本技术提供了一种IGBT半成品测试工装，包括：底板，底板上侧边缘设有多个滑杆，中部设有伸缩器，底板的上侧边缘还设有格挡板；第一支撑板，第一支撑板滑动连接在滑杆上，第一支撑板上设有芯片放置机构，伸缩器的上端与第一支撑板的下侧固定连接；温控设备，温控设备包括温控器、固态继电器、加热管和热电偶，温控器和固态继电器均设置在底板上，加热管和热电偶均设置在芯片放置机构内；第二支撑板和测试器件安装板，第二支撑板固定在滑杆的上端，测试器件安装板的下侧设有测试电路连接桥和多个探针。本技术解决了在IGBT模块封装完成后再进行测试，如果该成品测试结果没有达到预期效果意味着报废，将直接导致较高的成本浪费的问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及功率半导体测试，尤其涉及一种igbt半成品测试工装。
技术介绍
1、在车用igbt模块封装工艺过程中，传统的对车用igbt模块的双脉冲动态测试(包括加热测试、加电测试)这一过程放在igbt模块已经成为成品的阶段，即完成igbt模块最后的封装后，在进行模块整体的双脉冲动态测试。在成品的测试的过程中，如果该成品测试结果没有达到预期效果便意味着该成品整体报废，由于车用igbt模块造价较为昂贵，如果车用igbt模块报废将直接导致较高的成本浪费。
2、由于最容易出现产品不良的阶段主要在第一次焊接和第一次绑线阶段，此时的igbt模块处于半成品状态，对第一次焊接产生空洞和一次绑线不稳等问题较为容易测试，若在半成品阶段，进行动态测试的半成品各项参数测试，那么就可以很好地提高最后的成品率，可有效降低半成品不良导致的模块整体成本的浪费。
技术实现思路
1、针对现有技术中所存在的不足，本技术提供了一种igbt半成品测试工装，其解决了现有技术中存在的在igbt模块封装完成后再进行测试，如果该成品测试结果没有达到预期效果意味着报废，将直接导致较高的成本浪费的问题。
2、根据本技术的实施例，一种igbt半成品测试工装，其包括：
3、底板，所述底板上侧边缘设有多个滑杆，中部设有伸缩器，所述底板的上侧边缘还设有格挡板；
4、第一支撑板，所述第一支撑板滑动连接在滑杆上，所述第一支撑板上设有芯片放置机构，所述伸缩器的上端与第一支撑板的下侧固定连接；
>5、温控设备，所述温控设备包括温控器、固态继电器、加热管和热电偶，所述温控器和固态继电器均设置在底板上，所述加热管和热电偶均设置在芯片放置机构内，所述温控器、固态继电器和加热管依次电连接，所述热电偶与温控器电连接；6、第二支撑板和测试器件安装板，所述第二支撑板固定在滑杆的上端，所述第二支撑板的中部开设有测试容纳槽，所述测试器件安装板的下侧设有测试电路连接桥和多个探针并穿过测试容纳槽。
7、优选地，所述底板、第一支撑板和第二支撑板均为矩形，所述滑杆有四根且分别固定设置在第一支撑板的四角处，四根滑杆的上端分别与第二支撑板的下侧的四角处固定连接，所述第一支撑板的四角处开设有通口，所述通口内设有直线轴承，四根滑杆分别滑动穿设在四个直线轴承内。
8、优选地，所述伸缩器包括气动手拉阀、气缸和气缸连接板，所述气缸固定在底板的上侧中部，所述气动手拉阀设置在底板上并通过气管与气缸连接，所述气缸连接板与气缸的伸缩端固定连接，所述气缸连接板固定在第一支撑板的下侧中部。
9、优选地，所述芯片放置机构包括手托盘和测试盘，所述测试盘包括加热板和隔热板，所述隔热板固定在第一支撑板的中部，所述加热板固定在隔热板的中部，所述加热管和热电偶均设置在加热板内部，所述加热板的中部开设有托盘容纳槽和连接条容纳槽，所述手托盘可嵌入托盘容纳槽中。
10、优选地，所述手托盘包括测试托盘、连接条和手持柄，所述测试托盘的上侧开设有芯片容纳槽和多个与芯片容纳槽连通的取料槽，所述连接条的一端固定在测试托盘的下侧，另一端与手持柄固定连接。
11、优选地，所述测试电路连接桥包括上安装板、下安装板、销轴、连接主轴、多个螺钉和多个连接铜片，所有连接铜片均套设在销轴上，所述上安装板固定在测试器件安装板的上侧中部，且上安装板中部开设有第一通孔，所述下安装板的中部开设有第二通孔，所述连接主轴的上端穿过第一通孔并设置有卡接器，下端滑动设置在第二通口内，所述螺钉的下端滑动贯穿上安装板并与下安装板螺纹连接，所述连接主轴的下端固定连接有安装块，所述安装块的下侧开设有嵌槽，所述转轴转动设置在嵌槽内且连接铜片嵌合在嵌槽内，所述下安装板的下侧与安装块相抵触。
12、优选地，所述连接主轴上套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与上安装板和下安装板相抵触。
13、优选地，所述卡接器包括弧形卡簧，所述连接主轴的上端开设有环形卡槽，所述弧形卡簧嵌合在环形卡槽内，且弧形卡簧的外径大于第一通孔的直径。
14、优选地，相邻两个连接铜片之间相互紧密贴合。
15、优选地，所述探针包括信号探针和电极探针。
16、相比于现有技术，本技术具有如下有益效果：
