【技术实现步骤摘要】
本专利技术与固态继电器有关；特别是指一种具有较佳的散热功能的固态继电器。
技术介绍
1、已知电子固态继电器包含一输入端、一输出端及功率元件，所述功率元件用以控制输入端与所述输出端间的导通，当信号由所述输入端输入之后，通过所述功率元件能使所述输出端与所述输入端导通，进而能输出电流。
2、而现有的功率元件大多是设置于铜/铝基板上，再通过打线(wire bonding)的方式与所述输入端及所述输出端连接，由于功率元件下方的绝缘板的散热性能不佳，因此功率元件操作时所产生的热能并无法有效排出，进而容易有因温度过高而无法正常运作的问题，因此，现有的固态继电器仍有待改善之处。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种固态继电器，具有较佳的散热功能。
2、缘以达成上述目的，本专利技术提供的一种固态继电器包含一第一端子、多个金氧半晶体管晶片、一第二端子及一控制线路板，所述第一端子供接收电流讯号，所述第一端子由金属材质制成，具有一第一连接区块；各所述金氧半晶体管晶片与所述第一连接区块电性连接，各所述金氧半晶体管晶片的底面与所述第一连接区块的上表面直接接触；所述第二端子供输出电流讯号，所述第二端子由金属材质制成，具有一第二连接区块与各所述金氧半晶体管晶片电性连接，所述第二连接区块位于所述第一连接区块正上方；所述控制线路板与各所述金氧半晶体管晶片电性连接并位于所述第一连接区块正上方。
3、本专利技术的效果在于，由于所述第一端子由金属材质制成，通过将各所述
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1.一种固态继电器，包含：
2.如权利要求1所述的固态继电器，其中，所述第一连接区块的所述上表面面向上方，各所述金氧半晶体管晶片的汲极位于各所述金氧半晶体管晶片的底部并与所述上表面直接接触而电性连接。
3.如权利要求1所述的固态继电器，其中，所述第一连接区块与所述第二连接区块皆呈平板状，且所述第一连接区块与所述第二连接区块以相互平行的方式设置。
4.如权利要求2所述的固态继电器，其中，所述控制线路板的底面与所述上表面接触。
5.如权利要求2所述的固态继电器，其中，包含一导热绝缘板位于所述第一连接区块与所述第二连接区块之间，所述导热绝缘板的顶面及底面分别与所述第二连接区块的底面及所述第一连接区块的所述上表面接触。
6.如权利要求1所述的固态继电器，其中，所述第二连接区块通过打线或金属片焊接与各所述金氧半晶体管晶片的源极电性连接，所述控制线路板通过打线与各所述金氧半晶体管晶片的闸极电性连接。
7.如权利要求1所述的固态继电器，其中，包含一闸极线路板，所述第一连接区块、所述第二连接区块、所述闸极线路板及所述控制线路
8.如权利要求7所述的固态继电器，其中，所述闸极线路板设置于所述第二连接区块的上表面。
9.如权利要求1所述的固态继电器，其中，包含一导热绝缘片及一散热片，所述导热绝缘片设置于所述第一连接区块及所述散热片之间，且所述导热绝缘片分别与所述第一连接区块的下表面及所述散热片的上表面接触。
10.如权利要求1所述的固态继电器，其中，所述第一端子具有一第一弯折段，所述第一弯折段的一端接所述第一连接区块的一侧，另一端往远离且垂直于所述第一连接区块的上表面的方向延伸，所述第二端子具有一第二弯折段，所述第二弯折段的一端接所述第二连接区块的一侧，另一端往远离且垂直于所述第二连接区块的上表面的方向延伸。
...【技术特征摘要】
1.一种固态继电器，包含：
2.如权利要求1所述的固态继电器，其中，所述第一连接区块的所述上表面面向上方，各所述金氧半晶体管晶片的汲极位于各所述金氧半晶体管晶片的底部并与所述上表面直接接触而电性连接。
3.如权利要求1所述的固态继电器，其中，所述第一连接区块与所述第二连接区块皆呈平板状，且所述第一连接区块与所述第二连接区块以相互平行的方式设置。
4.如权利要求2所述的固态继电器，其中，所述控制线路板的底面与所述上表面接触。
5.如权利要求2所述的固态继电器，其中，包含一导热绝缘板位于所述第一连接区块与所述第二连接区块之间，所述导热绝缘板的顶面及底面分别与所述第二连接区块的底面及所述第一连接区块的所述上表面接触。
6.如权利要求1所述的固态继电器，其中，所述第二连接区块通过打线或金属片焊接与各所述金氧半晶体管晶片的源极电性连接，所述控制线路板通过打线与各所述金氧半晶体管晶片的闸极电性连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建文，简裔琪，
申请(专利权)人：车王电子宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：
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