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本公开涉及配线板、制造方法、电子模块、电子单元、以及电子设备。配线板包括配线层、屏蔽层、以及绝缘层。所述配线层包括至少一个信号线和至少一个接地线。所述屏蔽层在平面图中与所述配线层重叠。所述绝缘层被设置在所述配线层与所述屏蔽层之间。所述绝缘层...
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