一种光电IC自动化装盖子机制造技术

本发明专利技术公开了一种光电IC自动化装盖子机，它包括机架和设置在机架上的工作台面，所述工作台面上设有自动进料机构、送料机构、吸料移位机构、压合机构，所述的送料机构设置在自动进料机构的出料端，吸料移位机构设置在送料机构和压合机构之间，自动进料机构、送料机构、吸料移位机构、压合机构中的动作元件分别与显控装置连接，显控装置分别控自动进料机构、送料机构、吸料移位机构、压合机构的工作，压合机构实现盖子压合到光电IC上。本发明专利技术光电IC自动化装盖子机具有自动化作业、效率高、产品合格率高等优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种光电IC自动化装盖子机，它包括机架和设置在机架上的工作台面，所述工作台面上设有自动进料机构、送料机构、吸料移位机构、压合机构，所述的送料机构设置在自动进料机构的出料端，吸料移位机构设置在送料机构和压合机构之间，自动进料机构、送料机构、吸料移位机构、压合机构中的动作元件分别与显控装置连接，显控装置分别控自动进料机构、送料机构、吸料移位机构、压合机构的工作，压合机构实现盖子压合到光电IC上。本专利技术光电IC自动化装盖子机具有自动化作业、效率高、产品合格率高等优点。【专利说明】一种光电IC自动化装盖子机
本专利技术涉及光电元件，具体是指一种光电IC自动化装盖子机。
技术介绍
随着光通讯、半导体照明、激光、光电显示、光学、太阳能光伏、电子工程等行业的发展，光电IC得到广泛的应用。但现有的光电IC的生产，还是依赖人工作业的方式生产。现有的人工生产方式，具有以下缺点:1、增加企业的经营成本；2、在光电IC的装配过程中，会造成器件内部的芯片的污染，也容易损坏芯片；3、密闭性差；4、工作效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种自动化作业、效率高、产品合格率高的光电IC自动化装盖子机。为了实现上述目的，本专利技术设计出一种光电IC自动化装盖子机，它包括机架和设置在机架上的工作台面，所述工作台面上设有自动进料机构、送料机构、吸料移位机构、压合机构，所述的送料机构设置在自动进料机构的出料端，吸料移位机构设置在送料机构和压合机构之间，自动进料机构、送料机构、吸料移位机构、压合机构中的动作元件分别与显控装置连接，显控装置分别控自动进料机构、送料机构、吸料移位机构、压合机构的工作，压合机构实现盖子压合到光电IC上。所述自动进料机构包括振动盘和料槽,振动盘与料槽的一端连接,料槽的另一端往外延伸成为出料端。所述送料机构包括前后移动气缸、送料座、送料顶杆、料板、料板滑动座、导轨、左右移动气缸，送料座和料板滑动座分别设置在出料端的两侧，前后移动气缸安装在送料座上并与送料顶杆连接，左右移动气缸设置在料板滑动座的一侧并与料板滑动座连接，料板滑动座的下方设有两条平行设置的导轨，料板安装在靠近出料端的一侧，料板设置的水平高与出料端和送料顶杆的高度一致。所述料板上设有若干个料位，该料位呈一列水平设置。所述吸料移位机构包括基座、吸料板、吸料气缸、吸嘴、前后移位气缸、上下移位气缸，前后移位气缸安装在基座，前后移位气缸与上下移位气缸连接，上下移位气缸与吸料板连接，在吸料板上设置有若干吸料气缸，吸料气缸与吸嘴连接，当料板移动到吸料板下方时，上下移位气缸下移，吸料气缸通过吸嘴将料位上的盖子吸起，上下移位气缸上移，前后移位气缸前移，将盖子放置在压合机构上的料盒中的芯片座上。所述压合机构包括压合座、压合模、压合气缸、水平移动板、料盒，若干芯片座放置在料盒的料位中，料盒设置在水平移动板上，压合座设置在水平移动板的一侧，在压合座上设有压合模，所述的压合模与压合气缸连接，盖上盖子的芯片座的料盒经水平移动板送至压合模的下方，压合气缸工作，将盖子压合至芯片座上。本专利技术光电IC自动化装盖子机能够实现光电IC生产的全自动化，降低人工成本，降低元件的损坏，避免元件的受污染，整机工作效率高，实现大批量统一规格的生产作业。