【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及5g基站，具体为一种用于5g基站服务器高频高速板的制作方法。
技术介绍
1、5g基站是5g网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输，5g基站服务器内一般配置有相应的高频高速板。
2、现有技术中，随着电子产品不断更新换代，从4g到5g，pcb的传输信号的速度和频率变得越来越快，因此无论是从基材、铜层、表面粗糙度以及线宽，都有了更高要求，为了满足这些要求，不同工厂也提供了不同的设计方案。
3、但是，传统的这些设计方案全都有各自的弊端，可能是成本过高，也可能是传输信号损耗大等，为此，本专利技术提出一种用于5g基站服务器高频高速板的制作方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种用于5g基站服务器高频高速板的制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于5g基站服务器高频高速板的制作方法，所述用于5g基站服务器高频高速板的制作方法包括以下步骤：
3、s1：将芯板裁切成内层板，在上面制作内层线路；
4、s2：将已制成线路的内层板利用半固化片粘合起来形成多层板；
5、s3：对多层板进行第一次机械钻孔，形成若干通孔；
6、s4：对层压板通孔进行等离子除胶，再进行沉铜操作，通孔孔内沉上铜接着板电加镀；
7、s5：通过干膜制作外层线路进行图形转移；
8、s6：图形电镀铜
9、s7：在板面上丝印涂覆阻焊油墨烤干，涂覆文字油墨烘烤固化；
10、s8：再经过涂覆选化油墨进行电镀镍金表面处理工艺，待成型加工，再进行osp表面处理，即可制作出5g基站高频高速板。
11、优选的，所述芯板设置在裁切操作台的上表面，裁切操作台上表面的四角处设置有固定板，固定板的外表面设置有调节电机，调节电机的端头处设置有调节螺纹杆，裁切操作台上表面的两侧设置有导轨，导轨的外侧面开设有齿槽，导轨的两端套设有夹持滑动座，夹持滑动座与导轨滑动连接，夹持滑动座与调节螺纹杆螺纹连接，夹持滑动座的上表面设置有夹持座，夹持座内部的后侧设置有稳定杆，夹持板的后端套设在稳定杆的表面，夹持座的上表面设置有夹持液压杆件，夹持液压杆件的端头固定连接在夹持板的上表面，导轨的中段套设有裁切滑动座，裁切滑动座与导轨滑动连接，裁切滑动座上表面的外侧设置有移动电机，移动电机的端头处设置有移动齿轮，移动齿轮与齿槽啮合连接，裁切滑动座上表面的内侧设置有裁切架，裁切架上表面的两侧设置有切割气压杆件，裁切架上表面的中段设置有距离传感器，距离传感器与切割气压杆件电性连接，裁切架表面的两侧开设有滑动槽，裁切架内设置有裁切刀片，切割气压杆件的端头固定连接在裁切刀片的上表面，裁切刀片表面的两侧设置有滑动轴，滑动轴与滑动槽滑动连接。
12、优选的，所述芯板先烘烤再开料裁切，烘烤温度175℃，时间4小时，芯板所用板材以及半固化片tg值选用:≥190度，选择专用高速板料及半固化片；同时内层板的内层制作图形方法为前处理-涂布油墨-烘烤-曝光-显影-退膜-蚀刻，前处理为水平线化学处理，涂布为湿的感光油墨，曝光采用led灯及菲林，显影采用碳酸钠，退膜采用强碱，蚀刻液采用盐酸及氯化铁。
13、优选的，所述内层板利用半固化片粘合形成多层板的方法为棕化-预叠-热熔-排板-压合-拆板-锣边-钻靶；棕化采用表面低粗糙度棕化药水；ccd自动抓点冲孔，热熔采用电磁加热，板边手动除胶；压合采用真空压机，升温速率控制在2.8-3.5℃/s；锣板采用cnc数控锣机；钻靶采用x-ray钻靶机，精度控制±1mil。
14、优选的，所述多层板采用润滑型涂层钻咀进行机械钻孔，孔位精度cpk＞1.33。
15、优选的，所述层压板通孔等离子除胶，除胶后生产时间控制24小时以内。
16、优选的，所述层压板通孔等离子除胶的方法为前处理-膨松-除胶-预中和-中和-微蚀-预浸-活化-加速-沉铜-板电；沉铜以高锰酸钠高温(75°)除胶两次，除胶量需控制0.08-0.35mg/cm2；板电密度14asf-18asf。
