【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板，尤其涉及一种高精密陶瓷基pcb板生产工艺。
技术介绍
1、随着近几年高铁、新能源汽车、风力发电、机器人、5g基站用igbt、ld/led散热、激光系统、混合式集成电路等领域的快速发展，市场对高导热陶瓷基板需求巨大。因其制作门槛比较高、由于材料特性，生产过程损伤率比较高，加之有些主要设备只能从国外引进，目前在这一领域的pcb生产厂商占比较少，看到未来的发展前景，我司对这一新的市场产品需求进行了研发；传统的双面pcb板在进行贴片时通常会使用贴片机，将电器元件通过锡膏粘接在pcb板上之后，再将pcb板转运至回流焊接炉的内部进行回流焊接。
2、专利号为cn115070151a的专利文献公开了一种pcb电路板焊接的smt回流焊机，特别是涉及回流焊机
，包括机身，机身上端安装有气泵，机身内部顶端设置有若干个呈左右排布的喷气装置，机身内部底端且位于喷气装置下方转动连接有一对呈左右分布的传动轮，两个传动轮前端设置有空盒，两个空盒前端安装有电机二，两个空盒内部上下两侧分别设置有拨盘和槽轮，传感器一与传感器二对齐而触发电机一运行，在电机一的运行下而带动左右两边的传送带按照互为相反的方向传动，pcb电路板随着传送带传动而逐渐向下移动至放置盒内部，电磁铁使得夹持片将pcb电路板夹持稳固。
3、但是，在实际使用过程中，专利技术人发现贴片机在贴放其中一面的电器元件时，另外一面的部分质量较大的电器元件会因重力的影响容易与锡膏发生松动，从而影响后续的焊接质量；同时电路板在进行回流焊接的过程中，电器元件会与锡
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对现有技术的不足之处，通过设置pcb板件特殊的结构，并在制作组装时利用机械结构实现完成pcb板件在同一个工位上完成双面电器元件的初步组装工作，并稳定焊接使其集成一体，解决了传统的贴片机在贴放其中一面的电器元件时，另外一面的部分质量较大的电器元件会因重力的影响容易与锡膏发生松动，从而影响后续的焊接质量的问题。
2、针对以上技术问题，采用技术方案如下：
3、一种高精密陶瓷基pcb板生产工艺，包括以下步骤：
4、s1：pcb板件与转动件组装，将完成打孔后的pcb板件与转动件完成组装并转运至传输组件上；
5、s2：pcb板件与电器元件组装，在贴片装置以及传输组件的配合下完成pcb板件双面电器元件的初步组装工作；
6、s3：电路板总成的支撑，下支撑机构工作并对s2中电路板总成下端的电器元件进行支撑；
7、s4：电路板总成的焊接，电路板总成进入焊接机构的内部，配合上支撑机构与下支撑机构完成对电路板总成的焊接工作。
8、本专利技术还公开与一种高精密陶瓷基pcb板生产工艺相适配的一种高精密陶瓷基pcb板生产设备，包括：
9、贴片机构，所述贴片机构在转运电路板总成的过程中可以实现电路板总成的翻面工作，并且所述贴片机构的下端还设置有下支撑机构，在所述电路板总成完成翻面之后，下支撑机构可以对设置在电路板总成下端的电器元件进行支撑；
10、所述贴片机构的后端还设置有焊接机构，所述焊接机构的上端设置有与所述下支撑机构相对设置的上支撑机构，在所述焊接机构的内部，所述上支撑机构与所述下支撑机构相互配合从而实现电路板总成的焊接工作；
11、所述电路板总成由pcb板件、对称设置在所述pcb板件两侧且用于带动所述pcb板件转动的转动件以及设置在pcb板件上的若干个电器元件组成；
12、所述下支撑机构包括设置在所述电路板总成下端的输送组件以及设置在所述输送组件上用于对所述电器元件起到支撑效果的支撑组件。
13、作为优选，所述支撑组件包括设置在所述输送组件上的外箱体、滑动设置在所述外箱体内部的升降板、通过若干个缓冲弹簧连接的支撑件以及固定设置在所述外箱体内部的内箱体；
14、若干个所述支撑件对应于所述电路板总成阵列设置，所述支撑件包括与所述缓冲弹簧相连接的支撑杆、通过若干个连接杆与所述支撑杆相连接的空心管以及连接在所述空心管一侧的压板。
15、作为优选，所述升降板的两侧还设置有升降杆，所述输送组件在对应于升降杆的位置处设置有升降导轨。
16、作为优选，所述焊接机构包括加热区与冷却区；
17、所述外箱体与所述内箱体之间在对应于所述连接杆的位置处形成送气腔体，所述送气腔体的外侧通过控制阀连接有送气管道，所述内箱体的外侧通过控制阀连接有吸气管道，所述送气管道与所述吸气管道均可以与所述加热区或所述冷却区相连通。
18、作为优选，所述pcb板件上开设有若干个定位孔；
19、所述转动件包括用于支撑所述pcb板件的滑动块、转动设置在所述滑动块的内部且外侧套设有转动齿轮的转动块、固定设置在所述转动块一侧且用于对所述pcb板件进行限位支撑的卡板以及用于将卡板以及pcb板件进行固定连接的连接件，所述卡板在对应于所述定位孔的位置处开设有通孔。
20、作为优选，所述滑动块的一侧还设置有用于限制所述转动齿轮转动的限位单元，其包括设置在所述滑动块内部的复位弹簧、设置在所述复位弹簧外侧的限位杆以及设置在所述限位杆上端的导向块，所述转动齿轮在对应于所述限位杆的位置处开设有两个相对设置的限位孔。