17、本技术提供的igbt半成品测试工装，在半成品测试时，将两个待测半成品芯片放入芯片放置机构内，之后启动伸缩器，使第一支撑板和芯片放置机构上升，直至测试电路连接桥和探针与待测半成品芯片接触，温控器通过pid控制固态继电器通断进而控制加热管加热或者停止，提高芯片放置机构以及待测半成品芯片的温度，对待测半成品芯片进行加热测试，热电偶采集温度信号并反馈给温控器，然后进行加电测试，待测半成品芯片随伸缩器上升后与布置于测试器件安装板上的探针和测试电路连接桥接触，测试电路连接桥用于临时快速连接两个待测半成品芯片，通过探针为两个待测半成品芯片加电以及采集通电后的运行参数，通过对半成品模块的加热和加电测试，得到结果，避免了后续半成品本身不合格而造成成品报废而导致的成本浪费。
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【技术保护点】
1.一种IGBT半成品测试工装，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种IGBT半成品测试工装，其特征在于，所述底板、第一支撑板和第二支撑板均为矩形，所述滑杆有四根且分别固定设置在第一支撑板的四角处，四根滑杆的上端分别与第二支撑板的下侧的四角处固定连接，所述第一支撑板的四角处开设有通口，所述通口内设有直线轴承，四根滑杆分别滑动穿设在四个直线轴承内。
3.如权利要求1所述的一种IGBT半成品测试工装，其特征在于，所述伸缩器包括气动手拉阀、气缸和气缸连接板，所述气缸固定在底板的上侧中部，所述气动手拉阀设置在底板上并通过气管与气缸连接，所述气缸连接板与气缸的伸缩端固定连接，所述气缸连接板固定在第一支撑板的下侧中部。
4.如权利要求1所述的一种IGBT半成品测试工装，其特征在于，所述芯片放置机构包括手托盘和测试盘，所述测试盘包括加热板和隔热板，所述隔热板固定在第一支撑板的中部，所述加热板固定在隔热板的中部，所述加热管和热电偶均设置在加热板内部，所述加热板的中部开设有托盘容纳槽和连接条容纳槽，所述手托盘可嵌入托盘容纳槽中。
5.如权利要求4所述的一种IGBT半成品测试工装，其特征在于，所述手托盘包括测试托盘、连接条和手持柄，所述测试托盘的上侧开设有芯片容纳槽和多个与芯片容纳槽连通的取料槽，所述连接条的一端固定在测试托盘的下侧，另一端与手持柄固定连接。
6.如权利要求1所述的一种IGBT半成品测试工装，其特征在于，所述测试电路连接桥包括上安装板、下安装板、销轴、连接主轴、多个螺钉和多个连接铜片，所有连接铜片均套设在销轴上，所述上安装板固定在测试器件安装板的上侧中部，且上安装板中部开设有第一通孔，所述下安装板的中部开设有第二通孔，所述连接主轴的上端穿过第一通孔并设置有卡接器，下端滑动设置在第二通口内，所述螺钉的下端滑动贯穿上安装板并与下安装板螺纹连接，所述连接主轴的下端固定连接有安装块，所述安装块的下侧开设有嵌槽，所述销轴转动设置在嵌槽内且连接铜片嵌合在嵌槽内，所述下安装板的下侧与安装块相抵触。
7.如权利要求6所述的一种IGBT半成品测试工装，其特征在于，所述连接主轴上套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与上安装板和下安装板相抵触。
8.如权利要求6所述的一种IGBT半成品测试工装，其特征在于，所述卡接器包括弧形卡簧，所述连接主轴的上端开设有环形卡槽，所述弧形卡簧嵌合在环形卡槽内，且弧形卡簧的外径大于第一通孔的直径。
9.如权利要求6所述的一种IGBT半成品测试工装，其特征在于，相邻两个连接铜片之间相互紧密贴合。
10.如权利要求1-9任意一项所述的一种IGBT半成品测试工装，其特征在于，所述探针包括信号探针和电极探针。
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【技术特征摘要】
1.一种igbt半成品测试工装，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种igbt半成品测试工装，其特征在于，所述底板、第一支撑板和第二支撑板均为矩形，所述滑杆有四根且分别固定设置在第一支撑板的四角处，四根滑杆的上端分别与第二支撑板的下侧的四角处固定连接，所述第一支撑板的四角处开设有通口，所述通口内设有直线轴承，四根滑杆分别滑动穿设在四个直线轴承内。
3.如权利要求1所述的一种igbt半成品测试工装，其特征在于，所述伸缩器包括气动手拉阀、气缸和气缸连接板，所述气缸固定在底板的上侧中部，所述气动手拉阀设置在底板上并通过气管与气缸连接，所述气缸连接板与气缸的伸缩端固定连接，所述气缸连接板固定在第一支撑板的下侧中部。
4.如权利要求1所述的一种igbt半成品测试工装，其特征在于，所述芯片放置机构包括手托盘和测试盘，所述测试盘包括加热板和隔热板，所述隔热板固定在第一支撑板的中部，所述加热板固定在隔热板的中部，所述加热管和热电偶均设置在加热板内部，所述加热板的中部开设有托盘容纳槽和连接条容纳槽，所述手托盘可嵌入托盘容纳槽中。
5.如权利要求4所述的一种igbt半成品测试工装，其特征在于，所述手托盘包括测试托盘、连接条和手持柄，所述测试托盘的上侧开设有芯片容纳槽和多个与芯片容纳槽连通的取料槽，所述连接条的一端固定在测试托...
【专利技术属性】
技术研发人员：李亚君，廖光朝，
申请(专利权)人：重庆云潼车芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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