【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体芯片生产，特别是涉及一种点墨标记装置。
技术介绍
1、半导体芯片生产过程中，需要对检测不良的芯片进行标记，以便于后续工序快速定位不良芯片位置，剔除对应不良品或者对高价值芯片的不良做复检确认。现有的标记方式主要有以下几种：
2、(1)激光打标，通过高能量激光加热材料表面，使其瞬间熔融或者气化，形成刻蚀标记。激光打标过程中会产生大量烟尘。然而，就算使用烟雾净化设备，也无法避免对产品和无尘环境的污染。
3、(2)喷墨标记，其原理类似打印机，使用压电陶瓷或者电阻加热膨胀的方式，使墨水从微孔喷出，滴落在被标记面形成墨点。然而，该方式标记的墨点会偏大，无法用来标记微小的芯片，且墨水是隔空掉落到被标记面，会有污染周边产品的风险。
4、(3)点墨标记，利用点胶阀、针阀推动墨水从针管挤出一滴墨水，然后针头靠近芯片，让墨滴接触被标记面浸润成墨点。然而，该方式标记的墨点较大，不适用于微小芯片的标记。此外，若墨水粘稠度较低，墨水会直接从针管口流出形成液滴，掉落到设备内造成污染；若墨水粘稠度较高，墨水静置一段时间就会堵塞针管，维护成本较高。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是：针对现有的标记方式不适用于微小芯片的标记的技术问题，提供一种点墨标记装置。
2、为解决上述技术问题，一方面，本专利技术实施例提供了一种点墨标记装置，包括墨头组件，所述墨头组件包括点墨支架、针头、墨针以及墨盒，所述墨针及所述墨盒分别安装在所述点墨支架上，所
3、所述墨针位于所述准备位置时，所述墨针的第一端伸入至所述针孔内进行墨水浸润；
4、所述墨针位于所述点墨位置时，所述墨针的第一端穿过所述针孔并伸出至所述针孔外用以点墨。
5、根据本专利技术实施例的点墨标记装置，通过所述墨盒向所述针头的针孔内供墨，准备点墨时，使所述墨针的第一端伸入至所述针孔内进行墨水浸润，待需要点墨时，使所述墨针的第一端穿过所述针孔并伸出至所述针孔外，完成点墨工作。该点墨标记装置采用墨针端部接触点墨的标记方式，可以实现微小标记工件(如芯片)的标记，易操作且标记的墨点大小尺寸非常稳定。此外，由于所述墨针与所述针头的针孔之间有相对运动，可在点墨过程中不断往复地对针孔进行疏导，能避免针头堵塞的情况发生，易维护。
6、可选地，所述墨针的第一端与所述针孔的孔壁之间形成有狭缝，所述墨水无法由所述狭缝滴落。
7、可选地，所述针孔包括储墨孔段、导墨孔段以及出墨孔段，所述导墨孔段连通在所述储墨孔段与所述出墨孔段之间，所述储墨孔段的孔径大于所述出墨孔段的孔径，所述导墨孔段的孔径由靠近所述储墨孔段的孔径一侧向靠近所述出墨孔段的一侧逐渐减少；
8、所述储墨孔段与所述墨盒连通；
9、所述墨针位于所述准备位置时，所述墨针的第一端穿过所述储墨孔段及所述导墨孔段伸入至所述出墨孔段内；
10、所述墨针的第一端与所述出墨孔段的孔壁之间形成有所述狭缝。
11、可选地，所述墨盒上设置有墨腔以及与所述墨腔连通的出墨口，所述针头安装在所述墨盒的出墨口处，且所述针头的针孔与所述出墨口连通。
12、可选地，所述针头部分插接在所述出墨口内。
13、可选地，所述墨针穿过所述墨腔及所述出墨口设置。
14、可选地，所述墨头组件还包括作动器，所述作动器安装在所述点墨支架上，所述墨针的第二端与所述作动器相接，所述作动器用于驱动所述墨针在所述准备位置与所述点墨位置之间往复运动。
15、可选地，所述针头与所述墨盒可拆卸连接，所述墨针的第二端与所述作动器可拆卸连接。
16、可选地，所述点墨标记装置还包括高度调节组件，所述墨头组件安装在所述高度调节组件上，所述高度调节组件用于调节所述墨头组件的高度。
