【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及半导体设备领域，尤其涉及一种气液分离装置及半导体设备。
技术介绍
1、在半导体集成电路制造工艺中，涉及多种工艺液体的使用。例如，先进封装电镀工艺是获得高质量集成电路的必备工艺，电镀工艺是将配比好的电镀液通过循环管路供应至电镀腔内，在晶圆表面进行电镀。电镀液中的气体会对晶圆的电镀造成不利影响，例如造成镀层中存在空穴，影响电镀质量。因此，在电镀液的循环管路上通常配置脱气膜，用以对电镀液进行脱气处理，脱气膜脱除的气体通过真空泵的运行送入气液分离罐中，经过气液分离之后再进行排放。
2、气液分离罐上配置有液位连通管，液位连通管上配置有液位传感器，用以对气液分离罐内的液位进行检测。由于进入气液分离罐中的气体的温度有时会高于室温，此时液位连通管内的气体会因为管内外的温差出现冷凝挂壁，这将对液位传感器的检测产生干扰，进而导致液位传感器发生高频次报警，使机台停止工作，影响生产效率。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种气液分离装置及半导体设备，实现半导体工艺的...
【技术保护点】
1.一种气液分离装置，包括：
2.根据权利要求1所述的气液分离装置，其特征在于，所述内连通管与所述外套接管为固定连接结构或可拆卸结构。
3.根据权利要求2所述的气液分离装置，其特征在于，所述外套接管的两端分别通过套接环固定于所述内连通管相应管段的外壁。
4.根据权利要求3所述的气液分离装置，其特征在于，所述套接环与所述内连通管的外壁通过焊接方式固定连接，所述外套接管的两端与所述套接环通过焊接方式固定连接。
5.根据权利要求3所述的气液分离装置，其特征在于，所述外套接管的两端通过套接环与所述内连通管相应管段的外壁卡合，形成
...【技术特征摘要】
1.一种气液分离装置，包括：
2.根据权利要求1所述的气液分离装置，其特征在于，所述内连通管与所述外套接管为固定连接结构或可拆卸结构。
3.根据权利要求2所述的气液分离装置，其特征在于，所述外套接管的两端分别通过套接环固定于所述内连通管相应管段的外壁。
4.根据权利要求3所述的气液分离装置，其特征在于，所述套接环与所述内连通管的外壁通过焊接方式固定连接，所述外套接管的两端与所述套接环通过焊接方式固定连接。
5.根据权利要求3所述的气液分离装置，其特征在于，所述外套接管的两端通过套接环与所述内连通管相应管段的外壁卡合，形成可拆卸结构。
6.根据权利要求1所述的气液分离装置，其特征在于，所述双层套管装置还包括位于设置于所述外套接管上的液位传感器，用于对所述气液分离罐的液位进行监测。
7.根据权利要求1所述的气液分离装置，其特征在于，所述内连通管和外套接管之间的中空部还充有保温气体。
8.根据权利要求7所述的气液分离装置，其特征在于，所述保温气体包括空气、氮...
【专利技术属性】
技术研发人员：刁建华，杨宏超，秦岭，朱文华，王坚，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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