贴膜方法及贴膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于真空吸附工艺技术领域，公开了贴膜方法及贴膜装置。该贴膜方法首先在薄膜的两侧分别构建第一密闭空间和第二密闭空间，薄膜位于第一密闭空间和第二密闭空间之间，异形工件放置在第一密闭空间内，并将第一密闭空间抽真空；然后对薄膜进行加热，加热至薄膜可以变形时，将异形工件移动至预设位置，使薄膜与异形工件形成局部贴附；最后在第二密闭空间内通入正压空气，利用正压空气的压力使薄膜完全贴附于异形工件的表面。该贴附方法，能够避免在异形工件表面产生气泡，并使薄膜与异形工件粘贴更加牢固，提高了贴膜的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及真空吸附工艺，尤其涉及贴膜方法及贴膜装置。

技术介绍

1、现在很多使用真空吸附薄膜的方式，对于形状比较规则的物体来说，比较容易实现，但是对于异型物体或者在表面容易形成局部封闭空间的物体，使用单独的真空负压方式，由于物体异型或者表面容易形成局部封闭空间的物体，在薄膜粘附的过程中，由于抽真空会使薄膜在吸附孔周围先封闭，其他的部位从而不能形成真空，导致内部有空气，从而负压形成不足，所以薄膜无法形成牢固粘附，在异形工件表面形成气泡或薄膜粘附不牢固，容易脱落的现象。

2、因此，亟需一种贴膜方法及贴膜装置来解决现有技术中的问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供贴膜方法，能够避免在异形工件表面产生气泡，并使薄膜与异形工件粘贴更加牢固，提高了贴膜的质量。

2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：

3、贴膜方法，其特征在于，包括：

4、s100、在薄膜的两侧分别构建第一密闭空间和第二密闭空间，异形工件放置在第一密闭空间内，并将所述第一密闭空间抽真空；本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.贴膜方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，在步骤S100中还包括：

3.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，在步骤S100中还包括：

4.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，在步骤S100中还包括：

5.根据权利要求4所述的贴膜方法，其特征在于，在步骤S200中还包括：

6.根据权利要求5所述的贴膜方法，其特征在于，在步骤S210之后还包括：

7.贴膜装置，其特征在于，采用如权利要求1-6任一项所述的贴膜方法，对异形工件(1)贴膜，所述贴膜装置包括：

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【技术特征摘要】

1.贴膜方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，在步骤s100中还包括：

3.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，在步骤s100中还包括：

4.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，在步骤s100中还包括：

5.根据权利要求4所述的贴膜方法，其特征在于，在步骤s200中还包括：

6.根据权利要求5所述的贴膜方法，其特征在于，在步骤s210之后还包括：

7.贴膜装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭小猛，
申请(专利权)人：无锡欧华信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：