【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及真空镀膜设备，具体涉及一种磁控溅射真空镀膜装置。
技术介绍
1、磁控溅射真空镀膜装置的核心部分包括镀膜腔室、旋转架、靶材和位于靶材内的磁棒，旋转架安装在镀膜腔室中，靶材位于镀膜腔室侧壁上，其中，旋转架一般安装多块矩形挂板用于放置基片，多块矩形挂板环绕旋转架均匀间隔布置拼接成类似多边形筒状结构，各矩形挂板上放置基片后也呈似多边形筒状结构。当转动旋转架使各基片运动至靶材位置处进行镀膜时，由于基片在横向方向(切向)上各点到靶材的距离不同，会导致膜层厚度不一致，影响镀膜的均匀性。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术存在的不足，提供一种便于改善提高镀膜均匀性的磁控溅射真空镀膜装置。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种磁控溅射真空镀膜装置，包括安装在镀膜腔室内的旋转架和安装在镀膜腔室侧壁上的一组以上靶材组件，所述旋转架上安装有多块用于放置基片的矩形挂板，多块矩形挂板环绕所述旋转架的转动轴线均匀间隔布置，各组靶材组...
【技术保护点】
1.一种磁控溅射真空镀膜装置，包括安装在镀膜腔室内的旋转架(1)和安装在镀膜腔室侧壁上的一组以上靶材组件(2)，所述旋转架(1)上安装有多块用于放置基片(100)的矩形挂板(3)，多块矩形挂板(3)环绕所述旋转架(1)的转动轴线均匀间隔布置，其特征在于：各组靶材组件(2)包括两靶并排设置的靶材(21)，每靶靶材(21)内设有磁棒(22)，所述磁棒(22)通过角度调节组件(4)以能调节角度的方式安装在靶材(21)内。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射真空镀膜装置，其特征在于：所述角度调节组件(4)包括固定设置在靶材(21)内的支撑轴和转动连接在所述支撑轴上的...
【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射真空镀膜装置，包括安装在镀膜腔室内的旋转架(1)和安装在镀膜腔室侧壁上的一组以上靶材组件(2)，所述旋转架(1)上安装有多块用于放置基片(100)的矩形挂板(3)，多块矩形挂板(3)环绕所述旋转架(1)的转动轴线均匀间隔布置，其特征在于：各组靶材组件(2)包括两靶并排设置的靶材(21)，每靶靶材(21)内设有磁棒(22)，所述磁棒(22)通过角度调节组件(4)以能调节角度的方式安装在靶材(21)内。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射真空镀膜装置，其特征在于：所述角度调节组件(4)包括固定设置在靶材(21)内的支撑轴和转动连接在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙桂红，陈立，梁红，祝海生，李俊杰，李新栓，寇立，薛闯，桂丹，刘柏桢，黄乐，黄国兴，
申请(专利权)人：湘潭宏大真空技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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