17、优选的，所述多层板制作图形转移的方法为前处理—贴膜-曝光-显影；前处理采用机械磨刷，磨痕12-18mm；贴膜采用自动真空贴膜，压力0.35-0.45mpa；图形转移采用高感干膜，曝光采用ldi激光能量，设定50mj；显影采用碳酸钠，浓度控制1±0.2％。
18、优选的，所述多层板加工出线路的方法为图形电镀-锣内槽-背钻-蚀刻；图形电镀采用自动线，电流密度14asf-18asf；背钻采用自动控深感应钻机，装备润滑型涂层钻咀；蚀刻采用真空蚀刻，均匀性控制95％，线宽精度控制±10％，阻抗控制±8ωω。
19、优选的，所述多层板板面上丝印涂覆的方法为前处理-阻焊丝印-烘烤-文字丝印-镀选化金手指-退膜-文字-osp-测试-fqc-包装；阻焊丝印采用热固化油墨；文字丝印采用选化油墨。
20、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
21、本专利技术提出的一种用于5g基站服务器高频高速板的制作方法，首先，本方法制作的5g基站高频高速板，传输速度可以达到5ghz，兼顾性能和耐用，更具有高性价比和高良率，对于工厂节约成本有极大帮助；
22、其次，通过夹持液压杆件带动夹持板将芯板的四角夹持住并启动调节电机带动夹持滑动座移动来使芯板平整且适宜进行裁切，接着启动移动电机使裁切滑动座移动到合适的位置，最后启动切割气压杆件来带动裁切刀片对夹持固定住的芯板进行裁切加工，这种裁切方式操作简单，方便快捷，并且可以防止芯板在裁切过程中松动，从而保证芯板裁切加工的加工精度。
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1.一种用于5G基站服务器高频高速板的制作方法，其特征在于：所述用于5G基站服务器高频高速板的制作方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种用于5G基站服务器高频高速板的制作方法，其特征在于：所述芯板(2)设置在裁切操作台(1)的上表面，裁切操作台(1)上表面的四角处设置有固定板(3)，固定板(3)的外表面设置有调节电机(4)，调节电机(4)的端头处设置有调节螺纹杆(5)，裁切操作台(1)上表面的两侧设置有导轨(6)，导轨(6)的外侧面开设有齿槽(7)，导轨(6)的两端套设有夹持滑动座(8)，夹持滑动座(8)与导轨(6)滑动连接，夹持滑动座(8)与调节螺纹杆(5)螺纹连接，夹持滑动座(8)的上表面设置有夹持座(9)，夹持座(9)内部的后侧设置有稳定杆(10)，夹持板(11)的后端套设在稳定杆(10)的表面，夹持座(9)的上表面设置有夹持液压杆件(12)，夹持液压杆件(12)的端头固定连接在夹持板(11)的上表面，导轨(6)的中段套设有裁切滑动座(13)，裁切滑动座(13)与导轨(6)滑动连接，裁切滑动座(13)上表面的外侧设置有移动电机(14)，移动电机(14)
3.根据权利要求1所述的一种用于5G基站服务器高频高速板的制作方法，其特征在于：所述芯板(2)先烘烤再开料裁切，烘烤温度175℃，时间4小时，芯板(2)所用板材以及半固化片TG值选用:≥190度，选择专用高速板料及半固化片；同时内层板(22)的内层制作图形方法为前处理-涂布油墨-烘烤-曝光-显影-退膜-蚀刻，前处理为水平线化学处理，涂布为湿的感光油墨，曝光采用LED灯及菲林，显影采用碳酸钠，退膜采用强碱，蚀刻液采用盐酸及氯化铁。
4.根据权利要求1所述的一种用于5G基站服务器高频高速板的制作方法，其特征在于：所述内层板(22)利用半固化片粘合形成多层板(23)的方法为棕化-预叠-热熔-排板-压合-拆板-锣边-钻靶；棕化采用表面低粗糙度棕化药水；CCD自动抓点冲孔，热熔采用电磁加热，板边手动除胶；压合采用真空压机，升温速率控制在2.8-3.5℃/s；锣板采用CNC数控锣机；钻靶采用X-RAY钻靶机，精度控制±1mil。
5.根据权利要求1所述的一种用于5G基站服务器高频高速板的制作方法，其特征在于：所述多层板(23)采用润滑型涂层钻咀进行机械钻孔，孔位精度CPK＞1.33。
6.根据权利要求1所述的一种用于5G基站服务器高频高速板的制作方法，其特征在于：所述层压板通孔(24)等离子除胶，除胶后生产时间控制24小时以内。
