【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温度测量，具体说是一种应用于刻蚀机的晶圆温度测量装置。
技术介绍
1、在半导体行业内都知道，晶圆在刻蚀机中加工过程中需要对晶圆的制程温度进行检测。
2、目前，行业内对晶圆温度的制程温度进行检测的方式有两种。第一种是在晶圆的背面贴上测温纸，待晶圆完成刻蚀后，取下测温纸观察制程的最高温。这种方式只能得知整个刻蚀制程的最高温度，无法了解制程中每一步完成后的过程温度。第二种，如图11所示，是在晶圆的背面贴上多个测温头。这种方式虽然可以得到制程中每一步完成后过程温度，但是，每次刻蚀均需要人工手动贴上测温头，消耗的人力较多，自动化程度低。而且，测温头始终与晶圆接触，晶圆在刻蚀时，表面温度较高，测温头长期在高温下工作，使用寿命较短。
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题是提供一种应用于刻蚀机的晶圆温度测量装置，该测量装置的自动化程度高，测温头的使用寿命长。
2、为解决上述问题，提供以下技术方案：
3、本专利技术的应用于刻蚀机的晶圆温度测量装置的特点...
【技术保护点】
1.应用于刻蚀机的晶圆温度测量装置，其特征在于，包括短圆筒状的壳体，所述壳体的口部固定有盖板；所述壳体内腔的底部设置有不少于两个同心环，同心环均与壳体间呈同心设置，同心环与壳体底部间均呈周向转动、轴向固定状配合；所述同心环上方的盖板上沿对应同心环的周向均布有通孔，通孔内均有测温头，测温头与对应的同心环间均有连动机构，同心环转动，对应的测温头在通孔内上、下活动，测温头伸出、进入通孔；所述壳体上有驱动装置，用于驱动同心环转动。
2.如权利要求1所述的应用于刻蚀机的晶圆温度测量装置，其特征在于，除了最内侧的同心环之外，所述驱动装置与同心环间均有离合机构，使得传动...
【技术特征摘要】
1.应用于刻蚀机的晶圆温度测量装置，其特征在于，包括短圆筒状的壳体，所述壳体的口部固定有盖板；所述壳体内腔的底部设置有不少于两个同心环，同心环均与壳体间呈同心设置，同心环与壳体底部间均呈周向转动、轴向固定状配合；所述同心环上方的盖板上沿对应同心环的周向均布有通孔，通孔内均有测温头，测温头与对应的同心环间均有连动机构，同心环转动，对应的测温头在通孔内上、下活动，测温头伸出、进入通孔；所述壳体上有驱动装置，用于驱动同心环转动。
2.如权利要求1所述的应用于刻蚀机的晶圆温度测量装置，其特征在于，除了最内侧的同心环之外，所述驱动装置与同心环间均有离合机构，使得传动装置与同心环间呈连动、脱离状态；所述传动装置转动时，与传动装置处于连动状态下的同心环对应的测温头同步上、下活动。
3.如权利要求2所述的应用于刻蚀机的晶圆温度测量装置，其特征在于，所述连动机构包括固定在同心环上表面的推动块，推动块的上表面呈螺旋向上布置；所述通孔内腔中均有环形凸缘，环形凸缘上方的通孔内均有活动柱，活动柱与对应的通孔间呈上、下滑动状配合，所述活动柱下端固定有连接柱，连接柱下端穿过环形凸缘与对应的推动块上表面相抵，连接柱与环形凸缘间呈滑动状配合，环形凸缘上端面与活动柱下表面间设置有拉伸弹簧；所述测温头位于活动柱的上端处；同心环带动推动块向推动块上表面的高端方向转动时，推动块通过连接柱推动活动柱向上运动，拉伸弹簧被拉伸，同心环带动推动块向推动块上表面的矮端方向转动时，拉伸弹簧带动活动柱向下运动。
4.如权利要求3所述的应用于刻蚀机的晶圆温度测量装置，其特征在于，所述活动柱的上端面上有盲孔，所述测温头位于盲孔内，测温头与盲孔间呈上、下滑动状配合，测温头与凹坑坑底间有压缩弹簧，在压缩弹簧处于未收外力作用下，测温头的检测面从凹坑的口部伸出在外。
5.如权利要求3所述的应用于刻蚀机的晶圆温度测量装置，其特征在于，所述连接柱下端固定有l形的过渡杆，过渡杆对应的推动块上有缺口，过渡杆与缺口间呈自由活动状配合，过渡杆的横部外端对应的推动块内有空腔，空腔通过万向机构连接有由导电材料制成的第一导电片，过渡杆的横部外端对应缺口侧壁上有与空腔相连通的让位孔，过渡杆的横部外端穿过让位孔伸入到空腔中，过渡杆与让位孔间呈自由活动状配合，过渡杆的横部外端固定有由导电材料制成的第一取电片，第一取电片与第一导电片滑动相抵；所述同心环对应的壳体内腔的底部均有弧形凹槽，弧形凹槽内固定有第二导电片，弧形凹槽对应的同心环底部有向下伸出的凸出部，凸出部下端有第二取电片，第二取电片与第二导电片相抵；所述测温头与对应的第一取电片间均有第一导线，第一导线一头与测温头相连，第一导线的另一头依次从内部穿过活动柱、连接柱和过渡杆后与第一导电片相连，所述第一导电片与对应的第二取电片间均有第二导线，第二导线的一头与第一导电片相连，第二导线的另一头依次从...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐建成，
申请(专利权)人：无锡芯汉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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