【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片，具体为一种芯片封装烘箱的自动开启结构。
技术介绍
1、目前，烘干操作是半导体芯片加工中的常见工艺，现有技术在对芯片进行烘干处理时，一般将半导体芯片置于烘箱内，烘箱内设置有加热器，利用加热器产生的热能使水汽蒸发，实现芯片的烘干处理
2、现有的芯片封装烘箱的自动开启结构，在自动打开烘箱后，虽然可以取出烘干后的芯片，但烘箱内的热量会流失的问题。为此，需要设计新的技术方案给予解决。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片封装烘箱的自动开启结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的芯片封装烘箱的自动开启结构，在自动打开烘箱后，虽然可以取出烘干后的芯片，但烘箱内的热量会流失的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装烘箱的自动开启结构，包括箱体，所述箱体的内部上下两侧分别开设有方槽，所述方槽内分别安装有加热板，所述箱体上安装有打开结构，所述打开结构包括箱盖、四个放置格板、封口板和驱动件；
3、四个所述放置格板等距安装在箱盖上...
【技术保护点】
1.一种芯片封装烘箱的自动开启结构，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的内部上下两侧分别开设有方槽（10），所述方槽（10）内分别安装有加热板（11），所述箱体（1）上安装有打开结构（4），所述打开结构（4）包括箱盖（401）、四个放置格板（402）、封口板（403）和驱动件（404）；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装烘箱的自动开启结构，其特征在于：所述封口板（403）外安装有橡胶框（14），所述橡胶框（14）贴合在箱体（1）内。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装烘箱的自动开启结构，其特征在于：所述箱体（1）上安装有蓄电池（7...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装烘箱的自动开启结构，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的内部上下两侧分别开设有方槽（10），所述方槽（10）内分别安装有加热板（11），所述箱体（1）上安装有打开结构（4），所述打开结构（4）包括箱盖（401）、四个放置格板（402）、封口板（403）和驱动件（404）；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装烘箱的自动开启结构，其特征在于：所述封口板（403）外安装有橡胶框（14），所述橡胶框（14）贴合在箱体（1）内。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装烘箱的自动开启结构，其特征在于：所述箱体（1）上安装有蓄电池（7），所述蓄电池（7）上安装有第一开关（8），所述蓄电池（7）上安装有第二开关（9），所述加热板（11）、第一开关（8）和蓄电池（7）三者之间电性连接，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦俊峰，汪庆喜，
申请(专利权)人：冠群信息技术南京有限公司，
类型：新型
国别省市：
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