【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体元器件封装领域，特别涉及一种压接二极管的封装装置。
技术介绍
1、在二极管封装过程中，通常采用焊接或压接工艺。采用焊接工艺制作的二极管容易存在高温焊接带来的焊接空洞、焊料熔融等失效件，同时焊接工艺还会额外消耗焊料、焊膏等原材料。因此，现有技术中越来越多的采用压接工艺生成二极管。压接二极管时，通常采用上下压模对二极管金属组织进行加压，但在压接过程中压力值不稳定，容易造成压力值过大或过小而导致二极管产品不合格，同时压模时同心度容易走偏，造成二极管装配偏差。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供了一种压接二极管的封装装置，以解决或减轻
技术介绍
中的至少一个问题。
2、本申请的技术方案是：一种压接二极管的封装装置，包括：
3、台架组件，所述台架组件包括底板、支架和底座，所述底板构成支撑平面，所述支架固定在底板上，底座固定在支架内侧的底板上；
4、下压组件，所述下压组件包括：下压套、上压套、压垫、压头、接杆、传感器组件、下压螺杆、上法兰1、弹簧座及弹簧，其中，二极管设置在下压套与上压套之间，压头穿过上压套而压持于二极管上，上法兰1和弹簧座拼接形成管状容腔，上法兰位于支架的上侧，弹簧座位于支架的内侧，且均固定在支架上，传感器组件设置在管状容腔内，弹簧设置在传感器组件与弹簧座之间，下压螺杆设置在传感器组件的上侧且与上法兰螺纹配合，通过旋转下压螺杆，下压力依次通过传感器组件、接杆、压头传递至上压套和下压套之间的二极管；
5、加压组件，所
6、进一步的，所述支架为几字形结构。
7、进一步的，所述台架组件还包括底脚，所述底脚安装在底板下侧面的角落，用于支撑底板。
8、进一步的，所述下压螺杆上设有锁紧螺母，用于对下压螺杆进行限位及锁紧。
9、进一步的，所述传感器组件配置有压力显示装置，用于显示传感器组件测量的压力值。
10、进一步的，所述压力显示装置固定安装在底板上。
11、进一步的，所述转轴的两端通过连接件安装在支架侧壁上，在连接件与支架侧壁之间设有垫片，以防止连接件与支架发生蹭磨。
12、进一步的，所述作动器为液压作动器，其配套有液压泵，所述液压泵设置在底板11上，且通过管路连接至所述作动器。
13、进一步的，所述液压泵与作动器之间设置有压力表，以监控液压泵提供于作动器的压力。
14、本申请提供的压接二极管的封装装置只需施加机械压力，可使二极管金属发生塑性变形而形成金属组织一体化，能够实现内压接封装，封装过程中无需施加热应力及电应力，减轻了产品的重量，提升了二极管的结温和散热效果，提高产品可靠性，相比于传统的焊接技术，可以减少高温焊接带来的焊接空洞、焊料熔融等失效模式，可以减少焊料、焊膏的使用，减轻产品重量，通过增加的传感器组件和压力显示装置，可以更好的控制压装二极管时的压力值，避免了压力值过大或过小导致的二极管产品不合格。
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1.一种压接二极管的封装装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的压接二极管的封装装置，其特征在于，所述支架为几字形结构。
3.如权利要求1所述的压接二极管的封装装置，其特征在于，所述台架组件还包括底脚，所述底脚安装在底板下侧面的角落，用于支撑底板。
4.如权利要求1所述的压接二极管的封装装置，其特征在于，所述下压螺杆上设有锁紧螺母，用于对下压螺杆进行限位及锁紧。
5.如权利要求1所述的压接二极管的封装装置，其特征在于，所述传感器组件配置有压力显示装置，用于显示传感器组件测量的压力值。
6.如权利要求5所述的压接二极管的封装装置，其特征在于，所述压力显示装置固定安装在底板上。
7.如权利要求1所述的压接二极管的封装装置，其特征在于，所述转轴的两端通过连接件安装在支架侧壁上，在连接件与支架侧壁之间设有垫片，以防止连接件与支架发生蹭磨。
8.如权利要求1所述的压接二极管的封装装置，其特征在于，所述作动器为液压作动器，其配套有液压泵，所述液压泵设置在底板上，且通过管路连接至所述作动器。
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