一种绝缘胶组合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种绝缘胶组合物及其制备方法和应用，所述绝缘胶组合物包括环氧树脂A、环氧树脂B、端氨基准轮烷和固化剂，且所述环氧树脂A为酚醛环氧树脂，所述环氧树脂B为至少含有2个环氧基团的环氧树脂；通过采用上述两种类型的环氧树脂进行搭配，并引入端氨基准轮烷，使得到的绝缘胶组合物具有较高的室温粘接强度，且高温破坏面残胶率高，经过多次高低温冷热冲击无翘曲分层，具有优异的耐冷热冲击性能，适合在大尺寸芯片封装中应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于胶黏剂，具体涉及一种绝缘胶组合物及其制备方法和应用。

技术介绍

1、在电子封装领域中，胶粘剂发挥包括粘接、固定、密封保护、缝隙填充、接地、绝缘、阻燃等诸多功能；其中，最常见的使用方式是将电子元件或集成电路芯片贴装到引线框架或塑料基板上，胶经过热烘烤(baking)固化、打线(wire bonding)及环氧模塑料emc塑封等工序后，封装好的器件经高温回流焊接(reflow)后成为印刷电路板的一部分或重要的电气组件。

2、电子封装用的胶粘剂通常需满足工艺性能和使用性能两方面的要求。工艺性能包括具备合适的流变性能以应对各种应用场景的施工方式方法，合适的固化条件(温度及时间)；使用性能要求胶固化后具备良好的力学强度、热物理属性，相对于基材、模塑料等具有合适的热膨胀系数(cte，coefficient of thermal expansion)及模量，当经历高低温冷热冲击时，不会因为界面接触材料的热失配(thermal mismatch)造成胶层的分层开裂或芯片的严重翘曲。

3、目前，芯片贴装主流的胶粘剂是以环氧树脂为基体树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种绝缘胶组合物，其特征在于，所述绝缘胶组合物包括环氧树脂A、环氧树脂B、端氨基准轮烷和固化剂；

2.根据权利要求1所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述环氧树脂A包括苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂或双酚A型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；

3.根据权利要求1或2所述的绝缘胶组合物，其特征在于，以所述环氧树脂A和环氧树脂B的总质量为100％计，所述端氨基准轮烷的质量为1～10％，优选为2～7.5％，进一步优选为2～5％；

4.根据权利要求1～3任一项所述的绝缘胶组合物，其特征在于，以所述环氧树脂A和环氧树脂B的总质量为100％计，...

【技术特征摘要】

1.一种绝缘胶组合物，其特征在于，所述绝缘胶组合物包括环氧树脂a、环氧树脂b、端氨基准轮烷和固化剂；

2.根据权利要求1所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述环氧树脂a包括苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂或双酚a型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；

3.根据权利要求1或2所述的绝缘胶组合物，其特征在于，以所述环氧树脂a和环氧树脂b的总质量为100％计，所述端氨基准轮烷的质量为1～10％，优选为2～7.5％，进一步优选为2～5％；

4.根据权利要求1～3任一项所述的绝缘胶组合物，其特征在于，以所述环氧树脂a和环氧树脂b的总质量为100％计，所述固化剂的质量为5～30％，优选为16～24％；

5.根据权利要求1～4任一项所述的绝缘胶组合物，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑广艺，何丹薇，龚文圣，来立峰，梅林，陶小乐，何永富，
申请(专利权)人：杭州之江有机硅化工有限公司，
类型：发明
国别省市：