光模块、散热结构及通信设备制造技术

技术编号:40856748 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-01 15:55
本申请提供了一种光模块、散热结构及通信设备。光模块包括壳体和导热介质,其中,壳体上设置有凹平面;导热介质包括彼此相对的第一表面和第二表面,第一表面与凹平面接触,第二表面用于与外部散热器接触导热。根据本申请实施例的方案,能够提高光模块的热量传递效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及但不限于通信,尤其涉及一种光模块、散热结构及通信设备


技术介绍

1、随着5g通信的飞速发展以及云计算需求的日益旺盛,市场对高速光模块的需求与日俱增,光模块和设备的设计向着小型化、高集成化方向发展,因此,需要采用更加高效的散热结构,以保证模块在正常运行环境下的稳定运行。通常情况下,光模块发热器件上产生的热量经由导热界面材料传输至光模块外壳,再由壳体传输至散热器。在这个传递路径中,壳体和散热器间是金属与金属的硬接触,难以避免地存在着空气间隙,而空气的导热系数很小,从而降低了热量的传输效率。


技术实现思路

1、以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

2、本申请实施例提供了一种光模块、散热结构及通信设备,能够提高光模块的热量传递效率。

3、第一方面,本申请实施例提供了一种光模块,包括:

4、壳体,所述壳体上设置有凹平面;

5、导热介质,所述导热介质包括彼此相对的第一表面和第二表面,所述第一表面与所述凹平面接触,所述第二表面用于与外部散热器接触导热。

6、第二方面,本申请实施例提供了一种散热结构,包括如上所述的光模块,还包括:

7、光笼子,所述光笼子包括第二容纳腔,所述光模块卡接于所述第二容纳腔中;

8、散热器,所述散热器连接于所述光笼子上,并且所述散热器的下端面设置于所述第二容纳腔中,所述导热介质覆盖连接所述散热器的下端面。

9、第三方面,本申请实施例提供了一种通信设备,包括如上所述的散热结构。

10、本申请实施例包括:光模块包括壳体和导热介质,其中,壳体上设置有凹平面;导热介质包括彼此相对的第一表面和第二表面,第一表面与凹平面接触,第二表面用于与外部散热器接触导热。根据本申请实施例提供的技术方案,利用导热介质将光模块产生的热量传导到外部散热器,避免了壳体与外部散热器之间的硬接触,提高了光模块的热量传递效率。

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【技术保护点】

1.一种光模块,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述导热介质的四周边界不超过所述凹平面的边界。

3.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述导热介质的第二表面不高于所述壳体相对所述凹平面凸起的边缘。

4.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述导热介质的第二表面包括中部凸起面和边缘薄化面,所述中部凸起面高于所述壳体相对所述凹平面凸起的边缘,所述边缘薄化面不高于所述壳体相对所述凹平面凸起的边缘。

5.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述壳体包括上壳和下壳,所述上壳和所述下壳之间形成用于容纳光电子器件的第一容纳腔,所述凹平面设置于所述上壳。

6.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述导热介质包括以下之一:导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热绝缘片、导热相变材料、液态金属、石墨膜、石墨烯薄膜、铜箔、铝箔。

7.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述导热介质包括粘胶层、导热层和耐磨层,所述粘胶层、所述导热层和所述耐磨层依次连接,所述粘胶层与所述凹平面贴合连接。

8.根据权利要求7所述的光模块,其特征在于,所述导热介质还包括结构增强层,所述结构增强层连接于所述导热层和所述耐磨层之间。

9.根据权利要求7或8任意一项所述的光模块,其特征在于,所述导热层包括以下之一:导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热绝缘片、导热相变材料、液态金属、石墨膜、石墨烯薄膜。

10.根据权利要求7或8任意一项所述的光模块,其特征在于,所述耐磨层包括以下之一:聚酰亚胺膜、铝箔、铜箔、PET膜、玻纤布。

11.根据权利要求8所述的光模块,其特征在于,所述结构增强层包括以下之一:聚酰亚胺膜、铝箔、铜箔;或者,

12.根据权利要求7或8任意一项所述的光模块,其特征在于,所述粘胶层包括以下之一:压敏胶、聚对苯二甲酸类PET胶。

13.一种散热结构,其特征在于,包括权利要求1至12任意一项所述的光模块,还包括:

14.一种通信设备,其特征在于,包括权利要求13所述的散热结构。

...

【技术特征摘要】

1.一种光模块,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述导热介质的四周边界不超过所述凹平面的边界。

3.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述导热介质的第二表面不高于所述壳体相对所述凹平面凸起的边缘。

4.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述导热介质的第二表面包括中部凸起面和边缘薄化面,所述中部凸起面高于所述壳体相对所述凹平面凸起的边缘,所述边缘薄化面不高于所述壳体相对所述凹平面凸起的边缘。

5.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述壳体包括上壳和下壳,所述上壳和所述下壳之间形成用于容纳光电子器件的第一容纳腔,所述凹平面设置于所述上壳。

6.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述导热介质包括以下之一:导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热绝缘片、导热相变材料、液态金属、石墨膜、石墨烯薄膜、铜箔、铝箔。

7.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述导热介质包括粘胶层、导热层和耐磨层,所述粘胶层、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈薪宇张永澜朱岩涛陈林
申请(专利权)人:中兴光电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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