System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种自交联乙烯基含氢硅油、导热凝胶及其制备方法技术_技高网

一种自交联乙烯基含氢硅油、导热凝胶及其制备方法技术

技术编号:40869108 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-08 16:35
本发明专利技术公开了一种自交联乙烯基含氢硅油、导热凝胶及其制备方法。所述自交联乙烯基含氢硅油的结构式如下。所述导热凝胶的基体中包括所述的自交联乙烯基含氢硅油。本发明专利技术的导热凝胶具有渗油率低、力学性能好的优点,其在125℃/72h渗油率测试之中,渗油率极低,拉伸强度和伸长率要比普通导热凝胶要优异很多。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热凝胶,特别是涉及一种自交联乙烯基含氢硅油、导热凝胶及其制备方法


技术介绍

1、导热凝胶是一种新型导热界面材料,它主要是以有机硅材料为基体,陶瓷粉氧化铝、氢氧化铝、氧化锌等作为填料复合使用,主要可以分为预固化和后固化两种类型。其中预固化为不定型,类似于橡皮泥具有可塑性,能够返修;而后固化则类似于导热垫片,但是可以灵活施工能够满足各种复杂的使用情况。

2、cn116814077a公布了一种双组分导热凝胶及其制备方法和应用,通过应用球形铜粉和改性氮化硼纳米片,获得了更高的导热系数,通过应用热致液晶聚硅氧烷,在室温条件下具有优良的防沉降、抗垂滴性能。但是该专利未公开其导热凝胶的渗油率具体数据。cn115386232a公开了一种双组分导热硅凝胶及其制备工艺,采用了球状氧化铝导热填料,导热硅凝胶的导热性能得到了明显的提高,热阻相对较低,具备较高的接触变性,硫化后状态稳定。但是该专利并未对导热凝胶的渗油率进行研究。

3、随着5g通讯技术快速发展,各种高功率电子电器广泛应用,对于导热凝胶也提出了更高的要求。后固化导热凝胶在长期的使用过程中,也会出现比较严重的渗油情况,小分子迁移到导热凝胶表面,不仅对于凝胶的界面热阻产生极大的影响严重影响散热,而且还会影响电子元器件的电化学性能。因此,本专利技术的目的在于提供一种低渗油率的导热凝胶。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种低渗油率的导热凝胶。

2、为了达到上述目的,本专利技术包括如下技术方案。

3、一方面,本专利技术提供了一种自交联乙烯基含氢硅油,其结构式为:

4、

5、其中,0≤a≤3;r1和r2分别独立选自c1-c3烷基;

6、m、n、k、q、p分别独立选自大于1的整数。

7、本专利技术所述的自交联乙烯基含氢硅油是由侧含氢硅油、双端乙烯基硅油和乙烯基硅烷在铂金催化剂作用下通过硅氢加成反应而制得,其反应式如下:

8、

9、第二个方面,本专利技术提供了所述的自交联乙烯基含氢硅油的制备方法,包括如下步骤:

10、a:将侧含氢硅油、铂金催化剂和有机溶剂混合均匀,得混合液;

11、b:向所述混合液中滴入双端乙烯基硅油,滴完后升温至70℃-90℃反应20min-40min;

12、c:再向步骤b反应后的混合液中滴入乙烯基硅烷,滴完后升温至70℃-90℃反应20min-40min,即得所述自交联乙烯基含氢硅油。

13、第三个方面,本专利技术提供了一种导热凝胶,其基体中包括本专利技术所述的自交联乙烯基含氢硅油。

14、优选地,所述导热凝胶的制备原料包括铂金催化剂和如下重量份的组分:

15、所述的自交联乙烯基含氢硅油 100份

16、导热粉体 300-2000份

17、抑制剂 0.01-0.5份;

18、所述铂金催化剂的含量以铂的质量计为5ppm-15ppm。

19、第四个方面,本专利技术提供了一种所述导热凝胶的制备方法,包括以下步骤:

