【技术实现步骤摘要】
本申请涉及先进制造,且特别涉及一种基于纳米探针的微纳三维结构制备方法。
技术介绍
1、三维复杂微纳结构及其器件的制造方法与工艺在材料科学、机械设计与微纳电子等诸多领域备受关注,已成为业内研究的热点。目前的三维微纳结构的设计与制备方法包括微纳加工刻蚀、4d打印、基于主动材料应变驱动组装等。近年来,基于力学屈曲变形理论发展而提出的力学引导的三维组装方法为制备复杂三维微纳结构提供了一种新的途径。该方法基于传统平面微电子加工工艺制备初始二维结构,再转印至预拉伸的平面弹性基底上,接着通过释放预拉伸的基底,将选择性转印在基底上的平面结构精确组装为几何形貌复杂且丰富的三维构型。该方法实现了将纳米结构与电子器件由二维至三维的快速高效组装与原位表征测试,其在航空航天、生物医药、驱动传感机械制造等诸多领域有广阔的应用前景。
2、cn109437091a公开了一种在弹性衬底上制备微纳结构的方法。首先,在刚性衬底上制备金属层,然后在金属层表面制备相应的金属或介质微纳结构。一方面,通过拉伸的弹性衬底直接从刚性衬底上转移下附有金属或介质微纳结构的金属层
...【技术保护点】
1.一种基于纳米探针的微纳三维结构制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的基于纳米探针的微纳三维结构制备方法,其特征在于,步骤S1中设置所述牺牲层和所述热塑性聚合物层的方法为:
3.根据权利要求1所述的基于纳米探针的微纳三维结构制备方法,其特征在于,步骤S2中刻蚀所述金属层方法包括紫外光刻法和/或湿刻法。
4.根据权利要求1所述的基于纳米探针的微纳三维结构制备方法,其特征在于,步骤S2中刻蚀所述热塑性聚合物层的方法为等离子刻蚀法。
5.根据权利要求1所述的基于纳米探针的微纳三维结构制备方法,其特征在
...【技术特征摘要】
1.一种基于纳米探针的微纳三维结构制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的基于纳米探针的微纳三维结构制备方法,其特征在于,步骤s1中设置所述牺牲层和所述热塑性聚合物层的方法为:
3.根据权利要求1所述的基于纳米探针的微纳三维结构制备方法,其特征在于,步骤s2中刻蚀所述金属层方法包括紫外光刻法和/或湿刻法。
4.根据权利要求1所述的基于纳米探针的微纳三维结构制备方法,其特征在于,步骤s2中刻蚀所述热塑性聚合物层的方法为等离子刻蚀法。
5.根据权利要求1所述的基于纳米探针的微纳三维结构制备方法,其特征在于,步骤s2中沉积所述金属层的方法为电子束蒸发镀膜法。
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:张一慧,薛兆国,吕增耀,白柯,王月皎,赵建中,兰宇,柏韧恒,赖禹辰,帅雨萌,
申请(专利权)人:清华大学,
类型:发明
国别省市:
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