【技术实现步骤摘要】
本公开涉及显示，尤其涉及一种发光基板、发光基板母板及制造方法、显示装置。
技术介绍
1、在相关技术中，通过将导电层形成得较厚，可以减小导电层中的走线电阻。
2、但是，本公开的专利技术人发现，制作厚度较厚的导电层存在工艺难度较高、制造成本较高等问题。
技术实现思路
1、本公开实施例提出一种发光基板、发光基板母板及制造方法、显示装置，以解决或部分解决上述问题。
2、本公开第一方面，提供了一种发光基板，包括：
3、衬底基板；
4、导电层，设置在所述衬底基板上，所述导电层的厚度大于第一阈值；
5、其中，所述导电层包括第一导电结构和第二导电结构，所述第一导电结构和所述第二导电结构之间设置挡墙，所述挡墙与所述导电层同层设置。
6、本公开第二方面，提供了一种发光基板母板，包括：
7、衬底基板，包括功能区和非功能区；
8、导电层，设置在所述衬底基板上，所述导电层的厚度大于第一阈值；
9、挡墙，设置在所述衬底基板的非功能区；
10、其中，所述导电层包括第一导电结构和第二导电结构，所述挡墙设置在所述第一导电结构和所述第二导电结构之间，所述挡墙与所述导电层同层设置。
11、本公开第三方面，提供了一种发光基板的制造方法，包括：
12、在衬底基板上形成挡墙；
13、在形成有所述挡墙的所述衬底基板上形成导电膜层，并通过构图工艺形成导电层，所述导电层的厚度大
14、其中，所述导电层包括第一导电结构和第二导电结构，所述挡墙设置在所述第一导电结构和所述第二导电结构之间。
15、本公开第四方面，提供了一种发光基板母板的制造方法，包括：
16、提供衬底基板，所述衬底基板包括功能区和非功能区；
17、在所述衬底基板的非功能区形成挡墙；
18、在形成有所述挡墙的所述衬底基板上形成导电膜层，并通过构图工艺形成导电层，所述导电层的厚度大于第一阈值；
19、其中，所述导电层包括第一导电结构和第二导电结构，所述挡墙设置在所述第一导电结构和所述第二导电结构之间。
20、本公开第五方面，提供了一种显示装置，包括如第一方面所述的发光基板。
21、本公开实施例提供的发光基板、发光基板母板及制造方法、显示装置，通过设置挡墙，使得在制作导电层的时候，可以利用挡墙来打破导电粒子之间得到的应力，进而降低整面衬底基板的应力，从而缓解翘曲。
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1.一种发光基板，包括：
2.如权利要求1所述的发光基板，其中，沿垂直所述衬底基板的方向，所述挡墙的高度大于所述导电层的厚度。
3.如权利要求1所述的发光基板，其中，所述衬底基板上还包括绝缘层，所述绝缘层与所述挡墙同层设置。
4.如权利要求1所述的发光基板，其中，所述衬底基板上还包括对位标记，所述对位标记与所述挡墙同层设置。
5.如权利要求3或4所述的发光基板，其中，所述绝缘层或所述对位标记的制作材料为有机材料。
6.如权利要求1所述的发光基板，其中，所述挡墙的坡度角为70°～160°。
7.如权利要求6所述的发光基板，其中，所述挡墙的坡度角为85°～95°。
8.如权利要求1所述的发光基板，其中，所述导电层的厚度大于1.8μm。
9.如权利要求1所述的发光基板，其中，所述导电层的制作材料为金属。
10.如权利要求1所述的发光基板，其中，所述导电层的制作材料为铜。
11.一种发光基板母板，包括：
12.一种发光基板的制造方法，包括：
13
14.一种发光基板母板的制造方法，包括：
15.一种显示装置，包括如权利要求1-10任一项的发光基板。
...【技术特征摘要】
1.一种发光基板，包括：
2.如权利要求1所述的发光基板，其中，沿垂直所述衬底基板的方向，所述挡墙的高度大于所述导电层的厚度。
3.如权利要求1所述的发光基板，其中，所述衬底基板上还包括绝缘层，所述绝缘层与所述挡墙同层设置。
4.如权利要求1所述的发光基板，其中，所述衬底基板上还包括对位标记，所述对位标记与所述挡墙同层设置。
5.如权利要求3或4所述的发光基板，其中，所述绝缘层或所述对位标记的制作材料为有机材料。
6.如权利要求1所述的发光基板，其中，所述挡墙的坡度角为70°～160°。
7.如权利要求6所述的发光基板，其中，所述挡墙的坡度角为85°～95°。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：姚念琦，田忠朋，宁策，李正亮，胡合合，黄杰，贺家煜，赵坤，李菲菲，高浩然，陈一民，齐琪，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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