【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及钎焊或脱焊；焊接，尤其涉及一种芯片焊接机的焊接头。
技术介绍
1、芯片焊接机是一种用于将芯片与电路板焊接的机械设备，芯片焊接机的工作原理是通过将热力和压力输送至焊接头内部，随后焊接头融化锡线将芯片焊接到电路板上，形成焊锡，当焊锡冷却并凝固时，芯片和电路板之间焊接完毕，针对于焊接头的技术启示发现；
2、目前，现有技术中的cn201210295895.7芯片焊接机以及焊接方法，公开了焊接机，该专利技术生成按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射，从所述晶圆中拾取芯片，通过焊接头焊接在基板或芯片上，通过输送道把对应于所述分类芯片的分类基板以所述分类基板为单位进行输送，具有单一的所述输送道和单一的所述焊接头，或者具有多个所述输送道和多个所述焊接头，进行根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上的分类控制；
3、通过对比文件以及现有技术可得知，芯片焊接机的焊接头通常整体结构固定，由于不同芯片所需焊接锡线量不同，而芯片焊接机的焊接头排出热力量固定，无法根据不同芯片所需热力调节焊接头的出口处大小，同时无法在调节出口大小的同时对焊接头内壁形成清刮，因此导致现有芯片焊接机的焊接头使用不方便；
4、本专利技术主要能够解决焊接头无法根据不同芯片所需热力调节焊接头的出口处大小的问题。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种芯片焊接机的焊接头，以解决上述
技术介绍
中描述问题。>
2、本专利技术一种芯片焊接机的焊接头的目的与功效，由以下具体技术手段达成：一种芯片焊接机的焊接头，包括连接架，该连接架的一端与芯片焊接机连接，所述连接架的另一端贯穿有焊接管，所述焊接管远离连接架的一端设有焊头。
3、进一步的，焊接管内部的台阶孔为锥形，顶部为小圆柱状。
4、进一步的，所述焊接管通过连接架与芯片焊接机连接。
5、进一步的，所述焊头呈锥形设置，焊接管内部呈中空状，焊接管靠近焊头的一端转动有调节机构。
6、进一步的，所述调节机构包括转环、卡接架和内环，转环环绕转动于焊接管靠近焊头的一端，卡接架环绕于转环的内壁，内环处于焊接管的内部。
7、进一步的，所述转环于焊接管的外侧呈水平转动，转环转动时，卡接架同步转动。
8、进一步的，所述焊接管靠近卡接架的内侧开设有轨道，转环转动贴合于轨道的外侧，卡接架于焊接管的轨道内侧转动，卡接架远离转环的一端延伸至焊接管的内部。
9、进一步的，所述内环呈圆环状，内环处于焊接管靠近焊头一端的内部，转环转动时，内环处于静止状态。
10、进一步的，所述调节机构还包括转动柱、支撑臂和挡板，支撑臂分布于内环的内侧，转动柱转动于支撑臂远离内环的一端，挡板摆动于转动柱的一侧。
11、进一步的，所述转动柱远离支撑臂的一端呈半圆弧状，转动柱的该端与卡接架的内侧转动贴合，卡接架转动时，转动柱同步摆动。
12、进一步的，所述支撑臂远离转动柱的一端延伸至内环的内侧。
13、进一步的，所述挡板环绕于焊接管靠近焊头一端的内部，挡板设有4-5个，挡板、转动柱和卡接架数量配套设置，挡板呈三角状，三角角度为45°。
14、进一步的，所述内环的内侧转动贯穿有转动环，所述转动环远离内环的一端转动有刮板。
15、进一步的，所述转动环远离刮板的一端与支撑臂摩擦贴合，转动环于内环的内侧呈360°转动。
16、进一步的，所述刮板延伸至焊接管的内部，而刮板厚度为0.1-0.2cm，刮板呈半圆弧状，半圆弧角度为90°，刮板的两侧与焊接管的内壁贴合。
17、有益效果：
18、1.卡接架转动时，由于转动柱远离支撑臂的一端呈半圆弧状，方便转动柱的该端与卡接架形状贴合，因此卡接架转动时能够快速带动转动柱摆动，转动柱一侧的挡板快速摆动，通过顺时针转动转环，转环能够通过卡接架和转动柱带动挡板呈顺时针摆动，此时焊接管靠近焊头的出口处直径增大；
19、2.逆时针转动转环，转环通过卡接架带动转动柱和挡板呈逆时针摆动，此时挡板能够对焊接管内部出口形成阻挡，同时转动柱转动时，支撑臂同步于内环的内侧转动，使得该种焊接管的热力出口处，能够进行快速调节大小，进而能够调节焊接管的热力排出量，使得该种焊接头能够根据焊接芯片所需调节热力排出量；
