【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多层线路板，具体为一种高效散热的多层线路板埋铜装置及工艺。
技术介绍
1、多层线路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄，多层线路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的，为了提高多层线路板使用时的散热效果，到达一个高效散热的作用，会在多层线路板中进行埋铜，其工艺包括冲孔→铣内槽→内层芯板棕化→预排→一铆合→排板，需要使用到冲孔机对多层线路板进行冲孔。
2、公开号“cn114567976a”提供的多层线路板埋铜工艺，包括以下步骤：将铜块塞入安装孔，且中层线路板与铜块的下部抵紧，将定位件的四个定位柱分别塞入定位孔，所述定位孔的上端部位于所述卡槽和安装孔之间，将4个弹性定位块分别塞入铜块侧壁的卡槽中，所述弹性定位块受力压缩后位于中层线路板和卡槽的上壁之间，粘结剂通过灌注孔打入卡槽中，使粘胶剂进入卡槽中，并放入烘箱将粘结剂固化，通过线路板压合机压将上层线路板、中层线路板和下层线路板压合成多层线路板，将上层散热块和下层...
【技术保护点】
1.一种高效散热的多层线路板埋铜工艺，包括以下工艺：
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的多层线路板埋铜装置，包括冲孔机(1)和底座(2)，其特征在于：所述冲孔机(1)固定安装于底座(2)的顶部，所述底座(2)的一侧固定安装有控制器(3)，所述底座(2)的顶部设置有冲压板(4)，所述冲压板(4)的底部设置缓冲机构，能够对冲压板(4)的位置做出调整；
3.根据权利要求2所述的一种高效散热的多层线路板埋铜装置，其特征在于：所述清理机构包括压力传感器(11)和后壳(12)，所述压力传感器(11)固定安装于缓冲槽(6)的内部，所述后壳(12)的一侧与...
【技术特征摘要】
1.一种高效散热的多层线路板埋铜工艺，包括以下工艺：
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的多层线路板埋铜装置，包括冲孔机(1)和底座(2)，其特征在于：所述冲孔机(1)固定安装于底座(2)的顶部，所述底座(2)的一侧固定安装有控制器(3)，所述底座(2)的顶部设置有冲压板(4)，所述冲压板(4)的底部设置缓冲机构，能够对冲压板(4)的位置做出调整；
3.根据权利要求2所述的一种高效散热的多层线路板埋铜装置，其特征在于：所述清理机构包括压力传感器(11)和后壳(12)，所述压力传感器(11)固定安装于缓冲槽(6)的内部，所述后壳(12)的一侧与缓冲块(5)的一侧固定连接，所述后壳(12)的内部设置有驱动杆(13)，所述驱动杆(13)外表面的两侧均固定连接有第一斜齿轮(14)，所述第一斜齿轮(14)的一侧设置有第二斜齿轮(15)，所述缓冲块(5)的两侧均固定连接有侧壳(16)，所述第二斜齿轮(15)的一端固定连接有丝杠(17)，所述丝杠(17)的一端贯穿至侧壳(16)的内部，所述丝杠(17)的表面传动连接有移动块(18)，所述移动块(18)的底部固定连接有触碰传感器(19)，所述移动块(18)的顶部固定连接有连接块(20)，所述缓冲块(5)的顶部设置有清理板(21)，所述清理板(21)的底部与连接块(20)的顶部固定连接，所述清理板(21)的底部设置有毛刷(22)，所述后壳(12)的一侧固定安装有电机(23)，所述电机(23)的输出端与驱动杆(13)的一端固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种高效散热的多层线路板埋铜装置，其特征在于：所述缓冲槽(6)的内部设置有弹簧(24)，所述弹簧(24)的数量为若干，所述弹簧(24)的一端与缓冲槽(6)的内壁固定连接，所述弹簧(24)的另一端与冲压板(4)的顶部固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种高效散热的多层线路板埋铜装置，其特征在于：所述缓冲块(5)的一侧固定连接有轴承座(25)，所述轴承座(25)内圈的内壁与驱动杆(13)的表面固定连接。
6.根据权利要求4所述的一种高效散热的多层线路板埋铜装置，其特征在于：所述冲压板(4)的两侧均设置有抵动块(26)，所述抵动块(26)与移动块(18)配合使用，所述缓冲块(5)的两侧均开设有与抵动块(26)配合使用的抵动槽(27)。
7.根据权利要求2所述的一种高效散热的多...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖裕金，
申请(专利权)人：龙岩金时裕电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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