一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构制造技术

本技术涉及PCB多层板领域，具体公开了一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构，包括：模块盒内设置有安装座，安装座侧面设置有固定座，安装座内设置有多层板本体；有益效果为：本技术提出的一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构，先向后拉动插柱，再向上抬起固定板，接着将多层板本体放置入放置槽内，然后依次松开固定板和插柱，固定板的前端在限位弹簧的作用下扣入到扣槽内，插柱在固定弹簧的作用下插入到限位槽内，从而将多层板本体安装到安装座内，将安装座放置入模块盒内，并使卡板对准安装板内的插槽插入，接着转动转柱，使卡板转入卡槽内，从而将安装有多层板本体的安装座安装到模块盒内，这种固定方式方便快捷。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb多层板领域，具体为一种支持高频高速传输功能的pcb多层板用安装结构。

技术介绍

1、pcb多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。

2、现有技术中，pcb多层板一般需要安装到模块盒内，智能表所用的模块盒一般通过pcb多层板来实现读数的采集与远程上报。

3、但是，传统的pcb多层板一般通过自攻螺钉或柱子结构固定在模块盒内，这种固定方式较为繁琐，并且费时费力，人工逐枚安装固定螺钉效率较低，为此，本技术提出一种支持高频高速传输功能的pcb多层板用安装结构来解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种支持高频高速传输功能的pcb多层板用安装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种支持高频高速传输功能的pcb多层板用安装结构，所述支持高频高速传输功能的pcb多层板用安装结构包括：模块盒，模块盒内部四角处设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构，其特征在于：所述支持高频高速传输功能的PCB多层板用安装结构包括：模块盒(1)，模块盒(1)内部四角处设置有转柱(2)，转柱(2)的上端设置有卡板(3)，模块盒(1)内设置有安装座(4)，安装座(4)内开设有放置槽(5)，放置槽(5)内设置有多层板本体(6)，多层板本体(6)的左、右两端开设有扣槽(7)，安装座(4)外表面的四角处设置有安装板(8)，安装板(8)内开设有插槽(9)，安装板(8)的上表面开设有卡槽(10)，安装座(4)的左、右两侧面设置有固定座(11)；

2.根据权利要求1所述的一种支持高频高速传输功能的PC...

【技术特征摘要】

1.一种支持高频高速传输功能的pcb多层板用安装结构，其特征在于：所述支持高频高速传输功能的pcb多层板用安装结构包括：模块盒(1)，模块盒(1)内部四角处设置有转柱(2)，转柱(2)的上端设置有卡板(3)，模块盒(1)内设置有安装座(4)，安装座(4)内开设有放置槽(5)，放置槽(5)内设置有多层板本体(6)，多层板本体(6)的左、右两端开设有扣槽(7)，安装座(4)外表面的四角处设置有安装板(8)，安装板(8)内开设有插槽(9)，安装板(8)的上表面开设有卡槽(10)，安装座(4)的左、右两侧面设置有固定座(11)；

2.根据权利要求1所述的一种支持高频高速传输功能的pcb多层板用安装结构，其特征在于：所述模块盒(1)呈板状结构，转柱(2)与模块盒(1)内部的四角转动连接，转柱(2)呈圆柱状结构，卡板(3)固定连接在转柱(2)的上端，卡板(3)呈板状结构。

3.根据权利要求2所述的一种支持高频高速传输功能的pcb多层板用安装结构，其特征在于：所述安装座(4)呈板状结构，安装座(4)内开设的放置槽(5)呈板状结构，放置槽(5)内设置的多层板本体(6)呈板状结构，多层板本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，卢正华，林再港，谢燕艳，曹海陆，万果叶，
申请(专利权)人：深圳市鼎业电子有限公司，
类型：新型
国别省市：