【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子设备组装互联，尤其涉及一种抗恶劣环境的高密度组装互联结构。
技术介绍
1、电子设备目前正朝着小型化、低重量、高密度、抗恶劣环境的方向发展，vita75标准对小型化机箱设计的外形尺寸和安装方式进行了规定，但是对内部的模块布置和电器互联缺乏定义，如何在一个小型化和低重量的密闭结构内实现高密度的、抗恶劣环境的组装互联，给结构设计带来了很大的困难，尤其是如何提升高密度封装结构的散热能力，将直接关乎到电子设备产品能否在恶劣环境下稳定使用，并且，目前的电子设备，例如，载机计算机，占地空间大、结构不紧凑且可更换性低。
2、有鉴于此，特提出本技术。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种抗恶劣环境的高密度组装互联结构，解决现有技术的产品结构不紧凑且占用空间较大的技术问题。本案的技术方案有诸多技术有益效果，见下文介绍：
2、提供一种抗恶劣环境的高密度组装互联结构，包括机箱主盒体，机箱主盒体内设置有中隔板，用于将所述机箱主盒体划分为两个安装区域，每个区域均安装有数据设
3本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种抗恶劣环境的高密度组装互联结构，其特征在于，包括机箱主盒体(1)，机箱主盒体(1)内设置有中隔板，用于将所述机箱主盒体(1)划分为两个安装区域，每个区域均安装有数据设备；
2.根据权利要求1所述的抗恶劣环境的高密度组装互联结构，其特征在于，数据设备的顶面和底面分别设置有数据记录模块，所述数据记录模块用于记录数据设备传输的数据。
3.根据权利要求2所述的抗恶劣环境的高密度组装互联结构，其特征在于，所述数据记录模块包括子卡(8)、板卡(6)和快拆模块(5)，其中：
4.根据权利要求3所述的抗恶劣环境的高密度组装互联结构，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种抗恶劣环境的高密度组装互联结构，其特征在于，包括机箱主盒体(1)，机箱主盒体(1)内设置有中隔板，用于将所述机箱主盒体(1)划分为两个安装区域，每个区域均安装有数据设备；
2.根据权利要求1所述的抗恶劣环境的高密度组装互联结构，其特征在于，数据设备的顶面和底面分别设置有数据记录模块，所述数据记录模块用于记录数据设备传输的数据。
3.根据权利要求2所述的抗恶劣环境的高密度组装互联结构，其特征在于，所述数据记录模块包括子卡(8)、板卡(6)和快拆模块(5)，其中：
4...
【专利技术属性】
技术研发人员：常向廷，杨雨薇，董进喜，董伟，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。