一种发光二极管的外延片及其制备方法技术

技术编号:40873406 阅读:25 留言:0更新日期:2024-04-08 16:41
本发明专利技术公开了一种发光二极管的外延片及其制备方法,外延片包括衬底,还包括在所述衬底上依次层叠设置的复合缓冲层、非掺杂GaN层、N型GaN层、多量子阱层、电子阻挡层、P型GaN层,其中,所述复合缓冲层包括生长于所述衬底上的SiC层、石墨烯层和三维AlInGaN成核层。实施本发明专利技术,能够降低外延层位错密度,释放衬底与GaN外延层的应力,提高GaN外延层晶体质量,进而提高发光二极管发光效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光二极管,尤其涉及一种发光二极管的外延片及其制备方法


技术介绍

1、在过去的三十年中,氮化镓(gan)基发光二极管(light-emitting diodes,leds)已经取得了长足的进步。与传统的照明方式相比,由于gan基led具有能耗低、使用寿命长、响应速度快和体积小等优点,已经被广泛应用于液晶显示(liquid-crystal display,lcd)背光源、大屏幕显示和普通照明等,极大地改善了人们的日常生活。

2、单晶硅衬底上制备纤锌矿氮化镓薄膜(简称硅基氮化镓)是一个特例,硅衬底属于立方晶系,纤锌矿氮化镓属于六方晶系。纤锌矿氮化镓薄膜之所以能在单晶硅衬底上生长,是因为硅在<111>方向上,可以为六方晶系生长提供相似点阵结构。通常硅基氮化镓因承受巨大张应力,而导致外延薄膜容易产生龟裂以及高位错密度。因此,在衬底上的gan的异质外延通常采用aln缓冲层技术。但也会存在下述问题:第一,aln层与硅衬底大的晶格失配仍会产生大量的位错,同时gan外延层还会受到大的张应力;第二,在衬底上的外延层生长的高温降至室温时本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发光二极管的外延片,包括衬底,其特征在于,还包括在所述衬底上依次层叠设置的复合缓冲层、非掺杂GaN层、N型GaN层、多量子阱层、电子阻挡层、P型GaN层,其中,所述复合缓冲层包括生长于所述衬底上的SiC层、石墨烯层和三维AlInGaN成核层。

2.如权利要求1所述的发光二极管的外延片,其特征在于,所述SiC层的厚度为1~100nm;

3.如权利要求1所述的发光二极管的外延片,其特征在于,所述石墨烯层生长完成后进行氮等离子体处理,所述氮等离子体预处理的处理温度为800~1000℃,处理压力为50~100torr。

4.如权利要求2所述的发光二极管...

【技术特征摘要】

1.一种发光二极管的外延片,包括衬底,其特征在于,还包括在所述衬底上依次层叠设置的复合缓冲层、非掺杂gan层、n型gan层、多量子阱层、电子阻挡层、p型gan层,其中,所述复合缓冲层包括生长于所述衬底上的sic层、石墨烯层和三维alingan成核层。

2.如权利要求1所述的发光二极管的外延片,其特征在于,所述sic层的厚度为1~100nm;

3.如权利要求1所述的发光二极管的外延片,其特征在于,所述石墨烯层生长完成后进行氮等离子体处理,所述氮等离子体预处理的处理温度为800~1000℃,处理压力为50~100torr。

4.如权利要求2所述的发光二极管的外延片,其特征在于,所述sic层和所述石墨烯层的厚度比为1:(0.8~2)。

5.如权利要求1所述的发光二极管的外延片,其特征在于,所述衬底为si衬底。

6.如权利要求1所述的发光二极管的外延片,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:程龙郑文杰高虹刘春杨胡加辉金从龙
申请(专利权)人:江西兆驰半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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