一种光敏聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种光敏聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法和应用。该组合物包括：光敏聚酰胺酸酯树脂、低温固化促进剂、碱溶性多官能团感光性环氧树脂100质量份、光聚合引发剂3～25质量份、光聚合性单体10～30质量份、热固化成分15～45质量份和无机填料10～80质量份；光敏聚酰胺酸酯树脂的质量为光敏聚酰胺酸酯树脂与碱溶性多官能团感光性环氧树脂总质量的4.5％～60％；低温固化促进剂的质量为光敏聚酰胺酸酯树脂质量的0.5％～3％；光敏聚酰胺酸酯树脂的制备方法包括以下步骤：将二酐和二胺反应，以单酸酐作为封端剂，得到聚酰胺酸；在脱水剂的作用下，反应为聚异酰亚胺；将聚异酰亚胺接枝光敏基团得到光敏聚酰胺酸酯。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光成像阻焊油墨组合物，尤其涉及一种光敏聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法和应用。

技术介绍

1、印刷电路板(pcb)是一种重要的电子部件，在电子元器件之间起电气连接的作用。通常情况下，电子元件通过回流焊等方式焊接至电路图案上的焊接区，而非焊接区上的电路需要覆盖一层感光阻焊油墨来避免被焊料覆盖。此外，感光阻焊油墨层作为保护层还可以防止电路的腐蚀断线、减少焊缝中铜的溶解造成的污染以及避免虚焊等现象的发生，此外该涂层还具有优异的电气绝缘性能，可有效避免电路间短路等故障。

2、随着高频高速通讯技术的发展，pcb基板越来越向高精度、精细化的方向发展，这也对阻焊层的性能提出了越来越高的要求。通常，用于高频高速通讯的pcb板需要经过一道260℃以上的铅锡焊工艺，这就要求感光阻焊涂层需要具备较高的耐热焊性能(高玻璃化转变温度及热分解温度)。对于高可靠性线路板而言，pcb板在tct(temperature cycle test)过程中，通常会由于阻焊涂层与其cte不匹配而发生剥离、开裂，甚至脱落等失效现象。为了提高器件可靠性，阻焊涂层在固化后形成的阻焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光敏聚酰胺酸酯树脂组合物，其特征在于，包括：光敏聚酰胺酸酯树脂、低温固化促进剂、碱溶性多官能团感光性环氧树脂100质量份、光聚合引发剂3～25质量份、光聚合性单体10～30质量份、热固化成分15～45质量份和无机填料10～80质量份；所述光敏聚酰胺酸酯树脂的质量为所述光敏聚酰胺酸酯树脂与碱溶性多官能团感光性环氧树脂总质量的4.5％～60％；所述低温固化促进剂的质量为所述光敏聚酰胺酸酯树脂质量的0.5％～3％；

2.根据权利要求1所述的光敏聚酰胺酸酯树脂组合物，其特征在于，步骤(1)中，所述二胺为含羟基的二胺和不含羟基的二胺；所述含羟基的二胺和不含羟基的二胺的摩尔比为1...

【技术特征摘要】

1.一种光敏聚酰胺酸酯树脂组合物，其特征在于，包括：光敏聚酰胺酸酯树脂、低温固化促进剂、碱溶性多官能团感光性环氧树脂100质量份、光聚合引发剂3～25质量份、光聚合性单体10～30质量份、热固化成分15～45质量份和无机填料10～80质量份；所述光敏聚酰胺酸酯树脂的质量为所述光敏聚酰胺酸酯树脂与碱溶性多官能团感光性环氧树脂总质量的4.5％～60％；所述低温固化促进剂的质量为所述光敏聚酰胺酸酯树脂质量的0.5％～3％；

2.根据权利要求1所述的光敏聚酰胺酸酯树脂组合物，其特征在于，步骤(1)中，所述二胺为含羟基的二胺和不含羟基的二胺；所述含羟基的二胺和不含羟基的二胺的摩尔比为1.9～5：1；

3.根据权利要求1所述的光敏聚酰胺酸酯树脂组合物，其特征在于，步骤(2)中，所述脱水剂选自酸酐-叔胺脱水剂、氯化亚砜-叔胺脱水剂和乙酰氯-叔胺脱水剂中的至少一种；

4.根据权利要求1所述的光敏聚酰胺酸酯树脂组合物，其特征在于，步骤(3)中，所述含光敏基团的化合物选自甲基丙烯酸羟乙酯、二甲基丙烯酸三缩四乙二醇酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸、三羟甲基丙烷二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、苯乙烯、二乙烯基苯、4-乙烯基甲苯、4-乙烯基吡啶、n-乙烯基吡咯烷酮、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基乙酯、1,3-...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金辉，吕夏蕾，赖兴旺，张国平，孙蓉，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：