【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开的实施例涉及具有防水结构的柔性印刷电路板以及包括柔性印刷电路板的可折叠电子装置。
技术介绍
1、可折叠电子装置可以包括第一壳体、第二壳体以及设置在第一壳体与第二壳体之间的铰链结构。铰链结构可以连接到第一壳体和第二壳体,以支持可折叠电子装置的折叠操作。为了将设置在第一壳体和第二壳体的内部中的电子部件连接,可能需要跨过铰链结构从第一壳体延伸到第二壳体的连接构件。
2、例如,连接构件可以包括可以至少部分地弯曲的柔性印刷电路板(在下文中,称为fpcb)。
技术实现思路
1、技术问题
2、fpcb可以包括多个层。当使fpcb在第一壳体和/或第二壳体中弯曲或变形时,多个层可能彼此分开。
3、诸如湿气或灰尘的异物可能被引入在一个或更多个分开的层之间。为了防止引入异物,多个层可以层压在彼此上。然而,层压这些层导致难以实现所需柔性,与此同时也增大了fpcb和电子装置的厚度。
4、在其他情况下,多个层可以仅在一些段中层压在彼此上,其目的是防止引入异物。然而
...【技术保护点】
1.一种电子装置,所述电子装置包括:
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述多个层还包括第三层,并且所述第二层位于所述第一层与所述第三层之间,
3.根据权利要求2所述的电子装置,其中,所述第一层的与所述第一弯曲部分相对应的部分弯曲为半径比所述第二层的与所述第一弯曲部分相对应的部分的半径小,
4.根据权利要求3所述的电子装置,其中,所述多个层还包括第四层,并且所述第三层位于所述第二层与所述第四层之间,
5.根据权利要求4所述的电子装置,其中,所述第三层的与所述第一弯曲部分相对应的部分弯曲为半径比所述第四层的与所述第一
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子装置,所述电子装置包括:
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述多个层还包括第三层,并且所述第二层位于所述第一层与所述第三层之间,
3.根据权利要求2所述的电子装置,其中,所述第一层的与所述第一弯曲部分相对应的部分弯曲为半径比所述第二层的与所述第一弯曲部分相对应的部分的半径小,
4.根据权利要求3所述的电子装置,其中,所述多个层还包括第四层,并且所述第三层位于所述第二层与所述第四层之间,
5.根据权利要求4所述的电子装置,其中,所述第三层的与所述第一弯曲部分相对应的部分弯曲为半径比所述第四层的与所述第一弯曲部分相对应的部分的半径小,
6.根据权利要求5所述的电子装置,其中,所述至少一个第一谷部仅形成在所述第二层中,
7.根据权利要求5所述的电子装置,其中,所述第二层压部分包括第一段以及从所述第一段朝向所述第一密封构件延伸的第二段,
8.根据权利要...
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