铜排总成、汇流排、电机及汽车制造技术

技术编号:40924896 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-18 14:48
一种铜排总成、汇流排、电机及汽车,该铜排总成包括第一铜排主体及测温组件,所述第一铜排主体包括主体段及与所述主体段连接的导热段,所述测温组件包括护套及温度传感器,所述护套与所述导热段卡接固定形成夹紧空间以夹紧固定所述温度传感器,该汇流排包括上述铜排总成,还包括若干第二铜排、绝缘外壳及若干星点铜排,所述第一铜排主体、若干第二铜排及星点铜排通过所述绝缘外壳相互绝缘排布,该电机包括上述汇流排,该汽车包括上述电机。该铜排总成、汇流排、电机及汽车,通过护套与导热段卡接固定形成夹紧空间以夹紧固定所述温度传感器的形式,能够很好的实现批量生产,而且该固定方式固定的稳定性更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电机,特别是涉及一种铜排总成、汇流排、电机及汽车


技术介绍

1、随着新能源汽车行业的快速发展,对电驱功率密度要求越来越高,热管理的难度也越来越大,热敏电阻作为电机温度监测的关键元器件,如何简单可靠的固定在电机的定子上就成为了行业研究的一个方向,一般热敏电阻的固定方式主要有以下几种,一种是采用绑扎的方式固定在定子的铜排上,此绑扎工艺操作工时较长,不利于大批量生产。另一种是采用护套的塑性变形来将热敏电阻固定在定子的铜排上,该固定方式护套的塑性变形不好控制,从而容易导致对热敏电阻固定的不够稳定。


技术实现思路

1、有鉴于此,本技术的目的在于提供一种铜排总成、汇流排、电机及汽车,能够很好的实现批量生产,而且稳定性更好。

2、本技术提供一种铜排总成,包括第一铜排主体及测温组件,所述第一铜排主体包括主体段及与所述主体段连接的导热段,所述测温组件包括护套及温度传感器,所述护套与所述导热段卡接固定形成夹紧空间以夹紧固定所述温度传感器,且所述温度传感器贴合于所述导热段。

3、在一实施例中,所述导热段包括连接部分及卡接部分,所述连接部分与所述主体段连接,且所述连接部分向远离所述主体段所在的方向延伸并与所述卡接部分连接。

4、在一实施例中,所述卡接部分包括卡接部主体,所述卡接部主体与所述连接部分来凝结,所述卡接部主体上开设有卡槽。

5、在一实施例中,所述护套包括护套主体,所述护套主体内部开设有套接腔及与所述套接腔连通的装配腔,所述套接腔内壁面设置有卡接片,所述卡接部主体装配于所述套接腔内,所述卡接片与所述卡接槽相适配,用于将所述卡接部主体固定装配在所述套接腔内以使得所述卡接部主体与所述装配腔形成所述夹紧空间。

6、在一实施例中,所述护套还包括抵接片,所述抵接片设置在所述套接腔内壁面,且所述抵接片与所述卡接部主体抵持以使所述卡接部主体分紧贴所述温度传感器。

7、在一实施例中,所述护套还包括限位扣点,所述限位扣点与所述护套主体连接,且所述限位扣点抵持所述温度传感器,用于限制所述温度传感向第一方向上移动。

8、本技术还提供一种汇流排,包括上述所述的铜排总成,还包括若干第二铜排、绝缘外壳及若干星点铜排,所述第一铜排主体、若干第二铜排及星点铜排通过所述绝缘外壳相互绝缘排布。

9、在一实施例中,所述的汇流排还包括限位凸块,所述限位凸块装配在所述绝缘外壳上,所述限位凸块抵持所述温度传感器,用于限制所述温度传感器向第二方向上移动,所述第二方向与所述第一方向方向相背。

10、本技术还提供一种电机,包括上述所述的汇流排。

11、本技术还提供一种汽车,包括权上述所述的电机。

12、本技术提供的铜排总成、汇流排、电机及汽车,通过护套与导热段卡接固定形成夹紧空间以夹紧固定所述温度传感器的形式,能够很好的实现批量生产,而且该固定方式固定的稳定性更好。

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【技术保护点】

1.一种铜排总成,其特征在于,包括第一铜排主体(1)及测温组件(2),所述第一铜排主体(1)包括主体段(101)及与所述主体段连接的导热段(102),所述测温组件(2)包括护套(202)及温度传感器(201),所述护套(202)与所述导热段(102)卡接固定形成夹紧空间(3),以夹紧固定所述温度传感器(201),且所述温度传感器(201)贴合于所述导热段(102)。

