【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体封装或者微电子器件封装，尤其是涉及一种含bmi树脂的氰酸酯组合物及应用。
技术介绍
1、在半导体封装和微电子器件的制备和组装中，胶粘剂发挥诸多功能，包括：粘接、固定、密封保护、缝隙填充、接地、绝缘、阻燃等。把芯片固定到框架或基板过程中最传统的方法是用点胶或者画胶的方式把粘接剂转移到框架或塑料基板上，通过机械臂上的细嘴再将芯片贴在有胶的位置。胶经过烘箱烘烤(baking)固化后、再经历打线(wire bonding)及后续的环氧模塑料emc塑封等工序后，完成芯片封装。封装后的芯片在转移到印刷线路板时会经历高温回流焊接(reflow)后成为印刷电路板的一部分并发挥功能。固晶贴片用胶粘剂需具备合适的流变性能以应对各种应用场景的施工方式方法；此外，胶固化后应具备良好的粘接强度，有一定的耐温性能，可耐受多次经过回流焊工艺过程的高温，以及相对于基材、模塑料等具有合适的热膨胀系数(cte，coefficient ofthermal expansion)以降低热失(thermal mismatch)配等。
2、固晶贴片用胶粘剂主体是基于热固性树脂，比如：环氧树脂、丙烯酸树脂、氰酸酯树脂等体系。双马来酰亚胺树脂(bmi树脂)是一类有很好机械强度、耐温性能优良的先进树脂材料。bmi树脂跟氰酸酯树脂配合是制备加工pcb基板的重要原材料(us4456712a、us4749760a等)，但这类树脂融点高，加功性能差，限制了在电子封装胶中的应用。
技术实现思路
1、本专利技术的
2、为此，本专利技术的上述目的通过如下技术方案实现：
3、一种含bmi树脂的氰酸酯组合物，包括：
4、氰酸酯树脂为a份，bmi-ppg聚合物为b份，腰果壳油酚醛树脂为c份，促进剂为d份，过氧化物为e份；
5、其中：b/a＝1/3～1/2；
6、c/a＝1/6～1/3。
7、在采用上述技术方案的同时，本专利技术还可以采用或者组合采用如下技术方案：
8、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述氰酸酯树脂的单体的分子结构中含有2个或者2个以上氰酸酯基团的二元酚衍生物，加热可发生环三聚反应，形成具有三嗪环的高交联密度的立体网络；
9、所述氰酸酯树脂的单体选自双酚a氰酸酯、双酚b氰酸酯、双酚e氰酸酯、双酚f氰酸酯、双酚m氰酸酯、双酚af氰酸酯、双酚ap氰酸酯、双酚bp氰酸酯、酚醛氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯中的至少一种。
10、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述氰酸酯树脂选自ciba geigy公司的l-10、m-10、b-10；lonza公司的primaset pt30、pt30 s75、pt60、pt60s以及使用湖北嘉慧兴诚生物科技有限公司的l-10氰酸酯树脂中的至少一种。
11、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述bmi-ppg聚合物的化学结构式如下：
12、
13、其中，n为5～20；
14、bmi-ppg聚合物的端基为马来酰亚胺基，主链具有氧化丙烯重复单元；
15、常温下，例如：25℃下为红棕色粘稠状可流动液体，粘度为5～40kcps@10rpm。
16、作为本专利技术的一种优选技术方案：腰果壳油型酚醛树脂优选为腰果酚改性的酚醛树脂，腰果酚改性的酚醛树脂的分子结构式如下：
17、
18、上式中，重复单元数n为2～10，r为c15h31-2m，其中m为0或1。
19、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述腰果酚改性的酚醛树脂优选为：cardolite公司的nx4001、nx4004、nx4005，羟基当量为316；更优选为nx4004。
20、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述促进剂为咪唑类促进剂，所述咪唑类促进剂为2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑中的至少一种。
21、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述过氧化物为过氧化苯甲酰(bpo)、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔戊酯(arkema luperox 575)、过氧化氢异丙苯(chpo)、过氧化二叔丁基(dtbp)、过氧化二异丙苯(dcpd)、过氧化新癸酸叔戊酯、过氧化二碳酸二异丙酯中的至少一种。
