【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体封装或者微电子器件封装，尤其是涉及一种含bmi树脂的丙烯酸组合物及应用。
技术介绍
1、在半导体封装和微电子器件的制备和组装中，胶粘剂发挥诸多功能，这些功能包括：粘接、固定、密封保护、缝隙填充、接地、绝缘、阻燃等。其中最常见的用途是将电子元件或集成电路芯片贴装到引线框架或塑料基板上，胶经过热烘烤(baking)固化后、再经过打线(wire bonding)及环氧模塑料emc塑封等工序后，封装好的器件经过高温回流焊接(reflow)后成为印刷电路板的一部分或重要的电气组件。电子封装用的胶粘剂通常需满足多种基本性能以方便应用，比如：具备合适的流变性能以应对各种应用场景的施工方式方法；固化温度不能太高或固化时间太久；胶固化后具备良好的机械强度和低吸湿率，能耐受多次经过回流焊工艺过程的高温，以及相对于基材、模塑料等具有合适的热膨胀系数(cte，coefficient of thermal expansion)等。
2、目前芯片贴装主流的胶粘剂烘烤固化工艺采用175℃或更高的温度，且固化时间长达1小时或更久；市面上的低温固化胶粘剂，虽然能做到较低温度及短时间的固化，但无法兼顾低体积电阻及足够高的力学性能，特别是后者的不足往往导致在后续的高温回流焊工艺过程中出现胶失效、掉晶脱落等。
3、中国专利cn109439268a公开了一种低玻璃化温度的低银含量导电胶，采用多官(官能度为6-9)聚丁二烯型聚氨酯丙烯酸酯跟多官(官能度为1.5～3)的vtbn(端乙烯基丁腈橡胶)为基础低聚物，辅以活性丙烯酸单体稀
4、中国专利cn103740311a公开了一种用环氧树脂阳离子热引发固化及丙烯酸酯自由基热引发固化的双重固化机理的胶，虽然可实现快固，但由于大量丙烯酸单体参与固化，降低了环氧固化物的耐热性能。
5、中国专利cn111732929a公开了一种低固化温度的胶黏剂及其制备方法，通过加入硝基取代的苯乙烯和过渡金属催化剂实现低温固化，但金属离子在固化后残留于固化物本体，对长期保持电性能稳定不利。
6、bmi(双马来酰亚胺)树脂是一种重要的封装材料，力学性能优异、耐高温及抗湿热性能好，但商品化产品的化学结构中存在大量的环状刚性结构，造成熔点很高，若用溶剂溶解，则在后续使用中需增加溶剂去除的工艺步骤，因此，该类材料加工使用不便。
技术实现思路
1、本专利技术的第一个目的在于，提供一种含bmi树脂的丙烯酸组合物。
2、为此，本专利技术的上述目的通过如下技术方案实现：
3、一种含bmi树脂的丙烯酸组合物，包括：
4、单官能度丙烯酸酯单体为22.5～33份，双官能度丙烯酸酯单体为18～27.5份，马来酸酐接枝的聚丁二烯为22.5～36.7份，bmi-ppg聚合物为15～27.5份，过氧化物为1～2份，偶联剂为1～2份；
5、bmi-ppg聚合物常温下为可流动液体。
6、在采用上述技术方案的同时，本专利技术还可以采用或者组合采用如下技术方案：
7、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述含bmi树脂的丙烯酸组合物包括：
8、单官能度丙烯酸酯单体为a1份，双官能度丙烯酸酯单体为a2份，马来酸酐接枝的聚丁二烯为b份，bmi-ppg聚合物为c份，过氧化物为d份，偶联剂为e份；
9、其中：a1+a2+b+c＝100；
10、a1/a2＝1～1.5；a1+a2＝45～55；
11、c/b＝0.5～1。
12、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述单官能度丙烯酸酯单体为：丙烯酸异冰片酯(iboa)、甲基丙烯酸异冰片酯、四氢呋喃丙烯酸酯(thfa)、四氢呋喃甲基丙烯酸酯；丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯(mma)、n,n-二甲基丙烯酰胺(dmaa)；环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯(ctfa)、二苯氧基乙基丙烯酸酯(phea)、beta-羟乙基丙烯酸酯、四氢化糠基(甲基)丙烯酸酯；丙烯酸异辛基酯、丙烯酸月桂基酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸十三烷基酯、丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸硬脂酸酯；甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸月桂酯、n,n-二甲基丙烯酰胺中的至少一种。
13、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述双官能度丙烯酸酯单体为1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇400二丙烯酸酯、四(乙二醇)二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、羟基新戊酸新戊二醇二丙烯酸酯(hydroxyl pivalic neopentyl glycoldiacrylate)、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、新戊二醇聚甲基环氧乙烷二丙烯酸酯中的至少一种。
14、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述马来酸酐接枝的聚丁二烯的化学结构式如下：
15、
16、所述马来酸酐接枝的聚丁二烯的数均分子量为2500～5000。
17、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述马来酸酐接枝的聚丁二烯在25℃的粘度为5kcps～50kcps。
18、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述马来酸酐接枝的聚丁二烯平均每个分子中含有马来酸酐基团的数量为2～5个。
19、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述马来酸酐接枝的聚丁二烯为cray valley公司的131ma5、131ma8、130ma10中的至少一种。
20、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述bmi-ppg聚合物的化学结构式如下：
21、
22、其中，n为5～20；
23、bmi-ppg聚合物的端基为马来酰亚胺基，主链具有氧化丙烯重复单元；
24、常温下，例如：25℃下为红棕色粘稠状可流动液体，粘度为5～40kcps@10rpm。
25、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述过氧化物为过氧化苯甲酰(bpo)、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔戊酯(arkema luperox 575)、过氧化氢异丙苯(chpo)、过氧化二叔丁基(dtbp)、过氧化二异丙苯(dcpd)、过氧化新癸酸叔戊酯、过氧化二碳酸二异丙酯中的至少一种。
26、作为本专利技术的一种优选技术方案：所述偶联剂为中硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂中的至少一种；
27、所述硅烷偶联剂为kh-560、kh-570的至少一种；
28、所述钛酸酯偶联剂为ndz-401、ndz-201的至少一种。
29、本专利技术第二个目的在于，提供前文所述的含bmi树脂的丙烯酸组合物的应用。
30、为此，本专利技术的上述目的通过如下技术方案实现：
31、根据前文所述的含bmi树脂的丙烯酸组合物在半导体器件封装方面的应用，包括：在含bmi树脂的丙烯酸组合物中添加导电银粉，并得到导电胶，将该导电胶应用于半导体器件封装。...