2.如权利要求1所述的铜排总成,其特征在于,所述导热段(102)包括连接部分(106)及卡接部分(107),所述连接部分(106)与所述主体段(101)连接,且所述连接部分(106)向远离所述主体段(101)所在的方向延伸并与所述卡接部分(107)连接。

3.如权利要求2所述的铜排总成,其特征在于,所述卡接部分(107)包括卡接部主体(107a),所述卡接部主体(107a)与所述连接部分(106)连接,所述卡接部主体(107a)上开设有卡槽(107b)。

4.如权利要求3所述的铜排总成,其特征在于,所述护套(202)包括护套主体(208),所述护套主体(208)内部开设有套接腔(205)及与所述套接腔(205)连通的装配腔(206),所述套接腔(205)内壁面设置有卡接片(203),所述卡接部主体(107a)装配于所述套接腔(205)内,所述卡接片(203)与所述卡槽(107b)相适配,用于将所述卡接部主体(107a)固定装配在所述套接腔(205)内,使得所述卡接部主体(107a)与所述装配腔(206)形成所述夹紧空间(3)。

5.如权利要求4所述的铜排总成,其特征在于,所述护套(202)还包括抵接片(204),所述抵接片(204)设置在所述套接腔(205)内壁面,且所述抵接片(204)与所述卡接部主体(107a)抵持以使所述卡接部主体(107a)紧贴所述温度传感器(201)。

6.如权利要求4所述的铜排总成,其特征在于,所述护套(202)还包括限位扣点(207),所述限位扣点(207)与所述护套主体(208)连接,且所述限位扣点(207)抵持所述温度传感器(201),用于限制所述温度传感器(201)向脱出所述夹紧空间(3)的第一方向上移动。

7.一种汇流排,其特征在于,包括权利要求1至6中任意一项所述的铜排总成,还包括若干第二铜排(4)、绝缘外壳(5)及若干星点铜排(6),所述第一铜排主体(1)、若干第二铜排(4)及星点铜排(6)通过所述绝缘外壳(5)相互绝缘排布。

8.如权利要求7所述的汇流排,其特征在于,所述汇流排还包括限位凸块(7),所述限位凸块(7)装配在所述绝缘外壳(5)上,且所述限位凸块(7)抵持所述温度传感器(201),用于限制所述温度传感器(201)向第二方向上移动,所述第二方向为靠近所述绝缘外壳(5)的方向。

9.一种电机,其特征在于,包括权利要求7或8中所述的汇流排。

10.一种汽车,其特征在于,包括权利要求9中所述的电机。

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【技术特征摘要】

1.一种铜排总成,其特征在于,包括第一铜排主体(1)及测温组件(2),所述第一铜排主体(1)包括主体段(101)及与所述主体段连接的导热段(102),所述测温组件(2)包括护套(202)及温度传感器(201),所述护套(202)与所述导热段(102)卡接固定形成夹紧空间(3),以夹紧固定所述温度传感器(201),且所述温度传感器(201)贴合于所述导热段(102)。

2.如权利要求1所述的铜排总成,其特征在于,所述导热段(102)包括连接部分(106)及卡接部分(107),所述连接部分(106)与所述主体段(101)连接,且所述连接部分(106)向远离所述主体段(101)所在的方向延伸并与所述卡接部分(107)连接。

3.如权利要求2所述的铜排总成,其特征在于,所述卡接部分(107)包括卡接部主体(107a),所述卡接部主体(107a)与所述连接部分(106)连接,所述卡接部主体(107a)上开设有卡槽(107b)。

4.如权利要求3所述的铜排总成,其特征在于,所述护套(202)包括护套主体(208),所述护套主体(208)内部开设有套接腔(205)及与所述套接腔(205)连通的装配腔(206),所述套接腔(205)内壁面设置有卡接片(203),所述卡接部主体(107a)装配于所述套接腔(205)内,所述卡接片(203)与所述卡槽(107b)相适配,用于将所述卡接部主体(107a)固定装配在所述套接腔(205)内,使得所述卡...

【专利技术属性】
技术研发人员:段世喜方亮宁志奇陈雨晨
申请(专利权)人:无锡星驱动力科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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