22、本专利技术第二个目的在于，提供前文所述的含bmi树脂的氰酸酯组合物在半导体器件封装方面的应用
23、根据前文所述的含bmi树脂的氰酸酯组合物在半导体器件封装方面的应用，包括：在含bmi树脂的氰酸酯组合物中添加导电银粉，并得到导电胶，将该导电胶应用于半导体器件封装。
24、在采用上述技术方案的同时，本专利技术还可以采用或者组合采用如下技术方案：
25、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述导电银粉为球状、片状或者两者的混合物；
26、所述导电银粉优选为微米级片状导电银粉，平均粒径为0.3～30μm，平均粒径优选为1～15μm。
27、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述导电银粉为f份，其中：f/(a+b+c+d+e)≥3。
28、作为本专利技术的一种优选技术方案：导电银粉选自technic公司的银粉technic-077、metalor公司的银粉aa3462、aa-192n、p543-14、ea-0295以及ames goldsmith公司的银粉kp84、kp74中的至少一种。
29、需要说明的是，在本领域中，树脂包含小分子单体、小分子聚合物和大分子聚合物等。
30、本专利技术提供一种含bmi树脂的氰酸酯组合物及应用，采用端基为马来酰亚胺的液体bmi树脂作为增韧剂，配合氰酸酯树脂、腰果壳油型酚醛树脂，过氧化物引发剂、固化促进剂等助剂，经过充分分散均匀后得到的组合物，可实现较低的体积电阻率，较高的粘结强度，较高的室温机械强度和高温机械强度，可靠性好，耐湿热性能好，耐回流焊及无分层，此外，配合添加银粉可以制成导电胶，可以应用于半导体器件封装，尤其是ic芯片贴装。
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1.一种含BMI树脂的氰酸酯组合物，其特征在于：所述含BMI树脂的氰酸酯组合物包括：
2.根据权利要求1所述的含BMI树脂的氰酸酯组合物，其特征在于：所述氰酸酯树脂的单体选自双酚A氰酸酯、双酚B氰酸酯、双酚E氰酸酯、双酚F氰酸酯、双酚M氰酸酯、双酚AF氰酸酯、双酚AP氰酸酯、双酚BP氰酸酯、酚醛氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的含BMI树脂的氰酸酯组合物，其特征在于：所述BMI-PPG聚合物的化学结构式如下：
4.根据权利要求1所述的含BMI树脂的氰酸酯组合物，其特征在于：腰果壳油型酚醛树脂优选为腰果酚改性的酚醛树脂，腰果酚改性的酚醛树脂的分子结构式如下：
5.根据权利要求1所述的含BMI树脂的氰酸酯组合物，其特征在于：所述促进剂为咪唑类促进剂，所述咪唑类促进剂为2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑中的至少一种。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的含BMI树脂的氰酸酯组合物在半导体器件封装方面的应用，其特征在于：所述应用包括：在含BMI树脂的氰酸酯组合物中添加导电银粉，并得到导电胶，将该导电胶应用于半导体器件封装。
8.根据权利要求7所述的应用，其特征在于：所述导电银粉为球状、片状或者两者的混合物；
9.根据权利要求7或8所述的应用，其特征在于：所述导电银粉为f份，其中：f/(a+b+c+d+e)≥3。
...【技术特征摘要】
1.一种含bmi树脂的氰酸酯组合物，其特征在于：所述含bmi树脂的氰酸酯组合物包括：
2.根据权利要求1所述的含bmi树脂的氰酸酯组合物，其特征在于：所述氰酸酯树脂的单体选自双酚a氰酸酯、双酚b氰酸酯、双酚e氰酸酯、双酚f氰酸酯、双酚m氰酸酯、双酚af氰酸酯、双酚ap氰酸酯、双酚bp氰酸酯、酚醛氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的含bmi树脂的氰酸酯组合物，其特征在于：所述bmi-ppg聚合物的化学结构式如下：
4.根据权利要求1所述的含bmi树脂的氰酸酯组合物，其特征在于：腰果壳油型酚醛树脂优选为腰果酚改性的酚醛树脂，腰果酚改性的酚醛树脂的分子结构式如下：
5.根据权利要求1所述的含bmi树脂的氰酸酯组合物，其特征在于：所述促进剂为咪唑类促进剂，所述咪唑类促进剂为2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4...
【专利技术属性】
技术研发人员：桑广艺，何丹薇，龚文圣，蒯羽，来立峰，梅林，钱立飞，陶小乐，何永富，
申请(专利权)人：杭州之江有机硅化工有限公司，
类型：发明
国别省市：
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