【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其涉及一种多尺寸晶圆兼容对准装置及半导体设备。
技术介绍
1、随着集成电路元器件集成度的不断提高，半导体加工过程的精度要求也随之提高，而晶圆位于载台加工位的位置精确度至关重要。现有半导体设备中一般均设有专门用于晶圆位置对准的对准组件，然而当对准组件的驱动行程较大时，其体积也较大，相应对载台安装位置的占用面积也较大。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种多尺寸晶圆兼容对准装置及半导体设备，以解决现有大驱动行程对准组件的体积偏大，对载台安装位置的占用面积较大的技术问题。
2、为解决上述问题，本技术提供一种多尺寸晶圆兼容对准装置，包括载台和多个对准组件，所述载台设有用于放置晶圆的放置区，多个所述对准组件沿所述放置区的周向间隔排布且排布区域大于所述放置区的半周区域；
3、所述对准组件包括至少两个叠摞设置的驱动件，沿背离所述载台的叠摞方向，位于首端的驱动件的基部连接于所述载台，相邻两个所述驱动件中位于下游一者的基部连接于位于上游一者的驱动部，位于尾端的驱动件的驱动部连接有用于推动晶圆的推动件，各所述驱动件的驱动方向一致且均指向所述放置区的轴心。
4、可选地，所述载台于所述放置区的边缘区域设有第一腰型孔，所述第一腰型孔的长度方向与所述放置区的径向一致，所述对准组件位于载台的底部，所述推动件穿过所述第一腰型孔向上伸出。
5、可选地，所述推动件包括连接臂和滚轮，所述连接臂的第一端连接于相应的驱动部，所述滚轮枢接于所述连接臂的
6、可选地，所述推动件还包括连接轴和轴承，所述连接轴共轴固设于所述连接臂的第二端，所述轴承的内圈套接于所述连接轴，所述滚轮套接于所述轴承的外圈。
7、可选地，所述对准组件中，沿背离所述载台的叠摞方向，各所述驱动件的最大驱动行程逐渐增大。
8、可选地，所述对准组件为三个，三个所述对准组件沿所述放置区的周向均匀间隔排布。
9、可选地，所述对准组件中驱动件的数目为两个，两个所述驱动件沿背离所述载台的叠摞方向依次为首端驱动件和尾端驱动件，所述首端驱动件的基部与驱动部之间或所述首端驱动件的驱动部与所述载台之间设有首端行程限位机构，所述首端行程限位机构用于限定所述首端驱动件的最大驱动行程；
10、和/或，所述尾端驱动件的基部与驱动部之间设有尾端行程限位机构，所述尾端行程限位机构用于限定所述尾端驱动件的最大驱动行程；
11、和/或，所述尾端驱动件驱动部与所述载台之间设有总行程限位机构，所述首端驱动件为最大驱动行程时，所述总行程限位机构用于限定所述尾端驱动件的最大驱动行程。
12、可选地，所述总行程限位机构包括设于所述尾端驱动件驱动部的挡臂和设于所述载台的挡座，所述挡座与所述挡臂相配合。
13、可选地，所述载台和所述挡座两者中，其中一者设有连接孔，另一者设有第二腰型孔；所述多尺寸晶圆兼容对准装置还包括连接件，所述连接件依次穿过所述连接孔和所述第二腰型孔以将所述挡座可拆卸式连接于所述载台。
14、本技术还提供了一种半导体设备，包括上述多尺寸晶圆兼容对准装置。
15、本技术提供的多尺寸兼容对准装置中，其对准组件中的驱动件均包括基部和连接于基部并能够伸缩驱动的驱动部，对准组件的各驱动件中，定义沿背离载台的叠摞方向中位于首端的驱动件为首端驱动件、位于尾端的驱动件为尾端驱动件、其余驱动件为中间驱动件，对准组件通过首端驱动件的基部连接于载台，由于各驱动件的驱动方向沿z向向x-y平面的投影共线且与放置区的轴线相交，则对准组件中各驱动件的驱动行程总和为对准组件的总驱动行程，从而增大对准组件沿放置区径向的驱动行程，使其能够适用于更大范围尺寸的晶圆的对准，且通过多个小驱动行程的驱动件集合为总行程较大的对准组件，还能够有效降低对准组件及对准装置的成本；同时，由于各驱动件沿z向叠摞设置，则对准组件于载台x-y平面所需的安装区域仅为首端驱动件占用面积，仅需为对准组件提供用于安装首端驱动件的安装区域，从而在增大对准组件驱动行程的基础上，有效减小对准组件对载台x-y平面安装面积的占用和要求，相应地，载台能够以较小的尺寸即可实现对准组件及其他各组件的安装及使用。
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1.一种多尺寸晶圆兼容对准装置，其特征在于，包括载台(100)和多个对准组件(200)，所述载台(100)设有用于放置晶圆的放置区，多个所述对准组件(200)沿所述放置区的周向间隔排布且排布区域大于所述放置区的半周区域；