【技术保护点】
1.一种含BMI树脂的丙烯酸组合物，其特征在于：所述含BMI树脂的丙烯酸组合物包括：
2.根据权利要求1所述的含BMI树脂的丙烯酸组合物，其特征在于：所述含BMI树脂的丙烯酸组合物包括：
3.根据权利要求1或2所述的含BMI树脂的丙烯酸组合物，其特征在于：所述单官能度丙烯酸酯单体为：丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、四氢呋喃丙烯酸酯、四氢呋喃甲基丙烯酸酯；丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、N,N-二甲基丙烯酰胺；环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、二苯氧基乙基丙烯酸酯、Beta-羟乙基丙烯酸酯、四氢化糠基(甲基)丙烯酸酯；丙烯酸异辛基酯、丙烯酸月桂基酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸十三烷基酯、丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸硬脂酸酯；甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸月桂酯、N,N-二甲基丙烯酰胺中的至少一种。
4.根据权利要求1或2所述的含BMI树脂的丙烯酸组合物，其特征在于：所述双官能度丙烯酸酯单体为1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇400二丙烯酸酯、四(乙二醇)二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、羟基新戊酸新戊二醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙
5.根据权利要求1或2所述的含BMI树脂的丙烯酸组合物，其特征在于：所述马来酸酐接枝的聚丁二烯的化学结构式如下：
6.根据权利要求1或2所述的含BMI树脂的丙烯酸组合物，其特征在于：所述BMI-PPG聚合物的化学结构式如下：
7.根据权利要求1或2所述的含BMI树脂的丙烯酸组合物，其特征在于：所述过氧化物为过氧化苯甲酰、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔戊酯、过氧化氢异丙苯、过氧化二叔丁基、过氧化二异丙苯、过氧化新癸酸叔戊酯、过氧化二碳酸二异丙酯中的至少一种。
8.根据权利要求1或2所述的含BMI树脂的丙烯酸组合物，其特征在于：所述偶联剂为中硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂中的至少一种；
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的含BMI树脂的丙烯酸组合物在半导体器件封装方面的应用，其特征在于：所述应用包括：在含BMI树脂的丙烯酸组合物中添加导电银粉，并得到导电胶，将该导电胶应用于半导体器件封装。
10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于：所述导电银粉为球状、片状或者两者的混合物；
...【技术特征摘要】
1.一种含bmi树脂的丙烯酸组合物，其特征在于：所述含bmi树脂的丙烯酸组合物包括：
2.根据权利要求1所述的含bmi树脂的丙烯酸组合物，其特征在于：所述含bmi树脂的丙烯酸组合物包括：
3.根据权利要求1或2所述的含bmi树脂的丙烯酸组合物，其特征在于：所述单官能度丙烯酸酯单体为：丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、四氢呋喃丙烯酸酯、四氢呋喃甲基丙烯酸酯；丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、n,n-二甲基丙烯酰胺；环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、二苯氧基乙基丙烯酸酯、beta-羟乙基丙烯酸酯、四氢化糠基(甲基)丙烯酸酯；丙烯酸异辛基酯、丙烯酸月桂基酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸十三烷基酯、丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸硬脂酸酯；甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸月桂酯、n,n-二甲基丙烯酰胺中的至少一种。
4.根据权利要求1或2所述的含bmi树脂的丙烯酸组合物，其特征在于：所述双官能度丙烯酸酯单体为1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇400二丙烯酸酯、四(乙二醇)二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、羟基新戊酸新戊二醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、新戊二醇聚甲基环氧乙烷二丙烯酸酯中的至...
【专利技术属性】
技术研发人员：桑广艺，龚文圣，蒯羽，来立峰，梅林，钱立飞，陶小乐，何丹薇，何永富，
申请(专利权)人：杭州之江有机硅化工有限公司，
类型：发明
国别省市：
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