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本技术的抗恶劣环境的高密度组装互联结构，属于电子设备组装互联技术领域，包括机箱主盒体(1)，机箱主盒体(1)内设置有中隔板，用于将所述机箱主盒体(1)划分为两个安装区域，每个区域均安装有数据设备；在所述数据设备中心线方向上且在所述机箱主盒体...该专利属于中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所授权不得商用。