温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了芯片技术领域的一种芯片封装烘箱的自动开启结构，包括箱体，所述箱体的内部上下两侧分别开设有方槽，所述方槽内分别安装有加热板，所述箱体上安装有打开结构，所述打开结构包括箱盖、四个放置格板、封口板和驱动件；四个所述放置格板等距安装在箱...
该专利属于冠群信息技术（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过冠群信息技术（南京）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。