20、将所述自交联乙烯基含氢硅油和抑制剂混合均匀,再分批投入导热粉体,混合均匀;再投入所述铂金催化剂,混合均匀,即得所述导热凝胶。

21、本专利技术针对目前市场后固化导热凝胶渗油率高的问题,提供了一种新型导热凝胶,其采用了新型的固化体系,合成了同时含有乙烯基、硅氢基以及烷氧基等多种活性基团的自交联乙烯基含氢硅油,以该自交联乙烯基含氢硅油作为凝胶基体取代传统的乙烯基硅油和含氢硅油体系可以提高体系的反应活性,乙烯基与氢反应程度比较完全,从而可以改善渗油率;并且由于分子链段上存在烷氧基基团,其可以与粉体表面的羟基反应,使得粉体与硅油之间生成化学键,从而可以进一步有效地减少渗油。同时,相对于传统的小分子含氢硅油,本专利技术制备的自交联乙烯基含氢硅油的分子量较大,交联点较多,交联密度大,从而使所得导热凝胶的力学性能相对于普通的导热凝胶更强。因此,本专利技术以自交联乙烯基含氢硅油配合导热粉体等原料制备得到的导热凝胶具有渗油率低、力学性能好的优点,其在125℃/72h渗油率测试之中,渗油率极低,拉伸强度和伸长率要比普通导热凝胶要优异很多。

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【技术保护点】

1.一种自交联乙烯基含氢硅油,其特征在于,其结构式为:

2.根据权利要求1所述的自交联乙烯基含氢硅油,其特征在于,R1和R2分别独立选自:甲基、乙基;和/或,

3.根据权利要求2所述的自交联乙烯基含氢硅油,其特征在于,所述自交联乙烯基含氢硅油在25℃的粘度为500-800cP,乙烯基含量为0.1-1.0wt%,含氢量为0.04-0.3wt%,烷氧基含量为0.01-0.2wt%;

4.根据权利要求1所述的自交联乙烯基含氢硅油,其特征在于,所述自交联乙烯基含氢硅油是由侧含氢硅油、双端乙烯基硅油和乙烯基硅烷在铂金催化剂作用下通过硅氢加成反应而制得,其反应式如下:

5.根据权利要求4所述的自交联乙烯基含氢硅油,其特征在于,所述侧含氢硅油在25℃的粘度为20-300cP,含氢量为0.05wt%-0.5wt%;和/或,

6.根据权利要求5所述的自交联乙烯基含氢硅油,其特征在于,所述侧含氢硅油在25℃的粘度为80-150cP;和/或,

7.一种权利要求1-6任一项所述的自交联乙烯基含氢硅油的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

8.一种导热凝胶,其特征在于,其基体中包括权利要求1-7任一项所述的自交联乙烯基含氢硅油。

9.根据权利要求8所述的导热凝胶,其特征在于,其制备原料包括铂金催化剂和如下重量份的组分:

10.一种权利要求9所述的导热凝胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

...

【技术特征摘要】

1.一种自交联乙烯基含氢硅油,其特征在于,其结构式为:

2.根据权利要求1所述的自交联乙烯基含氢硅油,其特征在于,r1和r2分别独立选自:甲基、乙基;和/或,

3.根据权利要求2所述的自交联乙烯基含氢硅油,其特征在于,所述自交联乙烯基含氢硅油在25℃的粘度为500-800cp,乙烯基含量为0.1-1.0wt%,含氢量为0.04-0.3wt%,烷氧基含量为0.01-0.2wt%;

4.根据权利要求1所述的自交联乙烯基含氢硅油,其特征在于,所述自交联乙烯基含氢硅油是由侧含氢硅油、双端乙烯基硅油和乙烯基硅烷在铂金催化剂作用下通过硅氢加成反应而制得,其反应式如下:

5.根据权利要求4所述的自交联乙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈永隆刘光华叶路斌陈建军
申请(专利权)人:广州白云科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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