7.根据权利要求1所述的一种用于5G基站服务器高频高速板的制作方法，其特征在于：所述层压板通孔(24)等离子除胶的方法为前处理-膨松-除胶-预中和-中和-微蚀-预浸-活化-加速-沉铜-板电；沉铜以高锰酸钠高温(75°)除胶两次，除胶量需控制0.08-0.35mg/cm2；板电密度14ASF-18ASF。
8.根据权利要求1所述的一种用于5G基站服务器高频高速板的制作方法，其特征在于：所述多层板(23)制作图形转移的方法为前处理—贴膜-曝光-显影；前处理采用机械磨刷，磨痕12-18mm；贴膜采用自动真空贴膜，压力0.35-0.45MPa；图形转移采用高感干膜，曝光采用LDI激光能量，设定50mj；显影采用碳酸钠，浓度控制1±0.2％。
9.根据权利要求1所述的一种用于5G基站服务器高频高速板的制作方法，其特征在于：所述多层板(23)加工出线路的方法为图形电镀-锣内槽-背钻-蚀刻；图形电镀采用自动线，电流密度14ASF-18ASF；背钻采用自动控深感应钻机，装备润滑型涂层钻咀；蚀刻采用真空蚀刻，均匀性控制95％，线宽精度控制±10％，阻抗控制±8Ω。
10.根据权利要求1所述的一种用于5G基站服务器高频高速板的制作方法，其特征在于：所述多层板(23)板面上丝印涂覆的方法为前处理-阻焊丝印-烘烤-文字丝印-镀选化金手指-退膜-文字-OSP-测试-FQC-包装；阻焊丝印采用热固化油墨；文字丝印采用选化油墨。
...【技术特征摘要】
1.一种用于5g基站服务器高频高速板的制作方法，其特征在于：所述用于5g基站服务器高频高速板的制作方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种用于5g基站服务器高频高速板的制作方法，其特征在于：所述芯板(2)设置在裁切操作台(1)的上表面，裁切操作台(1)上表面的四角处设置有固定板(3)，固定板(3)的外表面设置有调节电机(4)，调节电机(4)的端头处设置有调节螺纹杆(5)，裁切操作台(1)上表面的两侧设置有导轨(6)，导轨(6)的外侧面开设有齿槽(7)，导轨(6)的两端套设有夹持滑动座(8)，夹持滑动座(8)与导轨(6)滑动连接，夹持滑动座(8)与调节螺纹杆(5)螺纹连接，夹持滑动座(8)的上表面设置有夹持座(9)，夹持座(9)内部的后侧设置有稳定杆(10)，夹持板(11)的后端套设在稳定杆(10)的表面，夹持座(9)的上表面设置有夹持液压杆件(12)，夹持液压杆件(12)的端头固定连接在夹持板(11)的上表面，导轨(6)的中段套设有裁切滑动座(13)，裁切滑动座(13)与导轨(6)滑动连接，裁切滑动座(13)上表面的外侧设置有移动电机(14)，移动电机(14)的端头处设置有移动齿轮(15)，移动齿轮(15)与齿槽(7)啮合连接，裁切滑动座(13)上表面的内侧设置有裁切架(16)，裁切架(16)上表面的两侧设置有切割气压杆件(17)，裁切架(16)上表面的中段设置有距离传感器(18)，距离传感器(18)与切割气压杆件(17)电性连接，裁切架(16)表面的两侧开设有滑动槽(19)，裁切架(16)内设置有裁切刀片(20)，切割气压杆件(17)的端头固定连接在裁切刀片(20)的上表面，裁切刀片(20)表面的两侧设置有滑动轴(21)，滑动轴(21)与滑动槽(19)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于5g基站服务器高频高速板的制作方法，其特征在于：所述芯板(2)先烘烤再开料裁切，烘烤温度175℃，时间4小时，芯板(2)所用板材以及半固化片tg值选用:≥190度，选择专用高速板料及半固化片；同时内层板(22)的内层制作图形方法为前处理-涂布油墨-烘烤-曝光-显影-退膜-蚀刻，前处理为水平线化学处理，涂布为湿的感光油墨，曝光采用led灯及菲林，显影采用碳酸钠，退膜采用强碱，蚀刻液采用盐酸及氯化铁。
4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：张兴永，林木源，梁小强，
申请(专利权)人：龙岩金时裕电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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