【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种自动封装控制领域，尤其是一种自动封装设备控制系统。 技术背景自动封装系统是集成电路/半导体器件系列生产环节中的后工序设备。当前国内 微电子封装行业全靠手动压机完成任务，封装产品的品质对设备的依赖要求比较高，越高 端的产品封装设备要求越高。高端产品对环境要求特别苛刻，无尘，这是手动封装系统无法 完成的。此外，手动封装系统对流道处理也无能为力，必须配除流道机，手动收料
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够实现电子元件和芯片全自动封装的自动封装 设备控制系统。本技术解决技术问题的技术方案为一种自动封装设备控制系统，包括控制 中心计算机，控制中心计算机通过以太网分别与上料控制器、下料控制器、压机控制器、机 械手控制器、除流道控制器通信，上料控制器、下料控制器、压机控制器、机械手控制器、除 流道控制器之间通过以太网相互通讯。本技术与现有技术相比，本技术是集自动控制技术、自动封装设备、半导 体器件封装工艺于一体，集温度控制、压力控制、压强控制等多种过程控制于一体的全自动 设备。本技术能够自动完成从上片(引线框)、预热、装料(塑封料)、上料(塑封料)、 合模封装、出料(封装的产品)、清模、去胶到收料等整个工序动作。附图说明图1为本技术的电路框图。具体实施方式一种自动封装设备控制系统，包括控制中心计算机1，控制中心计算机1通过以太 网分别与上料控制器2、下料控制器3、压机控制器4、机械手控制器5、除流道控制器6通 信，上料控制器2、下料控制器3、压机控制器4、机械手控制器5、除流道控制器6之间通过 以太网相互通讯，如图1所示。工业级的以太网可实现多个控制...
【技术保护点】
一种自动封装设备控制系统，其特征在于：包括控制中心计算机（１），控制中心计算机（１）通过以太网分别与上料控制器（２）、下料控制器（３）、压机控制器（４）、机械手控制器（５）、除流道控制器（６）通信，上料控制器（２）、下料控制器（３）、压机控制器（４）、机械手控制器（５）、除流道控制器（６）之间通过以太网相互通讯。
【技术特征摘要】
一种自动封装设备控制系统，其特征在于包括控制中心计算机(1)，控制中心计算机(1)通过以太网分别与上料控制器(2)、下料控制器(3)、压机控制器(4)、机械手控制器(5)、除流道控制器(6)通信，上料控制器(2)、下料控制器(3)、压机控制器(4)、机械手控制器(5)、除流道控制器(6)之间通过以太网相互通讯。2.根据权利要求1所述的自动封装设备控制系统，其特征在于还包括监视器(7)，监 视器(7)通过以太网分别与控制中心计算机(1)、上料控制...
【专利技术属性】
技术研发人员：左根明，张霞，陶善祥，汪辉，杨亚萍，
申请(专利权)人：铜陵富仕三佳机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]
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