一种光电鼠标IC的封装结构制造技术

技术编号:40910890 阅读:6 留言:0更新日期:2024-04-18 14:39
本技术公开了一种光电鼠标IC的封装结构,包括光电传感器芯片、贴片LED、封装壳,所述封装壳上设有第一凹槽、第二凹槽,所述第一凹槽内设有所述光电传感器芯片且所述第一凹槽的底部设有圆孔,所述圆孔连通所述第一凹糟和透镜组件,所述第二凹槽内设有贴片LED,所述第二凹槽的底部设有方孔,所述方孔连通所述第二凹槽和所述透镜组件,所述贴片LED发出的光线穿过所述第二凹槽进入所述透镜组件,再通过所述透镜组件折射穿过所述圆孔,进入所述第一凹槽被所述光电传感器芯片接收。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品,具体是一种光电鼠标ic的封装结构。


技术介绍

1、信息时代的来临使得电脑成为现代人工作、生活离不开的工具,鼠标作为电脑最常见的输入设备由早期的机械式鼠标演化到现在常见的光电鼠标。光电鼠标是通过内部光源发出光线照射到与鼠标接触的平面,光线反射到透镜组件并折射进光感芯片来识别鼠标的位移。现有技术中,通常光感芯片、透镜组件以及光源分开组装至电路板上,这种组装方式占据了较大面积的电路板,增加了电路板的成本,组装效率较低。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本技术提供一种光电鼠标ic的封装结构。

2、本技术的技术方案为:一种光电鼠标ic的封装结构,包括光电传感器芯片、贴片led,封装壳,封装壳上设有第一凹槽、第二凹槽,第一凹槽内设有光电传感器芯片且第一凹槽的底部设有圆孔,圆孔连通第一凹糟和透镜组件,第二凹槽内设有贴片led,第二凹槽的底部设有方孔,方孔连通第二凹槽和透镜组件。

3、进一步,第一凹槽和第二凹槽之间设有隔板,隔板与第一凹槽以及第二凹槽的深度一样。

4、进一步,第一凹槽的深度大于光电传感器芯片的厚度;第二凹槽的深度大于贴片led的厚度。

5、进一步,方孔靠近透镜组件的一面设有往封装壳内部倾斜的斜面。

6、进一步,封装壳接近第一凹槽的一侧设有倒角。

7、进一步,封装壳靠近电路板的一面设有5个电极触点。

8、进一步,封装壳内设有电阻以及电容。

9、与现有技术相比,本技术的优点在于:将光电传感器芯片、贴片led整合组装至同一个封装壳内,减少了占有电路板的面积,减少了电路板的成本,封装的效率得到提升;与光电传感器芯片、贴片led配合的透镜组件体积也因此变小,整体封装的集成度更高,减小了所占的空间,降低了原材料的成本。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光电鼠标IC的封装结构,其特征在于:包括光电传感器芯片(2)、贴片LED(3)、封装壳(1),所述封装壳(1)上设有第一凹槽(11)、第二凹槽(12),所述第一凹槽(11)内设有所述光电传感器芯片(2)且所述第一凹槽(11)的底部设有圆孔(13),所述圆孔(13)连通所述第一凹槽(11)和透镜组件,所述第二凹槽(12)内设有贴片LED(3),所述第二凹槽(12)的底部设有方孔(14),所述方孔(14)连通所述第二凹槽(12)和所述透镜组件;所述第一凹槽(11)和所述第二凹槽(12)之间设有隔板(16),所述隔板(16)与所述第一凹槽(11)以及所述第二凹槽(12)的深度一样;所述封装壳(1)靠近电路板的一面设有5个电极触点(20)。

2.根据权利要求1所述的光电鼠标IC的封装结构,其特征在于:所述第一凹槽(11)的深度大于所述光电传感器芯片(2)的厚度;所述第二凹槽(12)的深度大于所述贴片LED(3)的厚度。

3.根据权利要求1所述的光电鼠标IC的封装结构,其特征在于:所述方孔(14)靠近所述透镜组件的一面设有往所述封装壳(1)内部倾斜的斜面 (15)。

4.根据权利要求1所述的光电鼠标IC的封装结构,其特征在于:所述封装壳(1)接近所述第一凹槽(11)的一侧设有倒角(17)。

5.根据权利要求1所述的光电鼠标IC的封装结构,其特征在于:所述封装壳(1)内设有电阻(18)以及电容(19)。

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【技术特征摘要】

1.一种光电鼠标ic的封装结构,其特征在于:包括光电传感器芯片(2)、贴片led(3)、封装壳(1),所述封装壳(1)上设有第一凹槽(11)、第二凹槽(12),所述第一凹槽(11)内设有所述光电传感器芯片(2)且所述第一凹槽(11)的底部设有圆孔(13),所述圆孔(13)连通所述第一凹槽(11)和透镜组件,所述第二凹槽(12)内设有贴片led(3),所述第二凹槽(12)的底部设有方孔(14),所述方孔(14)连通所述第二凹槽(12)和所述透镜组件;所述第一凹槽(11)和所述第二凹槽(12)之间设有隔板(16),所述隔板(16)与所述第一凹槽(11)以及所述第二凹槽(12)的深度一样;所述封装壳(1)靠近电路板的一面设有5个电极...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈文剑孙承恩
申请(专利权)人:东莞市高晶电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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