2.根据权利要求1所述的多尺寸晶圆兼容对准装置，其特征在于，所述载台(100)于所述放置区的边缘区域设有第一腰型孔(120)，所述第一腰型孔(120)的长度方向与所述放置区的径向一致，所述对准组件(200)位于载台(100)的底部，所述推动件(230)穿过所述第一腰型孔(120)向上伸出。
3.根据权利要求1所述的多尺寸晶圆兼容对准装置，其特征在于，所述推动件(230)包括连接臂(231)和滚轮(232)，所述连接臂(231)的第一端连接于相应的驱动部，所述滚轮(232)枢接于所述连接臂(231)的第二端，且所述滚轮(232)的轴向与所述放置区的轴向平行。
4.根据权利要求3所述的多尺寸晶圆兼容对准装置，其特征在于，所述推动件(230)还包括连接轴(233)和轴承，所述连接轴(233)共轴固设于所述连接臂(231)的第二端，所
5.根据权利要求1所述的多尺寸晶圆兼容对准装置，其特征在于，所述对准组件(200)中，沿背离所述载台(100)的叠摞方向，各所述驱动件的最大驱动行程逐渐增大。
6.根据权利要求1所述的多尺寸晶圆兼容对准装置，其特征在于，所述对准组件(200)为三个，三个所述对准组件(200)沿所述放置区的周向均匀间隔排布。
7.根据权利要求1-6任一项所述的多尺寸晶圆兼容对准装置，其特征在于，所述对准组件(200)中驱动件的数目为两个，两个所述驱动件沿背离所述载台(100)的叠摞方向依次为首端驱动件(210)和尾端驱动件(220)，所述首端驱动件(210)的基部与驱动部之间或所述首端驱动件(210)的驱动部与所述载台(100)之间设有首端行程限位机构(211)，所述首端行程限位机构(211)用于限定所述首端驱动件(210)的最大驱动行程；
8.根据权利要求7所述的多尺寸晶圆兼容对准装置，其特征在于，所述总行程限位机构包括设于所述尾端驱动件(220)驱动部的挡臂(221)和设于所述载台(100)的挡座(130)，所述挡座(130)与所述挡臂(221)相配合。
9.根据权利要求8所述的多尺寸晶圆兼容对准装置，其特征在于，所述载台(100)和所述挡座(130)两者中，其中一者设有连接孔(140)，另一者设有第二腰型孔(131)；所述多尺寸晶圆兼容对准装置还包括连接件，所述连接件依次穿过所述连接孔(140)和所述第二腰型孔(131)以将所述挡座(130)可拆卸式连接于所述载台(100)。
10.一种半导体设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的多尺寸晶圆兼容对准装置。
...【技术特征摘要】
1.一种多尺寸晶圆兼容对准装置，其特征在于，包括载台(100)和多个对准组件(200)，所述载台(100)设有用于放置晶圆的放置区，多个所述对准组件(200)沿所述放置区的周向间隔排布且排布区域大于所述放置区的半周区域；
2.根据权利要求1所述的多尺寸晶圆兼容对准装置，其特征在于，所述载台(100)于所述放置区的边缘区域设有第一腰型孔(120)，所述第一腰型孔(120)的长度方向与所述放置区的径向一致，所述对准组件(200)位于载台(100)的底部，所述推动件(230)穿过所述第一腰型孔(120)向上伸出。
3.根据权利要求1所述的多尺寸晶圆兼容对准装置，其特征在于，所述推动件(230)包括连接臂(231)和滚轮(232)，所述连接臂(231)的第一端连接于相应的驱动部，所述滚轮(232)枢接于所述连接臂(231)的第二端，且所述滚轮(232)的轴向与所述放置区的轴向平行。
4.根据权利要求3所述的多尺寸晶圆兼容对准装置，其特征在于，所述推动件(230)还包括连接轴(233)和轴承，所述连接轴(233)共轴固设于所述连接臂(231)的第二端，所述轴承的内圈套接于所述连接轴(233)，所述滚轮(232)套接于所述轴承的外圈。
5.根据权利要求1所述的多尺寸晶圆兼容对准装置，其特征在于，所述对准组件(200)中，沿背离所述载台(100)的叠摞方向，各所述驱动件的最大驱动行程逐渐增大。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈睿，徐贺，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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