一种数据处理器的换热器制造技术

本技术提供了一种数据处理器的换热器，所述的换热器包括底板、覆盖在底板上的上盖，所述的底板与上盖之间形成容纳空间，所述的容纳空间内设置有翅片，所述的上盖与翅片之间具有第一焊片，所述的翅片与底板之间具有第二焊片，所述的上盖、第一焊片、翅片、第二焊片及底板通过钎焊的方式焊接为一整体。本申请的数据处理器的换热器采用一体化焊接的结构，提升了产品的耐压能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及航空、航天、电子等热管理，具体是涉及一种处理器新型高效、轻量化、低成本、耐高压换热结构。

技术介绍

1、本部分的描述仅提供与本技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

2、随着航空、航天、电子等技术的发展，搭载的各项设备越来越多，功率越来越大，因此内部空间使用越来越紧张，为提高空间利用率，提升产品轻量化，同时降低产品成本，因此急需一种高效紧凑，低成本的换热结构，目前市场上同功能换热结构采用由上盖，焊片，翘片组成。上盖采用cnc加工，翘片采用铲齿机加工，生产工序繁琐，生产效率低，制造成本高，且结构不够紧凑，原材料消耗多，产品的耐压性能较差。

3、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是提供一种数据处理器的换热器。

2、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种数据处理器的换热器，所述的换热器包括底板、覆盖在底板上的上盖，所述的底板与上盖之间形成容纳空间，所述的容纳空间内设置有翅片，所述的上盖与翅片之间具有第一焊片，所述的翅片与底板之间具有第二焊片，所述的上盖、第一焊片、翅片、第二焊片及底板为依次通过钎焊的方式焊接为一体的整体结构，所述的翅片包括多列平行设置的矩形波，每列所述的矩形波包括多个交替错位排列的矩形单元，相邻的矩形单元之间错位1/3-1/2个矩形单元的宽度，两个矩形单元在错位处形成热交换孔。

3、优选地，所述的上盖、底板及翅片均为冲压成型。

4、优选地，所述的上盖冲压形成一凸起部及凸起部周边的边缘部，所述的凸起部内形成所述的容纳空间，所述的翅片与凸起部的顶壁之间通过第一焊片焊接，所述的上盖的边缘部通过第二焊片与所述的底板焊接。

5、优选地，所述的上盖、第一焊片及翅片上均开设有相对应的两个进出口。

6、优选地，所述的上盖、翅片及底板为铜或铝合金材料制成。

7、优选地，所述的翅片的厚度为0.07mm-0.15mm，所述的翅片的矩形波的波距l1为0.5mm-2mm，两个相邻的矩形单元之间的截距l2为1mm-3mm,翅片高度范围h为1.5mm-5mm。

8、优选地，所述的第一焊片和第二焊片的厚度为0.05mm-0.15mm。

9、借由以上的技术方案，本技术的有益效果如下：

10、本申请的数据处理器的换热器采用一体化焊接的整体结构，提升了产品的耐压能力，本申请的换热器将翅片的单个纵向的矩形波分成若干交错的矩形单元，延长了气体在翅片内部的流动时间，以达到更好的扰流效果，进一步提升散热效率，本申请的翅片相比现有技术中铲齿结构的翅片，厚度更小，结构更紧凑。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种数据处理器的换热器，所述的换热器包括底板、覆盖在底板上的上盖，所述的底板与上盖之间形成容纳空间，所述的容纳空间内设置有翅片，其特征在于，所述的上盖与翅片之间具有第一焊片，所述的翅片与底板之间具有第二焊片，所述的上盖、第一焊片、翅片、第二焊片及底板为依次通过钎焊的方式焊接为一体的整体结构，所述的翅片包括多列平行设置的矩形波，每列所述的矩形波包括多个交替错位排列的矩形单元，相邻的矩形单元之间错位1/3-1/2个矩形单元的宽度，两个矩形单元在错位处形成热交换孔。

2.根据权利要求1所述的换热器，其特征在于，所述的上盖、底板及翅片均为冲压成型。

3.根据权利要求2所述的换热器，其特征在于，所述的上盖冲压形成一凸起部，所述的凸起部周边形成边缘部，所述的凸起部内为所述的容纳空间，所述的翅片与凸起部的顶壁之间通过第一焊片焊接，所述的上盖的边缘部通过第二焊片与所述的底板焊接。

4.根据权利要求3所述的换热器，其特征在于，所述的上盖、第一焊片及翅片上均开设有相对应的两个进出口。

5.根据权利要求1所述的换热器，其特征在于，所述的上盖、翅片及底板为铜或铝合金材料制成。

6.根据权利要求1所述的换热器，其特征在于，所述的翅片的厚度为0.07mm-0.15mm，所述的翅片的矩形波的波距L1为0.5mm-2mm，两个相邻的矩形单元之间的截距L2为1mm-3mm,翅片高度范围H为1.5mm-5mm。

7.根据权利要求1所述的换热器，其特征在于，所述的第一焊片和第二焊片的厚度为0.05mm-0.15mm。

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【技术特征摘要】

1.一种数据处理器的换热器，所述的换热器包括底板、覆盖在底板上的上盖，所述的底板与上盖之间形成容纳空间，所述的容纳空间内设置有翅片，其特征在于，所述的上盖与翅片之间具有第一焊片，所述的翅片与底板之间具有第二焊片，所述的上盖、第一焊片、翅片、第二焊片及底板为依次通过钎焊的方式焊接为一体的整体结构，所述的翅片包括多列平行设置的矩形波，每列所述的矩形波包括多个交替错位排列的矩形单元，相邻的矩形单元之间错位1/3-1/2个矩形单元的宽度，两个矩形单元在错位处形成热交换孔。

2.根据权利要求1所述的换热器，其特征在于，所述的上盖、底板及翅片均为冲压成型。

3.根据权利要求2所述的换热器，其特征在于，所述的上盖冲压形成一凸起部，所述的凸起部周边形成边缘部，所述的凸起部...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶红涛，冯绍明，戴晓航，陆高锋，韩文慧，黄良用，
申请(专利权)人：苏州华旃航天电器有限公司，
类型：新型
国别省市：