20、3.转动柱转动时带动支撑臂同步转动，转动环远离刮板的一端与支撑臂摩擦贴合，因此支撑臂能够在转动时摩擦至转动环的一端，转动环利用支撑臂端部的摩擦于内环的内侧摆动，此时转动环一端的刮板同步转动，刮板在转动过程中能够对焊接管内壁形成清刮，避免焊接管在长时间使用后内壁粘附锡屑以及粉尘的情况，使得该种焊接头能够在调节焊接管出口处直径大小的同时对焊接管内壁形成清理。
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1.一种芯片焊接机的焊接头，包括连接架(1)，其特征在于：该连接架(1)的一端与芯片焊接机连接，所述连接架(1)的另一端贯穿有焊接管(101)，所述焊接管(101)远离连接架(1)的一端设有焊头(102)；
2.根据权利要求1所述的芯片焊接机的焊接头，其特征在于：所述焊接管(101)通过连接架(1)与芯片焊接机连接；
3.根据权利要求2所述的芯片焊接机的焊接头，其特征在于：所述调节机构包括转环(2)、卡接架(201)和内环(3)，转环(2)环绕转动于焊接管(101)靠近焊头(102)的一端，卡接架(201)环绕于转环(2)的内壁，内环(3)处于焊接管(101)的内部。
4.根据权利要求3所述的芯片焊接机的焊接头，其特征在于：所述转环(2)于焊接管(101)的外侧呈水平转动，转环(2)转动时，卡接架(201)同步转动。
5.根据权利要求3所述的芯片焊接机的焊接头，其特征在于：所述焊接管(101)靠近卡接架(201)的内侧开设有轨道，转环(2)转动贴合于轨道的外侧，卡接架(201)于焊接管(101)的轨道内侧转动，卡接架(201)远离转
6.根据权利要求3所述的芯片焊接机的焊接头，其特征在于：所述内环(3)呈圆环状，内环(3)处于焊接管(101)靠近焊头(102)一端的内部，转环(2)转动时，内环(3)处于静止状态。
7.根据权利要求2所述的芯片焊接机的焊接头，其特征在于：所述调节机构还包括转动柱(4)、支撑臂(401)和挡板(402)，支撑臂(401)分布于内环(3)的内侧，转动柱(4)转动于支撑臂(401)远离内环(3)的一端，挡板(402)摆动于转动柱(4)的一侧。
8.根据权利要求7所述的芯片焊接机的焊接头，其特征在于：所述转动柱(4)远离支撑臂(401)的一端呈半圆弧状，转动柱(4)的该端与卡接架(201)的内侧转动贴合，卡接架(201)转动时，转动柱(4)同步摆动；
9.根据权利要求3所述的芯片焊接机的焊接头，其特征在于：所述内环(3)的内侧转动贯穿有转动环(301)，所述转动环(301)远离内环(3)的一端转动有刮板(302)。
10.根据权利要求9所述的芯片焊接机的焊接头，其特征在于：所述转动环(301)远离刮板(302)的一端与支撑臂(401)摩擦贴合，转动环(301)于内环(3)的内侧呈360°转动；
...【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接机的焊接头，包括连接架(1)，其特征在于：该连接架(1)的一端与芯片焊接机连接，所述连接架(1)的另一端贯穿有焊接管(101)，所述焊接管(101)远离连接架(1)的一端设有焊头(102)；
2.根据权利要求1所述的芯片焊接机的焊接头，其特征在于：所述焊接管(101)通过连接架(1)与芯片焊接机连接；
3.根据权利要求2所述的芯片焊接机的焊接头，其特征在于：所述调节机构包括转环(2)、卡接架(201)和内环(3)，转环(2)环绕转动于焊接管(101)靠近焊头(102)的一端，卡接架(201)环绕于转环(2)的内壁，内环(3)处于焊接管(101)的内部。
4.根据权利要求3所述的芯片焊接机的焊接头，其特征在于：所述转环(2)于焊接管(101)的外侧呈水平转动，转环(2)转动时，卡接架(201)同步转动。
5.根据权利要求3所述的芯片焊接机的焊接头，其特征在于：所述焊接管(101)靠近卡接架(201)的内侧开设有轨道，转环(2)转动贴合于轨道的外侧，卡接架(201)于焊接管(101)的轨道内侧转动，卡接架(201)远离转环(2)的一端延伸至焊接管(101)的内部。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣华，扈秀春，
申请(专利权)人：深圳市摆渡微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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