【技术实现步骤摘要】
本申请涉及胶带，尤其是涉及一种高粘性超薄耐高温保护胶带及其制备方法。
技术介绍
1、保护胶带是一种广泛应用于电子电气、微电子、集成封装、电器设备制造或使用过程中起到保护的功能性材料，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(h级)等性能。
2、保护胶带主要包括基材层和涂胶层，在经长时间高温制程后，存在涂胶层的压敏胶与基材层的聚酰亚胺存粘结性较差的问题，且经高温历程后会有较多voc(volatileorganic compounds，挥发性有机化合物)溢出，始终存在污染物质释放挥发的局限性。
技术实现思路
1、为了解决上述至少一种技术问题，开发一种耐高温性和voc低挥发性的保护胶带，本申请提供一种高粘性超薄耐高温保护胶带及其制备方法。
2、一方面，本申请提供的一种高粘性超薄耐高温保护胶带，包括从上至下依次相连的阻隔层、基材层、底涂层和压敏胶层；
3、所述基材层为聚酰亚胺薄膜；
4、所述阻隔层的厚度为5-8μm，基材层的厚度为10-15μm，底涂层的厚度为5-8μm，和压敏胶层的厚度为5-10μm。
5、通过采用上述技术方案，本申请以聚酰亚胺薄膜为基材，采用压敏胶层，并在聚酰亚胺薄膜和压敏胶层之间设置底涂剂，有效增加了胶带的附着牢固度，保证胶带的使用效果，从而提高了压敏胶层与聚酰亚胺薄膜之间的粘度贴附性，同时在聚酰亚胺薄膜另一侧设置了阻隔层，能有效减少高温时污染物质voc的释放。
6、可选的，所述阻隔层包括以下重量份
7、可选的，所述蒙脱土的粒度为300-400目，硅灰石的粒度为200-300目。
8、通过采用上述技术方案，通过加入蒙脱土和锌镁铝水滑石，并限定其粒度，在两个的共同作用下降低了voc的溢出。
9、可选的，所述底涂层包括以下重量份的组份：正硅酸甲酯10-20份，氨丙基三甲氧基硅烷45-60份，甲醇40-50份，三乙胺2-5份。
10、可选的，正硅酸甲酯和氨丙基三甲氧基硅烷的重量比为(0.8-1.2)：(3-4)。
11、通过通过采用上述技术方案，本申请采用正硅酸甲酯和氨丙基三甲氧基硅烷，并限定两者用量比，能够有效增强压敏胶层与基材层的粘结性。
12、可选的，所述压敏胶层包括以下重量份的组份：改性丙烯酸酯胶黏剂50-60份、异氰酸酯10-20份、环氧体系双组份固化剂10-15份。
13、可选的，所述改性丙烯酸酯胶黏剂包括以下重量份的组份：丙烯酸乙酯15-30份、丙烯酸丁酯25-40份、苯乙烯20-30份、丙烯酸羟丙酯5-10份、过氧化二苯甲酰0.8-1.5份、辛基苯磺酸钠0.2-1.5份、水30-40份。
14、可选的，丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、苯乙烯、丙烯酸羟丙酯的重量比为(4-6)：(5-7)：(4-5)：(1-2)。
15、通过采用上述技术方案，本申请采用丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯为混合软单体，苯乙烯为硬单体，丙烯酸羟丙酯为交联单体，制得的改性丙烯酸酯胶黏剂具备优异的粘接强度和耐焊性能。
16、可选的，所述改性丙烯酸酯胶黏剂玻璃化转变温度(tg)在-30℃，23℃流变模量g′在105-6pa，120℃流变模量g′和g″在104-5pa。
17、可选的，所述环氧体系双组份固化剂为乙二胺和二甲苯胺。
18、第二方面，本申请提供了上述高粘性超薄耐高温保护胶带的制备方法包括以下步骤：s1、将氨丙基三甲氧基硅烷和正硅酸甲酯加入甲醇中，再加入三乙胺，混合搅拌，得底涂剂，将底涂剂涂敷在聚酰亚胺薄膜的一侧，形成底涂层；
19、s2、将改性丙烯酸酯胶黏剂和异氰酸酯混合搅拌，再加入环氧体系双组份固化剂混合搅拌，得丙烯酸酯压敏胶，将丙烯酸酯压敏胶涂敷在底涂层上，形成压敏胶层；
20、s3、将水性环氧树脂乳液、蒙脱土、硅灰石和分散剂混合搅拌，得阻隔剂，将阻隔剂涂覆在聚酰亚胺薄膜的另一侧，形成阻隔层，经固化烘干后收卷，得所述高粘性超薄耐高温保护胶带。
21、可选的，步骤s3中，采用三段烘干工艺进行烘干，第一段烘干的温度为60-70℃，烘干时间为1-2min，第二段烘干的温度为100-120℃，烘干时间为5-6min，第三段烘干的温度为160-180℃，烘干时间为2-3min，第四段烘干的温度为90-100℃，烘干时间为5-6min。
22、通过采用上述技术方案，本申请制得的保护胶带具有良好的耐高温性和低挥发性及高持粘性，且制备方法简单，适合大规模推广生产。
23、可选的，所述步骤s2中，改性丙烯酸酯胶黏剂的制备方法为：将水和辛基苯磺酸钠混合搅拌后，加入丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、苯乙烯和丙烯酸羟丙酯混合搅拌，再加入过氧化二苯甲酰混合搅拌，得改性丙烯酸酯胶黏剂。
24、综上所述，本专利技术包括以下至少一种有益技术效果：
25、1.本申请以聚酰亚胺薄膜为基材，采用压敏胶粘剂，并在聚酰亚胺薄膜和压敏胶粘剂之间设置底涂剂，有效增加了胶带的附着牢固度，保证胶带的使用效果，从而提高了胶带的粘度贴附性，同时在聚酰亚胺薄膜另一侧设置了阻隔层，能有效减少高温时污染物质得释放。