21、作为优选，所述贴片机构包括工作台、设置在所述工作台上用于转运电路板总成的传输组件以及设置在所述传输组件上用于将各种电器元件组装在pcb板件上的贴片装置。
22、作为优选，所述传输组件包括两个相对设置且用于驱动所述滑动块移动的传输导轨、在对应于所述导向块位置处设置的导向轨道以及与所述转动齿轮相配合的转动齿条。
23、作为优选，所述贴片机构的前端还设置有组装机构，所述组装机构包括用于转运所述pcb板件的送料组件、用于将所述pcb板件加工出定位孔的打孔组件以及用于盛放所述pcb板件便于组装pcb板件与转动件的放置台。
24、本专利技术的有益效果：
25、（1）本专利技术中通过设置下支撑机构以及贴片机构，下支撑机构包括设置在所述电路板总成下端的输送组件以及设置在所述输送组件上用于对所述电器元件起到支撑效果的支撑组件，在电路板总成完成翻面之后，支撑组件在输送组件的带动下上升并对设置在电路板总成下端的电器元件进行支撑，这样一来，在随后电路板总成的贴片以及焊接加工的过程中，位于电路板总成下端的电器元件不会与锡膏发生松动、脱落，从而保证电器元件与电路板之间连接的稳定性，解决了传统的贴片机在贴放其中一面的电器元件时，另外一面的部分质量较大的电器元件会因重力的影响容易与锡膏发生松动，从而影响后续的焊接质量的问题；
26、（2）本专利技术中通过设置上支撑机构、下支撑机构与焊接机构，上支撑机构与下支撑机构中的支撑组件包括外箱体、支撑件以及固定设置在外箱体内部的内箱体，同时支撑件设置为中空结构，这样一来，在上支撑机构与下支撑机构分本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高精密陶瓷基PCB板生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种高精密陶瓷基PCB板生产工艺，其特征在于，所述电路板总成由PCB板件、对称设置在所述PCB板件两侧且用于带动所述PCB板件转动的转动件以及设置在PCB板件上的若干个电器元件组成；
3.根据权利要求2所述的一种高精密陶瓷基PCB板生产工艺，其特征在于，贴片机构在转运电路板总成的过程中可以实现电路板总成的翻面工作，并且所述贴片机构的下端还设置有下支撑机构，在所述电路板总成完成翻面之后，下支撑机构可以对设置在电路板总成下端的电器元件进行支撑；
4.根据权利要求3所述的一种高精密陶瓷基PCB板生产工艺，其特征在于，所述支撑组件包括设置在所述输送组件上的外箱体、滑动设置在所述外箱体内部的升降板、通过若干个缓冲弹簧连接的支撑件以及固定设置在所述外箱体内部的内箱体；
5.根据权利要求4所述的一种高精密陶瓷基PCB板生产工艺，其特征在于，所述焊接机构包括加热区与冷却区；
6.根据权利要求5所述的一种高精密陶瓷基PCB板生产工艺，其特征在于，所述
7.根据权利要求6所述的一种高精密陶瓷基PCB板生产工艺，其特征在于，所述贴片机构包括工作台、设置在所述工作台上用于转运电路板总成的传输组件以及设置在所述传输组件上用于将各种电器元件组装在PCB板件上的贴片装置。
8.根据权利要求7所述的一种高精密陶瓷基PCB板生产工艺，其特征在于，所述传输组件包括两个相对设置且用于驱动所述滑动块移动的传输导轨、在对应于所述导向块位置处设置的导向轨道以及与所述转动齿轮相配合的转动齿条。
9.根据权利要求1所述的一种高精密陶瓷基PCB板生产工艺，其特征在于，所述贴片机构的前端还设置有组装机构，所述组装机构包括用于转运所述PCB板件的送料组件、用于将所述PCB板件加工出定位孔的打孔组件以及用于盛放所述PCB板件便于组装PCB板件与转动件的放置台。
...【技术特征摘要】
1.一种高精密陶瓷基pcb板生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种高精密陶瓷基pcb板生产工艺，其特征在于，所述电路板总成由pcb板件、对称设置在所述pcb板件两侧且用于带动所述pcb板件转动的转动件以及设置在pcb板件上的若干个电器元件组成；
3.根据权利要求2所述的一种高精密陶瓷基pcb板生产工艺，其特征在于，贴片机构在转运电路板总成的过程中可以实现电路板总成的翻面工作，并且所述贴片机构的下端还设置有下支撑机构，在所述电路板总成完成翻面之后，下支撑机构可以对设置在电路板总成下端的电器元件进行支撑；
4.根据权利要求3所述的一种高精密陶瓷基pcb板生产工艺，其特征在于，所述支撑组件包括设置在所述输送组件上的外箱体、滑动设置在所述外箱体内部的升降板、通过若干个缓冲弹簧连接的支撑件以及固定设置在所述外箱体内部的内箱体；
5.根据权利要求4所述的一种高精密陶瓷基pcb板生产工艺，其特征在于，所述焊接机构包括加热区与冷却区；
6.根据权利要求5所述的一种高精密陶瓷基pcb板生...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘治华，彭恭乾，王振兴，刘晓平，
申请(专利权)人：深圳捷多邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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