【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光电子产品，特别涉及一种光电子产品封装设备。
技术介绍
1、光电子产品是指使用光学原理或光纤技术进行信息传输、处理、存储和发射的电子产品，随着信息技术的发展，光电子产品在通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域得到广泛应用。
2、光电子产品在生产过程中，需要对芯片和光器件进行封装加工，但目前的封装机对光电子产品封装过程中，需要人工将光电子产品放置在封装机下方封装，然后拿取下料，难以对光电子产品进行持续封装，降低对光电子产品的封装速度，因此，本领域技术人员提供了一种光电子产品封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种光电子产品封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出目前的封装机对光电子产品封装过程中，需要人工将光电子产品放置在封装机下方封装，然后拿取下料，难以对光电子产品进行持续封装，降低对光电子产品封装速度的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光电子产品封装设备，包括两个承重支板，两个所述承重支板的上表面共同固定连接有封装支撑座，所述封装支撑座的上表面固定安装有气缸，所述气缸的伸缩端固定连接有连接板，所述连接板的底面固定安装有封装板，两个所述承重支板相互靠近的一侧面均固定镶嵌有轴承环，两个所述轴承环的内圈共同固定连接有驱动辊，所述承重支板的外表面固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端与驱动辊的后端固定连接，所述驱动辊的外表面传动连接有输送带，所述封装支撑座的右侧面固定连接有检测板，所述检测板
3、作为优选方案，所述封装支撑座的上表面开设有两个滑孔，两个所述滑孔的内壁均滑动连接有定位滑杆，两个所述定位滑杆的底端均与封装板的上表面固定连接。
4、作为优选方案，两个所述承重支板相互靠近的一侧面共同安装有两个转辊，两个所述转辊的外表面均与输送带的内圈传动连接。
5、作为优选方案，所述封装支撑座的内侧壁固定安装有两个光栅传感器，所述封装支撑座的正面固定安装有检测仪。
6、作为优选方案，所述承重支板的外表面固定安装有固定座，所述固定座的右侧面与伺服电机的外表面固定连接。
7、作为优选方案，两个所述承重支板的底面固定连接有两个承重底座，所述输送带的外表面固定连接有多个定位座。
8、本技术的技术效果和优点：
9、本技术通过设有的两个承重支板，并与驱动辊和伺服电机的配合，可以带动输送带以及光电子产品进行移动，通过封装支撑座设有的光栅传感器，起到对光电子产品输送时进行感应的作用，能够快速停止光电子产品的移动，并通过气缸的伸展运动，同时与连接板和封装板的配合，可以使封装板对定位座内部的光电子产品快速封装加工，继而达到对光电子产品持续封装加工的效果，提高封装设备对光电子产品的封装速度。
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1.一种光电子产品封装设备，包括两个承重支板(1)，其特征在于：两个所述承重支板(1)的上表面共同固定连接有封装支撑座(2)，所述封装支撑座(2)的上表面固定安装有气缸(3)，所述气缸(3)的伸缩端固定连接有连接板(4)，所述连接板(4)的底面固定安装有封装板(5)，两个所述承重支板(1)相互靠近的一侧面均固定镶嵌有轴承环(9)，两个所述轴承环(9)的内圈共同固定连接有驱动辊(10)，所述承重支板(1)的外表面固定安装有伺服电机(11)，所述伺服电机(11)的输出端与驱动辊(10)的后端固定连接，所述驱动辊(10)的外表面传动连接有输送带(14)，所述封装支撑座(2)的右侧面固定连接有检测板(7)，所述检测板(7)的底面固定安装有光电传感器(8)。
2.根据权利要求1所述的一种光电子产品封装设备，其特征在于：所述封装支撑座(2)的上表面开设有两个滑孔(17)，两个所述滑孔(17)的内壁均滑动连接有定位滑杆(18)，两个所述定位滑杆(18)的底端均与封装板(5)的上表面固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种光电子产品封装设备，其特征在于：两个所述承重支板(
4.根据权利要求1所述的一种光电子产品封装设备，其特征在于：所述封装支撑座(2)的内侧壁固定安装有两个光栅传感器(6)，所述封装支撑座(2)的正面固定安装有检测仪(15)。
5.根据权利要求1所述的一种光电子产品封装设备，其特征在于：所述承重支板(1)的外表面固定安装有固定座(12)，所述固定座(12)的右侧面与伺服电机(11)的外表面固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种光电子产品封装设备，其特征在于：两个所述承重支板(1)的底面固定连接有两个承重底座(19)，所述输送带(14)的外表面固定连接有多个定位座(16)。
...【技术特征摘要】
1.一种光电子产品封装设备，包括两个承重支板(1)，其特征在于：两个所述承重支板(1)的上表面共同固定连接有封装支撑座(2)，所述封装支撑座(2)的上表面固定安装有气缸(3)，所述气缸(3)的伸缩端固定连接有连接板(4)，所述连接板(4)的底面固定安装有封装板(5)，两个所述承重支板(1)相互靠近的一侧面均固定镶嵌有轴承环(9)，两个所述轴承环(9)的内圈共同固定连接有驱动辊(10)，所述承重支板(1)的外表面固定安装有伺服电机(11)，所述伺服电机(11)的输出端与驱动辊(10)的后端固定连接，所述驱动辊(10)的外表面传动连接有输送带(14)，所述封装支撑座(2)的右侧面固定连接有检测板(7)，所述检测板(7)的底面固定安装有光电传感器(8)。
2.根据权利要求1所述的一种光电子产品封装设备，其特征在于：所述封装支撑座(2)的上表面开设有两个滑孔(17)，两个所述滑孔(17)的内壁均滑动连接有定位滑杆(18...
【专利技术属性】
技术研发人员：阮义梅，
申请(专利权)人：中科众创光电科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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