26、2.本申请采用正硅酸甲酯和氨丙基三甲氧基硅烷，并限定两者用量比，能够有效增强压敏胶层与基材层的粘结性；本申请采用丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯为混合软单体，苯乙烯为硬单体，丙烯酸羟丙酯为交联单体，制得的改性丙烯酸酯胶黏剂具备优异的粘接强度和耐焊性能。
27、3.本申请制得的保护胶带具有良好的耐高温性和低挥发性及高粘性，且制备方法简单，适合大规模推广生产。
28、具体实施方式
29、以下结合实施例对本申请作进一步详细说明。
30、本申请设计了一种高粘性超薄耐高温保护胶带，包括从上至下依次相连的阻隔层、基材层、底涂层和压敏胶层；
31、所述基材层为聚酰亚胺薄膜；
32、所述阻隔层的厚度为5-8μm，基材层的厚度为10-15μm，底涂层的厚度为5-8μm，和压敏胶层的厚度为5-10μm。
33、本申请的高粘性超薄耐高温保护胶带采用以下方法制备，包括以下步骤：
34、s1、将氨丙基三甲氧基硅烷和正硅酸甲酯加入甲醇中，再加入三乙胺，混合搅拌，得底涂剂，将底涂剂涂敷在聚酰亚胺薄膜的一侧，固化干燥后形成底涂层；
35、s2、将改性丙烯酸酯胶黏剂和异氰酸酯混合搅拌，再加入环氧体系双组份固化剂混合搅拌，得丙烯酸酯压敏胶，将丙烯酸酯压敏胶涂敷在底涂层上，固化后形成压敏胶层；
36、s3、将水性环氧树脂乳液、蒙脱土、硅灰石和分散剂混合搅拌，得阻隔剂，将阻隔剂涂覆在聚酰亚胺薄膜的另一侧，形成阻隔层，经固化烘干后收卷，得所述高粘性超薄耐高温保护胶带。
37、本申请以聚酰亚胺薄膜为基材，采用压本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高粘性超薄耐高温保护胶带，其特征在于，包括从上至下依次相连的阻隔层、基材层、底涂层和压敏胶层；
2.根据权利要求1所述的高粘性超薄耐高温保护胶带，其特征在于，所述阻隔层包括以下重量份的组份：水性环氧树脂乳液40-60份，蒙脱土3-5份，硅灰石4-6份，分散剂1-3份。
3.根据权利要求2所述的高粘性超薄耐高温保护胶带，其特征在于，所述蒙脱土的粒度为300-400目，硅灰石的粒度为200-300目。
4.根据权利要求1所述的高粘性超薄耐高温保护胶带，其特征在于，所述底涂层包括以下重量份的组份：正硅酸甲酯10-20份，氨丙基三甲氧基硅烷45-60份，甲醇40-50份，三乙胺2-5份。
5.根据权利要求1所述的高粘性超薄耐高温保护胶带，其特征在于，所述压敏胶层包括以下重量份的组份：改性丙烯酸酯胶黏剂50-60份、异氰酸酯10-20份、环氧体系双组份固化剂10-15份。
6.根据权利要求5所述的高粘性超薄耐高温保护胶带，其特征在于，所述改性丙烯酸酯胶黏剂包括以下重量份的组份：丙烯酸乙酯15-30份、丙烯酸丁酯25-40份
7.根据权利要求5所述的高粘性超薄耐高温保护胶带，其特征在于，所述改性丙烯酸酯胶黏剂玻璃化转变温度(Tg)在-30℃，23℃流变模量G′在105-6Pa，120℃流变模量G′和G′′在104-5Pa。
8.根据权利要求5所述的高粘性超薄耐高温保护胶带，其特征在于，所述环氧体系双组份固化剂为乙二胺和二甲苯胺。
9.一种权利要求1-8任意一项所述的高粘性超薄耐高温保护胶带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的高粘性超薄耐高温保护胶带的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，改性丙烯酸酯胶黏剂的制备方法为：将水和辛基苯磺酸钠混合搅拌后，加入丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、苯乙烯和丙烯酸羟丙酯混合搅拌，再加入过氧化二苯甲酰混合搅拌，得改性丙烯酸酯胶黏剂。
...【技术特征摘要】
1.一种高粘性超薄耐高温保护胶带，其特征在于，包括从上至下依次相连的阻隔层、基材层、底涂层和压敏胶层；
2.根据权利要求1所述的高粘性超薄耐高温保护胶带，其特征在于，所述阻隔层包括以下重量份的组份：水性环氧树脂乳液40-60份，蒙脱土3-5份，硅灰石4-6份，分散剂1-3份。
3.根据权利要求2所述的高粘性超薄耐高温保护胶带，其特征在于，所述蒙脱土的粒度为300-400目，硅灰石的粒度为200-300目。
4.根据权利要求1所述的高粘性超薄耐高温保护胶带，其特征在于，所述底涂层包括以下重量份的组份：正硅酸甲酯10-20份，氨丙基三甲氧基硅烷45-60份，甲醇40-50份，三乙胺2-5份。
5.根据权利要求1所述的高粘性超薄耐高温保护胶带，其特征在于，所述压敏胶层包括以下重量份的组份：改性丙烯酸酯胶黏剂50-60份、异氰酸酯10-20份、环氧体系双组份固化剂10-15份。
6.根据权利要求5所述的高粘性超薄耐高温保护胶带，其特征在于，所述改性丙烯酸酯...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄琼霖，罗瑞涌，陈俊峰，梅常春，
申请(专利权)人：河源昆腾电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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