【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热界面材料，尤其涉及一种导热凝胶及其制备方法。
技术介绍
1、近年来，电子产品发展迅猛，尤其是其功率密度存在大幅度增加，导致其产热增加。如果热量无法及时排出，将严重影响电子产品的寿命。因此，热界面材料尤其是导热凝胶成为了电子材料领域的研究热点。导热凝胶通常由高分子基体与导热填料组成，其中硅橡胶因其优异的可加工性能与绝缘性能常用作高分子基体材料。对于传统的导热凝胶来说，由于硅橡胶导热性能较差，最实用的一种提高导热性能的方法就是增加导热填料的填料填充量，从而形成填料网络。但是，高填料填充量会导致导热凝胶柔性剧烈下降，变得质脆易碎，难以填补电子元器件与散热器件之间的空隙。因此，高填料填充量的导热凝胶如何拥有优异的柔韧性，是一个难题。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种导热凝胶及其制备方法，本专利技术的导热凝胶在填料填充量为90wt％的条件还能保持优异的柔韧性，本专利技术的内容如下：
2、本专利技术的第一个目的在于提供一种导热凝胶，其技术点在于，包括填料和硅橡胶基体混合液，所述填料和硅橡胶集体混合液的质量比为9：1；所述填料包括中值粒径为1-3μm的球形铝粉、中值粒径为12-14μm的球形铝粉和氧化锌，所述硅橡胶基体混合液包括60-80重量份的二乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、10-20重量份的交联剂、10-20重量份的扩链剂、0.04-0.06重量份的抑制剂、1-3重量份的十二烷基三甲基硅氧烷。
3、为了更好的实现上述技术方案，本专利技术的导热凝胶
4、为了更好的实现上述技术方案，本专利技术的导热凝胶中的交联剂为侧链多硅氢基聚二甲基硅氧烷。
5、为了更好的实现上述技术方案，本专利技术的导热凝胶中的扩链剂为二硅氢基封端聚二甲基硅氧烷。
6、为了更好的实现上述技术方案，本专利技术的导热凝胶中的抑制剂为2-苯基-3-丁炔-2-醇。
7、本专利技术的第二个目的在于提供一种导热凝胶的制备方法，其技术点在于，包括以下步骤：
8、步骤一，将中值粒径为1-3μm的球形铝粉、中值粒径为12-14μm的球形铝粉和氧化锌倒入双行星搅拌机中，室温下以1500-1600rpm的转速预搅拌8-12min使三种填料混合均匀得到复配填料；
9、步骤二，将二乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、交联剂和扩链剂倒入烧杯混合均匀，然后在烧杯中添加抑制剂和十二烷基三甲基硅氧烷，随后将烧杯放置于超声波清洗机中超声10-15min，使粉末状的2-苯基-3-丁炔-2-醇充分溶解，最终获得均匀的硅橡胶基体混合液；
10、步骤三，将步骤一中的复配填料和步骤二中的硅橡胶基体混合液加入双行星混料机中，低速搅拌5min进行初步混合后，在真空条件下升温至80-100℃，真空搅拌1h使复配填料充分混合后待物料温度冷却至室温后，加入催化剂在常温下搅拌1h，即得到导热凝胶。
11、为更好的实现上述技术方案，本专利技术的一种导热凝胶的制备方法中的步骤三中催化剂为铂金催化剂。
12、为更好的实现上述技术方案，本专利技术的一种导热凝胶的制备方法中的铂金催化剂的添加量为所述硅橡胶基体混合液总质量的0.1-0.3wt％。
13、与现有技术相比，本专利技术的导热凝胶及其制备方法能够达到以下有益效果：
14、本专利技术的导热凝胶包括填料和硅橡胶基体混合液，所述填料和硅橡胶集体混合液的质量比为9：1；所述填料包括中值粒径为1-3μm的球形铝粉、中值粒径为12-14μm的球形铝粉和氧化锌，所述硅橡胶基体混合液包括二乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、交联剂、扩链剂、抑制剂、十二烷基三甲基硅氧烷，通过调整二乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、交联剂和扩链剂的比例，解决了导热凝胶高填料填充量(90％)与高柔性无法兼顾的问题。
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1.一种导热凝胶，其特征在于，包括填料和硅橡胶基体混合液，所述填料和硅橡胶集体混合液的质量比为9：1；所述填料包括中值粒径为1-3μm的球形铝粉、中值粒径为12-14μm的球形铝粉和氧化锌，所述硅橡胶基体混合液包括60-80重量份的二乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、10-20重量份的交联剂、10-20重量份的扩链剂、0.04-0.06重量份的抑制剂、1-3重量份的十二烷基三甲基硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的一种导热凝胶，其特征在于，所述中值粒径为1-3μm的球形铝粉、中值粒径为12-14μm的球形铝粉和氧化锌重量比为1:(1-3)：(1-3)。
3.根据权利要求1所述的一种导热凝胶，其特征在于，所述交联剂为侧链多硅氢基聚二甲基硅氧烷。
4.根据权利要求1所述的一种导热凝胶，其特征在于，所述扩链剂为二硅氢基封端聚二甲基硅氧烷。
5.根据权利要求1所述的一种导热凝胶，其特征在于，所述抑制剂为2-苯基-3-丁炔-2-醇。
6.一种导热凝胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的一种导热凝胶的制
8.根据权利要求7所述的一种导热凝胶的制备方法，其特征在于，所述铂金催化剂的添加量为所述硅橡胶基体混合液总质量的0.1-0.3wt％。
...【技术特征摘要】
1.一种导热凝胶，其特征在于，包括填料和硅橡胶基体混合液，所述填料和硅橡胶集体混合液的质量比为9：1；所述填料包括中值粒径为1-3μm的球形铝粉、中值粒径为12-14μm的球形铝粉和氧化锌，所述硅橡胶基体混合液包括60-80重量份的二乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、10-20重量份的交联剂、10-20重量份的扩链剂、0.04-0.06重量份的抑制剂、1-3重量份的十二烷基三甲基硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的一种导热凝胶，其特征在于，所述中值粒径为1-3μm的球形铝粉、中值粒径为12-14μm的球形铝粉和氧化锌重量比为1:(1-3)：(1-3)。
3.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭涛，齐锋，黄泽任，黄建红，黄东婷，
申请(专利权)人：惠州市帕克威乐新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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