【技术实现步骤摘要】
本公开总体涉及前体输送系统和设备。更具体地,本公开涉及用于将液体源前体输送到处理模块的方法和设备。
技术介绍
1、在电子器件的制造过程中,通常使用一种或多种前体将薄膜或层沉积到衬底的表面上。在一些情况下,前体在常温常压(ntp)下可以是液体,并且可被蒸发用于气相反应。可以使用液体输送系统将前体输送到反应室。
2、在一些情况下,多个反应室可以从液体输送系统接收前体。在这种情况下,联接到液体输送系统的一个反应室的操作会导致供应到联接到液体输送系统的另一个反应室的前体量的变化。例如,由与反应室相关的蒸发器的阀的运动引起的振动会导致这种振动和到另一个反应室的前体流量的变化。
3、为了减轻供应到反应室的前体量的变化,如图1所示的反应器系统,例如反应器系统100,可以包括液体输送系统102、处理模块系统104和多个管线106-112,其中每个管线专用于相应的处理模块m1-m4,并且独立地联接到液体输送系统102。在图示的示例中,模块m1和m2包括两个蒸发器(v)和两个反应室(rc)。模块m3和m4可被类似地配置。
【技术保护点】
1.一种用于向反应器提供液体源前体的液体输送系统设备,该液体输送系统设备包括:
2.根据权利要求1所述的液体输送系统设备,其中,所述蒸发器包括控制阀,以控制蒸发前体的下游流量。
3.根据权利要求2所述的液体输送系统设备,其中,所述流量小于20000sccm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的液体输送系统设备,还包括联接到所述容器的气体源。
5.根据权利要求4所述的液体输送系统设备,其中,所述气体源包括氮气(N2)、氩气(Ar)和氦气(He)中的一种或多种。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的液体输送系统
...
【技术特征摘要】
1.一种用于向反应器提供液体源前体的液体输送系统设备,该液体输送系统设备包括:
2.根据权利要求1所述的液体输送系统设备,其中,所述蒸发器包括控制阀,以控制蒸发前体的下游流量。
3.根据权利要求2所述的液体输送系统设备,其中,所述流量小于20000sccm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的液体输送系统设备,还包括联接到所述容器的气体源。
5.根据权利要求4所述的液体输送系统设备,其中,所述气体源包括氮气(n2)、氩气(ar)和氦气(he)中的一种或多种。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的液体输送系统设备,
7.根据权利要求1-6中任一项所述的液体输送系统设备,还包括第一歧管,其位于所述流体管线中并且介于所述第一流体管线末端和所述压力调节器之间。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的液体输送系统设备,还包括第二歧管,其位于所述流体管线中并且介于所述压力调节器和所述第二流体管线末端之间。
9.一种反应器系统,包括:
10.根据权利要求9所述的反应器系统,其中,所述反应器系统包括两个或更多个反应室。
11.根据权利要求9或10所述的反应器系统,包括两个或更多个处...
【专利技术属性】
技术研发人员:相田高永,
申请(专利权)人:ASMIP私人控股有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。