，其中的热成像设备的对焦方法，根据热成像设备的镜头参数和前后景深关系，分别确定热成像设备在不同对焦范围的成像质量达到预设成像标准时，所对应的光学平片厚度；根据不同对焦范围所对应的光学平片厚度，确定与待成像对象相对应的目标光学平片；将目标光学平片切入至热成像设备的成像结构内，以完成对待成像对象的成像。其能够基于不同厚度的光学平片，覆盖不同远近的对焦范围，从而能够以较高效率确定，对待成像对象的成像符合预设标准的光学平片，进而提高聚焦效率和聚焦准确度。
34、本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
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1.一种热成像设备的对焦方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的热成像设备的对焦方法，其特征在于，所述根据热成像设备的镜头参数和前后景深关系，分别确定所述热成像设备在不同对焦范围的成像质量达到预设成像标准时，所对应的光学平片厚度，包括：
3.根据权利要求1所述的热成像设备的对焦方法，其特征在于，所述根据不同对焦范围所对应的所述光学平片厚度，确定与待成像对象相对应的目标光学平片，包括：
4.根据权利要求3所述的热成像设备的对焦方法，其特征在于，所述根据各个所述待选图像的热辐射值，确定所述待成像对象当前所属的目标对焦范围，包括：
5.根据权利要求1所述的热成像设备的对焦方法，其特征在于，所述根据不同对焦范围所对应的所述光学平片厚度，确定与待成像对象相对应的目标光学平片，包括：
6.根据权利要求1至5中任一项所述的热成像设备的对焦方法，其特征在于，所述将所述目标光学平片切入至所述热成像设备的成像结构内，以完成对所述待成像对象的成像，包括：
7.一种热成像设备的对焦装置，其特征在于，包括计算模块、映射模块以
8.一种热成像设备，其特征在于，包括：镜头、探测器、控制器以及可切换的光学平片；其中，所述可切换的光学平片设置于所述镜头与所述探测器之间；
9.根据权利要求8所述的热成像设备，其特征在于，所述热成像设备还包括电机；所述控制器还用于控制所述电机，驱动所述光学平片切换。
10.一种电子装置，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行权利要求1至6中任一项所述的热成像设备的对焦方法。
...【技术特征摘要】
1.一种热成像设备的对焦方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的热成像设备的对焦方法，其特征在于，所述根据热成像设备的镜头参数和前后景深关系，分别确定所述热成像设备在不同对焦范围的成像质量达到预设成像标准时，所对应的光学平片厚度，包括：
3.根据权利要求1所述的热成像设备的对焦方法，其特征在于，所述根据不同对焦范围所对应的所述光学平片厚度，确定与待成像对象相对应的目标光学平片，包括：
4.根据权利要求3所述的热成像设备的对焦方法，其特征在于，所述根据各个所述待选图像的热辐射值，确定所述待成像对象当前所属的目标对焦范围，包括：
5.根据权利要求1所述的热成像设备的对焦方法，其特征在于，所述根据不同对焦范围所对应的所述光学平片厚度，确定与待成像对象相对应的目标光学平片，包括：
...【专利技术属性】
技术研发人员：覃飞，段永胜，
申请(专利权)人：浙江华感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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