【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例涉及电子封装，并且更具体地，涉及多芯片封装架构，其具有附接到插入器的一个或多个管芯以及嵌入在插入器中的腔中的一个或多个组件。
技术介绍
1、对提高的性能和减小的形状因数的需求正在朝向多芯片集成架构推动封装架构。多芯片集成允许将在不同工艺节点上制造的管芯实现到单个电子封装中。然而，当前的多芯片架构会导致较大的形状因数，其不适用于某些用例，或者否则对于最终用户而言是不期望的。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种电子封装，包括：
2.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述第一模具层具有与所述第一管芯的最上表面处于相同水平的最上表面。
3.根据权利要求2所述的电子封装，其中所述第一模具层的所述最上表面与所述第二管芯的最上表面处于相同水平。
4.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述第二模具层与所述插入器的第二侧接触，所述第二侧与所述侧横向地相对。
5.根据权利要求4所述的电子封装，其中所述第二模具层与所述插入器的所述侧的少于整侧接触，并且与所述插入器的所述第二侧的少于整侧接触。
6.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述第二模具层具有与所述第一模具层的边缘垂直地对准的边缘。
7.根据权利要求1所述的电子封装，还包括：
8.一种制造电子封装的方法，所述方法包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一模具层具有与所述第一管芯的最上表面处于相同水平的最上表面。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述第一模具层的所述最上表面与所述第二管芯的最上表面处于相同水平。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述第二模具层与所述插入器的所述侧的少于整侧接触，并且与所述插入器的所述第二侧的少于整侧接触。
13.根据权利要求8所述的方法，其中所述第二模具层具有与所述第一模具层的边缘垂直地对准的边缘。
14.根据权利要求8所述的方法，还包括：
15.一种电子系统，包括：
16.根据权利要求15所述的电子系统，还包括：
17.根据权利要求15所述的电子系统，还包括：
18.根据权利要求15所述的电子系统，还包括：
19.根据权利要求15所述的电子系统，还包括：
20.根据权利要求15所述的电子系统，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电子封装，包括：
2.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述第一模具层具有与所述第一管芯的最上表面处于相同水平的最上表面。
3.根据权利要求2所述的电子封装，其中所述第一模具层的所述最上表面与所述第二管芯的最上表面处于相同水平。
4.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述第二模具层与所述插入器的第二侧接触，所述第二侧与所述侧横向地相对。
5.根据权利要求4所述的电子封装，其中所述第二模具层与所述插入器的所述侧的少于整侧接触，并且与所述插入器的所述第二侧的少于整侧接触。
6.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述第二模具层具有与所述第一模具层的边缘垂直地对准的边缘。
7.根据权利要求1所述的电子封装，还包括：
8.一种制造电子封装的方法，所述方法包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一模具层具有与所述第一管芯的最上表面处于相同水平的最上表面。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：D·马利克，R·马哈詹，R·桑克曼，S·利夫，S·皮坦巴拉姆，B·彭梅查，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：
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