【专利附图】【附图说明】: 图1是本专利技术光电IC自动化装盖子机的主视图； 图2是本专利技术光电IC自动化装盖子机的立体结构示意图； 图3是本专利技术光电IC自动化装盖子机的另一角度的立体结构示意图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本专利技术的结构原理作进一步的详细描述。如图1、图2、图3所示，一种光电IC自动化装盖子机，它包括机架9和设置在机架9上的工作台面10，所述工作台面10上设有自动进料机构1、送料机构2、吸料移位机构3、压合机构4，所述的送料机构2设置在自动进料机构I的出料端13，吸料移位机构3设置在送料机构I和压合机构4之间，自动进料机构1、送料机构2、吸料移位机构3、压合机构4中的动作元件分别与显控装置8连接，显控装置8分别控自动进料机构1、送料机构2、吸料移位机构3、压合机构4的工作，压合机构实现盖子压合到光电IC上。如图1、图2、图3所示，所述自动进料机构I包括振动盘11和料槽12，振动盘11与料槽12的一端连接，料槽12的另一端往外延伸成为出料端13。如图2、图3所示，所述送料机构2包括前后移动气缸21、送料座22、送料顶杆、料板23、料板滑动座24、导轨25、左右移动气缸26，送料座22和料板滑动座5分别设置在出料端13的两侧，前后移动气缸21安装在送料座22上并与送料顶杆连接，左右移动气缸26设置在料板滑动座5的一侧并与料板滑动座5连接，料板滑动座5的下方设有两条平行设置的导轨25，料板23安装在靠近出料端13的一侧，料板23设置的水平高与出料端13和送料顶杆的高度一致。所述料板23上设有若干个料位27，该料位27呈一列水平设置。如图2、图3所示，所述吸料移位机构3包括基座31、吸料板32、吸料气缸33、吸嘴34、前后移位气缸35、上下移位气缸36，前后移位气缸35安装在基座31，前后移位气缸35与上下移位气缸36连接，上下移位气缸36与吸料板32连接，在吸料板32上设置有若干吸料气缸33，吸料气缸33与吸嘴34连接，当料板移动到吸料板32下方时，上下移位气缸36下移，吸料气缸33通过吸嘴34将料位34上的盖子吸起，上下移位气缸36上移，前后移位气缸35前移，将盖子放置在压合机构4上的料盒40中的芯片座上。如图2、图3所示，所述压合机构4包括压合座44、压合模43、压合气缸42、水平移动板41、料盒40，若干芯片座放置在料盒40的料位中，料盒40设置在水平移动板41上，压合座44设置在水平移动板41的一侧，在压合座44上设有压合模43，所述的压合模43与压合气缸42连接，盖上盖子的芯片座的料盒40经水平移动板41送至压合模43的下方，压合气缸42工作，将盖子压合至芯片座上。水平移动板41由水平移位气缸带动来回移动。本专利技术光电IC自动化装盖子机的工作过程如下:先在料盒40上放满芯片座，该芯片座已封装上芯片，芯片座的顶部开口，需要装上盖子，盖子放置在振动盘11上，通过料槽12从出料端13中输出，料板23的第一个料位设置在出料端13的一侧，前后移动气缸21设置在出料端13的另一侧，当盖子经出料端13出来时，前后移动气缸21通过送料顶杆将盖子顶入料板23的料位27中，左右移动气缸26带动料板滑动座5水平移动时，顺着带动料板23前移，料板23的料位27装满盖子后，已移动至吸料板32的下方，上下移位气缸36带着吸料板32下移，吸料气缸33上的吸嘴34吸住盖子，上下移位气缸36上移，前后移位气缸35前移至料盒40的上方，上下移位气缸36下移，吸料气缸33释放盖子到芯片座上，水平移动板41将盒40送入压合机构，经压合气缸42和压合模43完成盖子装配在芯片座上的过程。上述各气缸分别与显控装置8连接，显控装置8内置有控制器，实现对各气缸的工作时间精确控制。以上所述，仅为本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗培佳，
申请(专利权)人：东莞市高晶电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：