【技术实现步骤摘要】
本公开涉及配线板、制造方法、电子模块、电子单元、以及电子设备。
技术介绍
1、诸如蜂窝电话、智能电话、数字相机的电子设备越来越要求紧凑，并且由于高密度封装，内置到电子设备中的配线板上的导线的数量不断增加。另外，伴随通信信息量的增加，在导线中流动的信号的传输速度已不断增加，导致从配线板产生的不想要的辐射噪声的增加。
2、日本专利特开no.2007-335455描述了一种柔性印刷板，在该柔性印刷板中，经由绝缘层在信号线的一侧设置屏蔽层，经由绝缘层在另一侧设置接地层，并且屏蔽层经由设置在绝缘层中的通孔电连接到接地层。
3、然而，根据日本专利特开no.2007-335455中描述的配置，为了获得更高密度配线，在通孔的位置精度和处理大小方面施加限制。由于这个原因，已需要使得能够进行更高密度封装的配置。
技术实现思路
1、本公开提供了减小配线板中的辐射噪声并且因此使得能够进行高密度配线布局的技术。
2、根据本公开的一方面，配线板包括：配线层，所述配线层包括至少一个信号线和至少一个接地线；屏蔽层，所述屏蔽层在平面图中与所述配线层重叠；以及绝缘层，所述绝缘层被设置在所述配线层与所述屏蔽层之间，其中所述绝缘层包括由所述绝缘层包围(surround)的至少一个端部，其中所述至少一个端部至少位于所述至少一个接地线上，并且其中连接导体线被设置在所述至少一个端部的一部分上，所述连接导体线被配置为将所述屏蔽层电连接到所述至少一个接地线。
3、本公开的另外的特征从
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1.一种配线板，包括：
2.根据权利要求1所述的配线板，其中所述绝缘层包括包围所述绝缘层的某一端部，并且配置为将所述屏蔽层电连接到所述至少一个接地线的所述连接导体线被设置在所述某一端部的一部分上。
3.一种配线板，包括：
4.根据权利要求1或2所述的配线板，其中所述至少一个端部的第二部分被部署为比所述至少一个端部的第一部分更靠近所述至少一个信号线，所述连接导体线没有被设置在所述第二部分上，所述连接导体线被设置在所述第一部分上。
5.根据权利要求1或2所述的配线板，其中所述至少一个端部被设置为在平面图中与所述至少一个信号线的至少一部分重叠。
6.根据权利要求1或2所述的配线板，
7.根据权利要求1或2所述的配线板，其中所述至少一个信号线和所述至少一个接地线在预定的方向上彼此平行地布置，并且
8.根据权利要求1或2所述的配线板，其中所述至少一个信号线和所述至少一个接地线在预定的方向上彼此平行地布置，
9.根据权利要求1或2所述的配线板，
10.根据权利要求1或2所述的配线板，<...
【技术特征摘要】
1.一种配线板，包括：
2.根据权利要求1所述的配线板，其中所述绝缘层包括包围所述绝缘层的某一端部，并且配置为将所述屏蔽层电连接到所述至少一个接地线的所述连接导体线被设置在所述某一端部的一部分上。
3.一种配线板，包括：
4.根据权利要求1或2所述的配线板，其中所述至少一个端部的第二部分被部署为比所述至少一个端部的第一部分更靠近所述至少一个信号线，所述连接导体线没有被设置在所述第二部分上，所述连接导体线被设置在所述第一部分上。
5.根据权利要求1或2所述的配线板，其中所述至少一个端部被设置为在平面图中与所述至少一个信号线的至少一部分重叠。
6.根据权利要求1或2所述的配线板，
7.根据权利要求1或2所述的配线板，其中所述至少一个信号线和所述至少一个接地线在预定的方向上彼此平行地布置，并且
8.根据权利要求1或2所述的配线板，其中所述至少一个信号线和所述至少一个接地线在预定的方向上彼此平行地布置，
9.根据权利要求1或2所述的配线板，
10.根据权利要求1或2所述的配线板，
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