一种芯片封装烘箱的自动开启结构制造技术

本技术公开了芯片技术领域的一种芯片封装烘箱的自动开启结构，包括箱体，所述箱体的内部上下两侧分别开设有方槽，所述方槽内分别安装有加热板，所述箱体上安装有打开结构，所述打开结构包括箱盖、四个放置格板、封口板和驱动件；四个所述放置格板等距安装在箱盖上，所述封口板安装在放置格板上，所述封口板置于箱体内。将芯片依次排列在放置格板上，则放置格板收进箱体内，加热板工作，箱体内加热，使放置格板上的芯片烘干处理，烘干完成后，电动推杆的输出端通过耳板带动箱盖外移，使箱体自动打开，可以取出烘干后的芯片，而箱盖使箱体打开时，封口板使箱体封口，避免箱体内的热量散出流失，便于后续继续烘干芯片工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片，具体为一种芯片封装烘箱的自动开启结构。

技术介绍

1、目前，烘干操作是半导体芯片加工中的常见工艺，现有技术在对芯片进行烘干处理时，一般将半导体芯片置于烘箱内，烘箱内设置有加热器，利用加热器产生的热能使水汽蒸发，实现芯片的烘干处理

2、现有的芯片封装烘箱的自动开启结构，在自动打开烘箱后，虽然可以取出烘干后的芯片，但烘箱内的热量会流失的问题。为此，需要设计新的技术方案给予解决。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种芯片封装烘箱的自动开启结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的芯片封装烘箱的自动开启结构，在自动打开烘箱后，虽然可以取出烘干后的芯片，但烘箱内的热量会流失的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装烘箱的自动开启结构，包括箱体，所述箱体的内部上下两侧分别开设有方槽，所述方槽内分别安装有加热板，所述箱体上安装有打开结构，所述打开结构包括箱盖、四个放置格板、封口板和驱动件；

3、四个所述放置格板等距安装在箱盖上，所述封口板安装在放置格板上，所述封口板置于箱体内；

4、所述驱动件驱动箱盖，所述驱动件的数量为两个，所述驱动件以箱盖的中线为中心成两侧对称分布，所述驱动件包括横槽、电动推杆和耳板；

5、所述横槽开设在箱体上，所述电动推杆安装在横槽内，所述耳板安装在箱盖上，所述电动推杆的输出端连接在耳板上。

6、为了增强封口板与箱体之间的密封性，作为本技术的一种芯片封装烘箱的自动开启结构优选的，所述封口板外安装有橡胶框，所述橡胶框贴合在箱体内。

7、为了便于控制加热板和电动推杆，作为本技术的一种芯片封装烘箱的自动开启结构优选的，所述箱体上安装有蓄电池，所述蓄电池上安装有第一开关，所述蓄电池上安装有第二开关，所述加热板、第一开关和蓄电池三者之间电性连接，所述电动推杆、第二开关和蓄电池三者之间电性连接。

8、为了观察放置格板上的芯片，作为本技术的一种芯片封装烘箱的自动开启结构优选的，所述箱盖上开设有观察口，所述观察口的数量为四个，所述观察口等距分布在箱盖上，每一个观察口内安装一个玻璃板。

9、为了箱体内气压与大气压等压，作为本技术的一种芯片封装烘箱的自动开启结构优选的，所述箱体的侧壁上开设有通气口，所述通气口内安装有泄压阀。

10、为了箱体移动，作为本技术的一种芯片封装烘箱的自动开启结构优选的，所述箱体的底端四角分别安装有万向轮。

11、为了推动箱体，作为本技术的一种芯片封装烘箱的自动开启结构优选的，所述箱体上安装有把手。

12、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该芯片封装烘箱的自动开启结构的设置，结构设计合理；

13、将芯片依次排列在放置格板上，则放置格板收进箱体内，加热板工作，箱体内加热，使放置格板上的芯片烘干处理，烘干完成后，电动推杆的输出端通过耳板带动箱盖外移，使箱体自动打开，可以取出烘干后的芯片，而箱盖使箱体打开时，封口板使箱体封口，避免箱体内的热量散出流失，便于后续继续烘干芯片工作。

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【技术保护点】

1.一种芯片封装烘箱的自动开启结构，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的内部上下两侧分别开设有方槽（10），所述方槽（10）内分别安装有加热板（11），所述箱体（1）上安装有打开结构（4），所述打开结构（4）包括箱盖（401）、四个放置格板（402）、封口板（403）和驱动件（404）；

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装烘箱的自动开启结构，其特征在于：所述封口板（403）外安装有橡胶框（14），所述橡胶框（14）贴合在箱体（1）内。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装烘箱的自动开启结构，其特征在于：所述箱体（1）上安装有蓄电池（7），所述蓄电池（7）上安装有第一开关（8），所述蓄电池（7）上安装有第二开关（9），所述加热板（11）、第一开关（8）和蓄电池（7）三者之间电性连接，所述电动推杆（406）、第二开关（9）和蓄电池（7）三者之间电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装烘箱的自动开启结构，其特征在于：所述箱盖（401）上开设有观察口（12），所述观察口（12）的数量为四个，所述观察口（12）等距分布在箱盖（401）上，每一个观察口（12）内安装一个玻璃板（13）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装烘箱的自动开启结构，其特征在于：所述箱体（1）的侧壁上开设有通气口（5），所述通气口（5）内安装有泄压阀（6）。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装烘箱的自动开启结构，其特征在于：所述箱体（1）的底端四角分别安装有万向轮（3）。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装烘箱的自动开启结构，其特征在于：所述箱体（1）上安装有把手（2）。

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【技术特征摘要】

1.一种芯片封装烘箱的自动开启结构，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的内部上下两侧分别开设有方槽（10），所述方槽（10）内分别安装有加热板（11），所述箱体（1）上安装有打开结构（4），所述打开结构（4）包括箱盖（401）、四个放置格板（402）、封口板（403）和驱动件（404）；

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装烘箱的自动开启结构，其特征在于：所述封口板（403）外安装有橡胶框（14），所述橡胶框（14）贴合在箱体（1）内。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装烘箱的自动开启结构，其特征在于：所述箱体（1）上安装有蓄电池（7），所述蓄电池（7）上安装有第一开关（8），所述蓄电池（7）上安装有第二开关（9），所述加热板（11）、第一开关（8）和蓄电池（7）三者之间电性连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦俊峰，汪庆喜，
申请(专利权)人：冠群信息技术南京有限公司，
类型：新型
国别省市：