17、可选地，所述点墨标记装置还包括回避组件，所述墨头组件安装在所述回避组件上，所述回避组件用于驱动所述墨头组件在点墨位置与避空位置之间往复运动；
18、在所述点墨位置，所述墨头组件可进行点墨；
19、在所述避空位置，所述墨头组件远离标记工件。
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1.一种点墨标记装置，其特征在于，包括墨头组件，所述墨头组件包括点墨支架、针头、墨针以及墨盒，所述墨针及所述墨盒分别安装在所述点墨支架上，所述针头与所述墨盒相接，所述针头上设置有针孔，所述墨盒用于向所述针头的针孔内供墨；所述墨针设置有准备位置以及点墨位置；
2.根据权利要求1所述的点墨标记装置，其特征在于，所述墨针的第一端与所述针孔的孔壁之间形成有狭缝，所述墨水无法由所述狭缝处滴落。
3.根据权利要求2所述的点墨标记装置，其特征在于，所述针孔包括储墨孔段、导墨孔段以及出墨孔段，所述导墨孔段连通在所述储墨孔段与所述出墨孔段之间，所述储墨孔段的孔径大于所述出墨孔段的孔径，所述导墨孔段的孔径由靠近所述储墨孔段的孔径一侧向靠近所述出墨孔段的一侧逐渐减少；
4.根据权利要求1所述的点墨标记装置，其特征在于，所述墨盒上设置有墨腔以及与所述墨腔连通的出墨口，所述针头安装在所述墨盒的出墨口处，且所述针头的针孔与所述出墨口连通。
5.根据权利要求4所述的点墨标记装置，其特征在于，所述针头部分插接在所述出墨口内。
6.根据权利要求4所述的点
7.根据权利要求1所述的点墨标记装置，其特征在于，所述墨头组件还包括作动器，所述作动器安装在所述点墨支架上，所述墨针的第二端与所述作动器相接，所述作动器用于驱动所述墨针在所述准备位置与所述点墨位置之间往复运动。
8.根据权利要求7所述的点墨标记装置，其特征在于，所述针头与所述墨盒可拆卸连接，所述墨针的第二端与所述作动器可拆卸连接。
9.根据权利要求1所述的点墨标记装置，其特征在于，所述点墨标记装置还包括高度调节组件，所述墨头组件安装在所述高度调节组件上，所述高度调节组件用于调节所述墨头组件的高度。
10.根据权利要求1所述的点墨标记装置，其特征在于，所述点墨标记装置还包括回避组件，所述墨头组件安装在所述回避组件上，所述回避组件用于驱动所述墨头组件在点墨位置与避空位置之间往复运动；
...【技术特征摘要】
1.一种点墨标记装置，其特征在于，包括墨头组件，所述墨头组件包括点墨支架、针头、墨针以及墨盒，所述墨针及所述墨盒分别安装在所述点墨支架上，所述针头与所述墨盒相接，所述针头上设置有针孔，所述墨盒用于向所述针头的针孔内供墨；所述墨针设置有准备位置以及点墨位置；
2.根据权利要求1所述的点墨标记装置，其特征在于，所述墨针的第一端与所述针孔的孔壁之间形成有狭缝，所述墨水无法由所述狭缝处滴落。
3.根据权利要求2所述的点墨标记装置，其特征在于，所述针孔包括储墨孔段、导墨孔段以及出墨孔段，所述导墨孔段连通在所述储墨孔段与所述出墨孔段之间，所述储墨孔段的孔径大于所述出墨孔段的孔径，所述导墨孔段的孔径由靠近所述储墨孔段的孔径一侧向靠近所述出墨孔段的一侧逐渐减少；
4.根据权利要求1所述的点墨标记装置，其特征在于，所述墨盒上设置有墨腔以及与所述墨腔连通的出墨口，所述针头安装在所述墨盒的出墨口处，且所述针头的针孔与所述出墨口连通。
5.根据权利要求4所述的点...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗炜桓，罗建华，刘佳华，龙志斌，李刁龙，
申请(专利权)人：深圳市华拓半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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